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技術分析

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Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]
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「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。高校生の頃、化学で習ったクラーク数(地球上に存在する元素の内、多い順に並べた元素の割合)「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え方である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe(鉄)とAl(アルミニウム)、Si(シリコン)だけで作った熱電変換素子を産業技術総合研究所、NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。 [→続きを読む]
かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE(Wafer Scale Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]
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Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考資料1)、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE(Centre of Excellence)と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]
Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+(CPUを内蔵したハイエンドのFPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード(ボード)を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]
いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周波数を計測できるAnalog Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。 [→続きを読む]
Hewlett-Packard社をルーツに持つ計測器メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開催した。計測器というハードウエアのメーカーから、設計から検証、製造テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと手を広げている。なぜ、計測器メーカーなのにソフトウエアか。 [→続きを読む]
半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]
東京工業大学の岡田健一研究室とNECは、次世代無線通信規格5Gの本命技術となる39GHzミリ波用のCMOS送受信機チップを開発、性能劣化の少ないビームフォーミング技術を実証した(参考資料1)。5Gでは使える周波数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性能の実現はほとんど無理。ミリ波が5Gの本命技術となる。 [→続きを読む]
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TSMCが10年ぶりに日本で記者会見を開いた。同社は毎年TSMC Technology Symposiumを世界各地で開催しており、米国や台湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記者会見さえ開催してこなかった。TSMCの現状をレポートする。 [→続きを読む]
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