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Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷

Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷

米Micron Technologyが1β nmプロセスノードで製造した64GビットのDDR5x-DRAMのサンプル出荷を開始した。Micronが述べる1β nmプロセスノードは、13nm以下のプロセスノードだという。12〜13nmとの見方もある。リソグラフィパターニングの実現には、液浸マルチパターンニングを用いており、EUVは用いていない。製造はまず東広島工場で行う。 [→続きを読む]

IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発

IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発

IBMは、汎用CPUに代わってディープラーニング専用の学習と推論を行うAIチップAIU(Artificial Intelligence Unit)を開発した。画像認識から自然言語処理までAIのワークフローを実行し、多数のフォーマットをサポートする専用のAIチップである。32個のプロセッサコアを持ち、5nmプロセスノードで製造されており、230億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]

水平・垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化

水平・垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化

日清紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを利用した人感センサを開発、検出エリアを水平・垂直とも従来の3倍広げた人感センサモジュールを製品化した。ドップラーレーダーは動く物体を検出する。歩行者や自転車クルマなど動く物体を暗闇や濃霧や吹雪、高温・低温の厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→続きを読む]

Intel、ゲーム用デスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intel、ゲーム用デスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intelが第13世代と呼ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を明らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin技術を使い、昨年発表した第12世代Core CPUと比べ電力効率を大幅に上げ、同じ性能なら消費電力を1/4に削減、同じ電力なら性能を37%上げた。 [→続きを読む]

Arm、DPUのロードマップを公開

Arm、DPUのロードマップを公開

Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなど大量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後伸ばしていくことを明らかにした。データを移動・処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップを描き、性能優先、消費電力優先、中間のミッドレンジへと拡大していく(図1)。 [→続きを読む]

Mottスイッチを利用する不揮発性CeRAMセル動作を確認したSymetrix

Mottスイッチを利用する不揮発性CeRAMセル動作を確認したSymetrix

Mott遷移と呼ばれる、金属と絶縁体との変化を利用したメモリであるCeRAM(参考資料1)のデバイス研究が一歩進んだ。このメモリは、遷移金属酸化物の特性を生かし、高抵抗か低抵抗かの状態を作り出し、1と0に対応させている。300mmウェーハ上にメモリセルを作り出し、その動作を確認した。 [→続きを読む]

TSMCがN2プロセスまでの戦略を発表、開発投資はますます巨額に

TSMCがN2プロセスまでの戦略を発表、開発投資はますます巨額に

TSMCが8月30日に台湾でTechnology Symposiumを開催した後、今回は3年ぶりに日本に立ち寄りその概略を紹介、N2プロセスノードまでのロードマップを示した。ただ、1次元的な微細化寸法はもはや意味がなく、TSMCは1次元的なスケーリングから2次元的な面積スケーリングへとシフトしてきている。同社ビジネス開発のシニアVP、Kevin Zhang氏(図1)に同社の戦略を聞く。なお、9月28日に開催予定のセミコンポータル会員限定Free Webinarは「TSMC研究」がテーマである。 [→続きを読む]

Micronの232層NANDフラッシュは1Tビットの高集積+2.4GB/sの高速化

Micronの232層NANDフラッシュは1Tビットの高集積+2.4GB/sの高速化

Micron Technologyがこれまで最多のセル層数である232層の3D-NANDフラッシュメモリを開発(図1)、それを搭載したCrucialブランドのSSDのサンプル出荷を限定ユーザー向けに始めた(参考資料1)。量産は2022年末になる見込みだ。232層と3ビット/セル技術でNANDフラッシュは1Tビットのチップと2Tバイトのパッケージ容量を実現できるという。 [→続きを読む]

Infineon、Cypress買収で旧富士通系も融合させた新マイコンを開発中

Infineon、Cypress買収で旧富士通系も融合させた新マイコンを開発中

Infineonは7月マイコンセミナーを開催、従来のXMCマイコンに加え、買収したCypressのpSoC、それ以前の旧富士通系のFMシリーズマイコンを融合・拡張性を持つ新マイコンを開発していることを明らかにした。全てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを備えているため、比較的融合させやすく、3社の特長を集積したものになりそうだ。 [→続きを読む]

3nmプロセスノードでTSMCとSamsungが激しく競い合う

3nmプロセスノードでTSMCとSamsungが激しく競い合う

3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが技術を競っている。TSMCは、6月に米国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET技術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA(ゲートオールアラウンド)構造の3nmプロセスノードでチップ生産を始めたと発表した。 [→続きを読む]

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