技術分析

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が過去に紹介したIPU（Intelligent Processor Unit）製品（参考資料1）よりも性能面で40%高く、電力効率も16%高い新型AIチップを開発した。最大の特長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと名付けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り上げた。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考資料1）。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]

産業用ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内蔵のFPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに力を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画像処理ボードを、手のひらに4台のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の生産性がぐんと上がる。そのロードマップを明らかにした。 [→続きを読む]

量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い能力を持つセキュリティ専用チップOPTIGA TPM（Trusted Platform Module）ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20年後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要件をアップデート可能にする強固な認証チップである。 [→続きを読む]

Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを買収したが、オートモーティブワールドに出展を予定した新製品にその成果を見ることができる。自動車はこれから半導体デバイスが成長する応用分野の一つである。電気自動車（EV）には欠かせないBMS（バッテリマネジメントシステム）と、運転手の健康状態を検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→続きを読む]

AI（機械学習）の実務的なビジネス応用に注力してきた英国Secondmind社は、アクティブ学習と呼ぶAIアルゴリズムを利用し、高精度のモデル開発が要らない最適化ツールを開発、このほどマツダとライセンス契約を複数年に渡り締結した（参考資料1）。 [→続きを読む]

自動車のECUをいくつか束ねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン（マイクロコントローラ）が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最大6CPUコアを集積、コア当たり最大8個のVM（仮想マシン）をサポートできる。 [→続きを読む]

米計測器メーカーのKeysight Technologyが自動運転のテストに必要なレーダーシーンエミュレータを開発した。これは車載レーダーが周囲の物体を検出するのに使うハードウエアのシミュレータ、すなわちエミュレータであり、路上での様々な物体をエミュレートする。実車でさまざまな道路を何度も走行テストしなくても済むようになる。 [→続きを読む]

Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを強いられた。5Gでは他社を圧倒し、一気に突き放したが、MediaTekが迫りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最近のいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→続きを読む]

メモリや汎用製品以外の半導体製品が多品種少量に向かい、対応するテスターにもそれに準拠するシステムが求められるが、アドバンテストは新しい半導体製品に対応するテスターを続々セミコンジャパン2021で発表した。いずれもテスト時間を短縮する技術を導入している。 [→続きを読む]