「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」、「AppleがBroadcomと150億チップを共同開発へ」、「ArterisとIC-LinkがAIやHPC向けのチップ開発でパートナー組む」、です。これからの超高集積のVLSI設計が難しくなり、設計において共同開発やパートナーシップが必須になりつつあります。
TSMCはデザインセンターやIPベンダーなど設計技術のインフラとなるOIP（Open Innovation Platform）グループを組織化していますが、その中にEDAツールベンダーのエコシステムであるEDA Allianceというグループがあります。日本の図研がこのほどEDA Allianceに加わりました。TSMCは先端パッケージも扱うため、プリント回路基板設計ツールが得意な図研が参加することで、先端パッケージの設計を強化するのです。
全文：図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加, PR Times
Appleはこれまで、Broadcomに半導体設計を共同開発するというパートナーシップを結んでいましたが、このたび無線通信チップに関してもBroadcomとパートナー契約を結びました。Broadcomの前身のAvagoの製造工場があるコロラド州フォートコリンズの新聞が報じたニュースです。この工場は、もともとはHewlett-Packardの半導体工場で、Agilent Technologyに分社化、さらにAgilentが半導体のAvagoにスピンオフした工場です。ワイヤレス通信チップを150億個製造します。
AppleがBroadcomと300億ドルで無線通信チップを設計・製造
全文：Fort Collins to have big role in Apple’s $30B manufacturing deal with chipmaker, The Colorado Sun
チップ上の配線やバス設計向けのIPを提供するArterisは、ベルギーのimecからスピンオフした物理設計のIC-Linkとパートナーシップを組むことで合意しました。特にAIチップやHPC（高性能コンピューティング）の分野では超並列な動作が必要であるため、IC-Linkが自社チップの設計にArterisのNOC（Network on Chip）を取り込むことで、複雑なAIチップの配線設計を可能にします。
ArterisとIC-LinkがAIやHPC向けのチップ開発でパートナー組む
全文：Arteris and IC-Link by imec partner to support AI and HPC chip development, New Electronics
