クルマは走るデータセンターに、仮想化技術を駆使
自動車用プロセッサにもデータセンターと同様、仮想化の時代がやってきた。車載コンピュータを仮想化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と制御処理を仮想化して1チップ上で実行できる。新しいドメインアーキテクチャを象徴している。 [→続きを読む]
技術分析
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tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社買収でtinyML技術を入手
エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]
動画可能な4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本市場にきた
ミリ波レーダーによる人々の安心・安全を見守る、という市場を開拓しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での活動を本格化させた。1月に法人登録を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を務めた田口倫彰氏が代表に就任した。製品は5〜10フレーム/秒程度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→続きを読む]
Qualcomm、通信速度に加え回収期間の短縮も5Gミリ波の優位性
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]
Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA製品とO-RAN応用スタック
5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]
Valens、最大8Gbpsの信号を最大40メートル伝送できるSerDesチップ
今後車載カメラが十数個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは欠かせなくなる。この市場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の自動車市場にやってきた。 [→続きを読む]
Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発
Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN（Time Sensitive Network）規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]
AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売
コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]
1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速
EV（電気自動車）の急速充電や再生可能エネルギーのDC-ACコンバータなどの用途に向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオン抵抗を減らした製品が競い合っている。UnitedSiCを買収したQorvoが1200V耐圧でオン抵抗23mΩ(図1)、SiCデバイス販売額トップのSTMicroelectronicsを追いかけるInfineonが2000V耐圧でオン抵抗20mΩ程度のSiC MOSFETを発表した。 [→続きを読む]
Arm、IoT端末やゲートウェイをますます簡単に作れるソリューションを提供
ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]
