本日の世界のNewsは、コストパフォーマンスの良いシステム向けチップの話として、この2本を選びました。「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化し低コスト化を狙う」、です。HBMの入手困難さとまだHBMには使われていないLPDDR5Xを使ってコストパフォーマンスの良いシステム作りに向いています。中国の独自チップもコスパの追求ともいえそうです。

高性能な組み込みシステム市場を狙ったソリューションとして、従来のSoCと外付けのHBMという構成よりも1パッケージ内にSoCと最新の高集積LPDDR5を複数個集積するという構成が組み込みシステムでは最適な構成になりうるかもしれない、との発想からAMDはSoCとメモリを1パッケージ内に実装したチップを開発しました。組み込みシステムではCPUとFPGAを使う場合が多いため、「Versal」FPGA内蔵のSoCのパッケージ内に32GBのLPDDR5Xを4個搭載したチップにしています。面積は60%縮小し、チップ外部にHBMは必要ありません。

AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進
全文：AMD Moves from HBM to LPDDR5X with New Memory-on-Package SoC, Electronic Design

中国のカスタムAIチップ設計者は、DeepSeek-R1モデルのような特定のアーキテクチャをカスタマイズして最適化できるため、カスタムAIチップを増やしています。消費電力が上がり電力コストが下がるからです。一方、業界関係者は、初期投資の重さをリスクとして懸念しています。

中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化、低コスト化を狙う
全文：Chinese AI labs pursue custom chips to lower costs but heavy upfront investment a risk, South China Morning Post