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技術分析

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ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏(図1)は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]
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クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。 [→続きを読む]
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CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST(科学技術振興機構)が主催するCREST(戦略的創造研究推進事業)の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→続きを読む]
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NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10年に渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構想をMicron Technologyが打ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども明確にした。 [→続きを読む]
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Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に力を入れていることを既報したが(参考資料12)、米国では製品ポートフォリオを広げる方針を発表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ事業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで手を広げることを明らかにした。 [→続きを読む]
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これぞ逆転の発想だ。ロームは、アナログ回路内にマイコン用のCPUコアを集積するという新しいモータ制御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ回路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその全く逆だ。主要機能はモータ制御。ここにソフトウエアで制御命令を備えたマイコンコアを載せたのだ。これをCEATECで示した。 [→続きを読む]
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NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC(4ビット/セル)方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]
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Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV(Through Silicon Via)で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]
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最新のクルマのECU(電子制御ユニット)の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。このほど、リアルタイムOS(RTOS)のBlackBerry QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→続きを読む]
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Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]
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