先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。

図1　SEMICON Japanの西館の様子

今年のSEMICON Japanは、実は一口では表せないほど、半導体ならなんでも、という状況を呈していた。三井不動産の半導体コンソーシアム「RISE-A」の出展はもちろん、製造装置や材料だけではなく、中工程、後工程、EDA、CAD/CAE、半導体メーカー、ファブレス、ファウンドリなどもブースを出していた（参考資料1）。

このため新聞も切り口が全く異なっていた。日経は、「半導体、組み立て工程競う」、日刊工は、「セミコン・ジャパン2025最前線　半導体装置の高性能化加速」と対照的だった。ただ、ブースの広さからは、従来のような前工程主体の展示は東京ビッグサイト内の南館の1〜2ホールのみ、後工程は東館4〜6ホール、その他は西館1〜4ホールという状況であった（東館1〜3ホールはリニューアルのため工事中。来年は4〜6ホールをリニューアル工事の予定）。実感として、後工程というより中工程のブースが目立っていた。

会期中、ラピダスが記者会見を行い、Synopsys、Cadence Design Systems、Siemens EDAのEDAツールを揃え、EDAベンダーが導入しているAIに、ラピダスが製造するために必要なAI/ML（機械学習）モデルを提供すると発表した。ラピダスは、論理設計と物理設計とのイタレーション（やり取り）の回数を減らすことを狙っている。ここでは、目標とするPPA（Power、Performance、Area）と合わない場合は論理設計を修正する。このデザインサイクルを半減することを目標としている。

Micronのブースでは、最新の1ɤ nmというDRAMのウェーハやHBMを展示しており、技術を誇示していた。週末には、本社から2026年度第1四半期（2025年9〜11月期）の決算発表が行われ、過去最高の売上額の136.4億ドルと、64.2億ドルの営業利益を達成したと発表した。前回のメモリピークだった2022年頃の80億ドルから比べても大きく成長している。その源泉はやはりHBMである。売り上げはHBMを含むDRAMとNANDフラッシュからなっているが、DRAMが108億ドルと売り上げ全体の79%を占めている。全社売上額は前年同期比57%成長だったが、DRAM部門は69%成長だった。平均単価ASPはDRAMが前四半期比20%増、NANDフラッシュは同15%前後の増加だった。

19日の日経は、経済産業省は最先端半導体の量産をめざすラピダスへの民間融資について政府が最大8割を債務保証する方針だと明らかにした、と報じた。ラピダスには三菱UFJ銀行などのメガバンク3行が27年以降に最大で合計2兆円を融資する。政府からの出資は27年までと言われている。

この日経報道はSEMICON Japanでの講演で述べたものだが、他にも、中国資本のNexperiaの出荷が止まり、ホンダや日産自動車の生産に影響が出たことに対しても言及した。Nexperiaはディスクリート主体のオランダのNXP Semiconductorからのスピンオフで生まれた会社。ロームや東芝も自動車対応のディスクリート半導体を生産しているため、経産省が代替調達先として、ロームや東芝を紹介するという。

参考資料
1. 「SEMICON Japan 2025、半導体関係企業のOEMもサプライヤも出展する」、セミコンポータル、(2025/12/19)