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技術分析

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ルネサスエレクトロニクスが欧州と北米での車車間/車路間通信(Vehicle to X:V2X)に向けたIEEE 802.11pに準拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧米での相互接続試験(インターオペラビリティ)を開始した。 [→続きを読む]
過去の大量の実績データを活かし、フィードフォワード的に業務改善を指示するシステムを日立製作所が開発した。「人工知能(AI)」と呼ぶこのシステムを使い、物流業務に適用したところ、業務効率が8%向上したとしている。 [→続きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、車載向けのカメラ映像を、Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使用台数を減らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち燃費改善につなげることが可能になる。 [→続きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦略を打ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア対応のCPUも扱うことを意味する。なぜ、こういった戦略を発表したのか。 [→続きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]
メモリのIPライセンスビジネスを展開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも手掛けることになった。最先端高速DRAMとしてのDDR4規格に準じたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMM用メモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→続きを読む]
クルマ用のECU(電子制御ユニット)をはじめ、全ての電子機器を正常に動かすためにはノイズ対策は欠かせない。ICチップや部品をパッケージ基板やプリント回路基板に載せてから動作を確認するのではなく、載せる前にEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが明らかにした。 [→続きを読む]
米National Instrumentsが主催するNIWeek 2015(参考資料1)では、工業用IoT(IIoT)を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓移植の支援、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、航空機の翼や機体の異常を超音波で検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機能を設けており、「IIoT Ready」になったとしている。 [→続きを読む]
ソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instruments社が毎年夏に開催するNIWeek(図1)では、必ず大きな技術のトレンドについてディスカッションされている。昨年は、IoTを工業用IoT (IIoT) に集中することを表明すると共に、もう一つの流れである、Software-Defined xxx、あるいはSoftware-Designed xxxに関しても述べていた。今年はどうか。 [→続きを読む]
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