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Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速

EV(電気自動車)の急速充電や再生可能エネルギーのDC-ACコンバータなどの用途に向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオン抵抗を減らした製品が競い合っている。UnitedSiCを買収したQorvoが1200V耐圧でオン抵抗23mΩ(図1)、SiCデバイス販売額トップのSTMicroelectronicsを追いかけるInfineonが2000V耐圧でオン抵抗20mΩ程度のSiC MOSFETを発表した。 [→続きを読む]

Arm、IoT端末やゲートウェイをますます簡単に作れるソリューションを提供

Arm、IoT端末やゲートウェイをますます簡単に作れるソリューションを提供

ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」(図1)を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]

Keysight、デジタル技術を駆使した最大54GHzのベクトル信号発生器

Keysight、デジタル技術を駆使した最大54GHzのベクトル信号発生器

Keysight Technologiesは、最大54GHzまでの高周波信号を発生するベクトル信号発生器「M9484C VXG」(図1)を発売した。5G あるいはBeyond 5G用のICチップや高周波回路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周波数エクステンダを装着すると、最大周波数を110GHzまで伸ばすことができる。 [→続きを読む]

オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

耐圧1200Vと高く、しかもオン抵抗7mΩと損失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、標準のTO247パッケージの単体トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→続きを読む]

TSMC、有機インターポーザによるCoWoS技術の優位性を実証

TSMC、有機インターポーザによるCoWoS技術の優位性を実証

先端パッケージ(Advanced Package)技術が今後ICパッケージの中で最も大きな成長を遂げると市場調査会社が予測している通り、Appleのパソコン用プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100(図1)などに使われている(参考資料1)。ここではインターポーザ技術がカギを握る。TSMCは有機インターポーザによるCoWoS技術が性能だけではなく信頼性も優れていることを明らかにした。 [→続きを読む]

Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世界最強のコンピュータを作る

Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世界最強のコンピュータを作る

GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で製造した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開催されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]

東芝、手のひらサイズのLiDARで300mまで検出

東芝、手のひらサイズのLiDARで300mまで検出

東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR(Laser Imaging Detection and Ranging)の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した(図1)。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]

Codasip、MPUを自由にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設置

Codasip、MPUを自由にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設置

マイクロプロセッサ(MPU)を好きなようにカスタマイズして高性能・低消費電力・小面積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に活動し始めた。チェコ生まれのスタートアップCodasip社だ。カスタマイズを自動化できることが最大の特長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など自由に選べる。 [→続きを読む]

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