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技術分析

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メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る上でメモリセル単体から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高速化、大容量化につながるCXL(Compute Express Link)インターコネクト、3D-NANDに刺激された3D-NORへの道など、新しいメモリの動きが明らかになりつつある。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする産業用高速ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム制御、モータの精密制御、装置間の同期をとりレイテンシの少ない応用に向けた高性能マイコン「Sitara AM243xシリーズ」を開発した(図1)。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業用装置間でのデータ処理を狙う。 [→続きを読む]
10万ゲートの中規模FPGAながら、パッケージ面積が81mm2しかない製品「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→続きを読む]
これからのプロセッサはドメインコントローラという専用プロセッサが進展しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster氏は、カスタムコンピュータ技術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも一緒に最適化するコンピュータ技術が重要になる、と述べた。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、リアルタイム制御を狙ったA-Dコンバータの製品ポートフォリオを広げた。このほど、分解能14ビット、サンプリング速度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解能は14/16/18ビットでサンプリング速度10/65/125 MS(サンプル)/sながら消費電力は71〜100mW/チャネルの製品群ADC3660シリーズを発売した。 [→続きを読む]
第2世代の5Gシステムや低軌道衛星間通信などこれからのミリ波通信システムを観測するため、最大110GHzまで測定できるミリ波信号アナライザ「N9042B UXA」をKeysight Technologyが開発、発売した。アナライザ本体では最大周波数50GHz、帯域幅4GHzだが、周波数エクステンダ「V3050A」を追加すると110GHzまで測定可能になる。 [→続きを読む]
Micron Technologyは、昨年最大176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが(参考資料12)、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→続きを読む]
パワー半導体のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ自動車向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの生産を本格化させる。それも1200Vへの対応だ。耐圧1200Vであれば、800V系高電圧の電気自動車(EV)にも対応できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも大きいが、その本格導入の時期を見計らっている。 [→続きを読む]
EV向けのドメインコントローラのコンセプト(図1)をTexas Instrumentsが明らかにした。EVには動力となるモータを駆動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー(OBC)、バッテリ管理システム(BMS)も欠かせない。これらの機能ごとにECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え方だ。 [→続きを読む]
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米ニューヨーク州アルバニーにおけるIBM研究所が2nmデザインのナノシート技術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ上に試作した(図1)。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独自に開発しているが、今年後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025年以降になりそうと見られている。 [→続きを読む]
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