技術分析

AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム（図1）まで手掛けるGraphcoreが2021年に入り日本でも活動に力を入れている。機械学習に適した超並列処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性能が極めて高いのが特長だ。すでに韓国通信オペレータのKTでネットワーク効率を上げ、Microsoft Azureクラウド上での医療画像分類認識で最新GPUよりも12倍も高速という実績を見せている。 [→続きを読む]

東京に本社を置き、シリコンバレーに活動の拠点を置くスタートアップのAtonarp社が半導体製造装置のインサイチュ・モニタリング向けの小型質量分析器をリリースした。半導体製造装置のチャンバ内でエッチングやデポジション時のプロセスガスの分析ができると共にリアルタイムで分析情報をフィードバックできる。いわばスマート製造の基本技術の一つになりうる。 [→続きを読む]

Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]

USB-Cのパワーデリバリー（給電）を利用して急速充電を可能にする高耐圧（最大28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡大した。スマホだけではなく、電動工具、AIスピーカー、電気カミソリなどの急速充電も可能になり、USB-Cのパワーデリバリー機能は拡大が期待されている（図1）。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスが英Dialog Semiconductor社を買収したことで、新たなウィニングコンボ（Winning Combo）製品、すなわちシナジー効果を生み出す製品群を39製品にまで拡充した。すでに自動車用から産業用IIoT、そしてインフラ向けの製品まで適用した。これにより、デジタル化の実証実験や実用化への期間を一気に短縮できるようになる（図1）。 [→続きを読む]

2011年、パナソニックから3名のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、苦労を重ね、ようやく2018年にシリーズAの資金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画像処理チップを世の中に出していくという志を持ったシニア世代と、新規採用した若い社員が手を組み、AIチップの量産を目指し動き出した。2020年12月にはシリーズBの資金調達にも成功した。 [→続きを読む]

メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る上でメモリセル単体から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高速化、大容量化につながるCXL（Compute Express Link）インターコネクト、3D-NANDに刺激された3D-NORへの道など、新しいメモリの動きが明らかになりつつある。 [→続きを読む]

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする産業用高速ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム制御、モータの精密制御、装置間の同期をとりレイテンシの少ない応用に向けた高性能マイコン「Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業用装置間でのデータ処理を狙う。 [→続きを読む]

10万ゲートの中規模FPGAながら、パッケージ面積が81mm2しかない製品「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→続きを読む]

これからのプロセッサはドメインコントローラという専用プロセッサが進展しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster氏は、カスタムコンピュータ技術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも一緒に最適化するコンピュータ技術が重要になる、と述べた。 [→続きを読む]