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技術分析

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Bluetoothデバイスを数千台もつなげられる新規格Bluetooth Meshは、2017年7月にその仕様が公開され、相互運用性(インターオペラビリティ)のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderup氏が来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに有力なネットワークであると強調した。 [→続きを読む]
使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]
アルバックは、消費電力を上げずに大気圧から10Paの真空に排気する時間を41秒と短縮したドライポンプを開発、2018年1月から発売する。この真空ポンプは半導体製造には粗引きポンプとして使えるほか、電子部品製造向け、食品、衣料、宇宙産業などの用途も狙っている。 [→続きを読む]
IoTは、単なるセンサ端末だけの市場ではない。センサからのデータをクラウドで収集・管理・分析して端末を設置した顧客へフィードバックすることで初めて価値を生む。データ処理・見える化を受け持つソフトウエアプラットフォームは欠かせない。Intelの一部門となったWind Riverは、データ解析ソフトAXON PredictをRTOSのVxWorksに組み込んだ製品を発売した。 [→続きを読む]
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST(spin torque)-MRAM(Magnetoresistive random access memory)チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接続でき、しかも電力を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も多くそろえているCypressがUSB-Cチップを続々出せる理由は何か。 [→続きを読む]
世界的には4G(第4世代の移動体通信)と呼ばれるLTEの次の5G(第5世代の移動体通信)の測定実験が始まっている。National Instruments、Tektronix、Keysight Technologiesなどが続々5G向け測定器やその実験を発表している。 [→続きを読む]
半導体製造装置もニッチ市場で勝負する時代といえそうだ。アルバックは、IGBTパワー半導体に特化した加速エネルギーが2keV〜30keVと低い加速電圧と、最大2400keVと極めて高い加速電圧の2種類のイオン注入装置を発売する。それぞれ浅い、深いpn接合を作るのに使う、両極端のニッチ向け装置だ(図1)。 [→続きを読む]
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