米国・Semiconductor Industry Association(SIA)よりこの8月の世界半導体販売高が発表され、$64.9 billionとまたも月次最高を更新、前年同月比21.7%増、前月比4.4%増と増勢が続いている。3月以降6ヶ月連続の前月比増加であり、人工知能(AI)需要が大きく引っ張る市況に引き続き注目である。
米国の半導体製造関連で2点。まずは、前回示した米国政府によるアジア現地生産と米国国内生産を1:1にもっていく義務付けを課す動き、すなわち「50-50分担」とあらわすが、これに対して現下の最先端半導体製造をほぼ一手に引っ張っている台湾から反発&拒否の反応が当然ながら見られている。もう1つ、インテルの受託製造に対する取り組みの現況である。

≪8月の世界半導体販売高；米国の半導体製造を巡る動き≫

米国・SIAからの今回の販売高の発表が、次の通りである。

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〇8月のグローバル半導体販売高が、前年同月比21.7%増―世界半導体販売高、前月比4.4%増 …10月3日付け SIA/Latest News

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2025年8月のグローバル半導体販売高が$64.9 billionで、前年同月、2024年8月の$53.3 billionに比べて21.7%の増加、そして前月、2025年7月の$62.1 billionを4.4%上回った、と発表した。
月次販売高は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)機関が集計し、3ヶ月移動平均を表している。SIAは、売上高で米国半導体業界の99%を代表し、米国以外のチップ企業のほぼ3分の2を代表している。

「8月の世界半導体販売高は引き続き成長を続け、昨年8月を大きく上回った。」と、SIAのpresident and CEO、ジョン・ニューファー氏。「アジア太平洋地域と南北アメリカ地域での販売高が引き続き成長を牽引しており、メモリとロジックチップの販売高が顕著に増加している。」

地域別では、8月の前年同月比で、Asia Pacific/All Other (43.1%), Americas (25.5%), China (12.4%), およびEurope (4.4%)では増加したが、Japan (-6.9%)では減少した。8月の販売高前月比では、Asia Pacific/All Other (6.9%), Americas (4.3%), China (3.3%), Japan (2.0%), およびEurope (1.0%)と、すべての地域で増加した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※8月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/10/August-2025-GSR-Table-and-Graph.pdf
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今回の発表が週末終わりに行われて、業界各紙の取り上げは、本欄を埋めている時点、見当たらない状況である。

2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、2023年は減少に転じたが、2024年はAI需要が牽引してまたも過去最高を更新するとともに、$600 Billionの大台に初めて載せた経緯となっている。
パソコン、スマホなど従来の主要応用分野の本格回復がいまだ道半ばという見方が優勢な中、AIが大きく引っ張る現下の市場がどう推移するか、今後に注目するところである。照らし合わせの意味合いで、2022年以降の以下の見方を続けることにする。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2024年11月に記録した単月販売高最高の$57.82 Billionから、2ヶ月連続若干落として、この2025年1月は$56.52 Billionとなっている。依然最高水準にあることは以下のデータよりわかるが、今後に向けては現下の市場特性の見極めを要するところである。
2月の販売高としては史上最高を記録しているが、以下に示す通り、前月比で3ヶ月連続減少しており、今後に注目するところである。3月は若干持ち直して、前月比減に歯止めを施す見え方となっている。四半期の締めで集中駆け込みの可能性もあり、引き続き推移に注視を要する。4月も引き続き盛り返して、2024年11月の最高に迫る水準である。今後も増勢が維持されるかどうか、注目である。
5月は$58.98 Billionと、以下で分かる通り、昨年の11月を上回って、月次最高となり、たぶんに史上最高の月次水準になる覚えである。このAIが引っ張る増勢の今後に注目するところである。
そして、6月は$59.91 Billionで、またも月次最高、どこまでいくか、という見方&期待であり、$60 Billionの大台に迫っている。7月は、またも最高更新、$62.07 billionと新たな大台に突入している。AI需要が引っ張る市場景観、特に増勢がこのままいつまで続くのかに注目である。
8月は$64.88 billionと、4ヶ月連続の月次最高更新である。AIの信頼&信用懸念が取り沙汰されているが、引き続く増勢である。

次に、米国の半導体製造を巡る動きについて、2点の注目である。

先週本欄で示した米国政府による「50-50分担」の要請&警告であるが、今週手前からの各紙取り上げが以下の通りである。

◇Chip Industry Week In Review―SE Asia tariff pressure; 1:1 import idea; H1-B visa fee chaos; EU 300mm Si photonics; high-NA EUV litho; Nvidia-OpenAI $100B/GW deal; TSMC 3D-IC partnerships, 3nm tape-outs; waveguide fab; Brewer AZ innovation center; microfluidics cooling; rad-hard FPGAs; MIPI auto SerDes chipset; magnetic transistor; large-scale Si quantum. (9月26日付け Semiconductor Engineering)
→米国通商代表部（USTR）のJamieson Greer代表は、東南アジアの半導体メーカーに対し、生産拠点を米国に移管しなければ懲罰的関税に直面すると警告した。一方、高開口数EUVのブレークスルーやEUのフォトニクスプロジェクトなど、世界的な半導体の進歩は、急速な技術進歩を示唆している。

◇US plans 1:1 chip production rule to curb overseas reliance, WSJ reports (9月26日付け MSN)
→米国は、国家の半導体安全保障を強化するため、半導体メーカーに対し、輸入量を国内生産量と同量に抑えなければ関税を課すという条件を課す計画だ。トランプ大統領の政策は米国の製造業を刺激し、インテルやグローバルファウンドリーズといった企業に数十億ドル規模の事業拡大投資を促している。

◇[News] U.S. Reportedly Weighs 1:1 Rule on Domestic vs. Imported Chips, Favoring TSMC, GF and Micron (9月26日付け TrendForce)
→ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、米国政府は輸入額と米国の半導体生産比率を連動させる関税計画を検討している。この政策は、貿易摩擦の激化を受け、TSMC、マイクロン、およびグローバルファウンドリーズを押し上げる一方で、アップル、デル、そしてサムスンなどの外国企業に圧力をかける可能性がある。

米国と台湾の協議が行われている、と次の通りである。

◇U.S. Commerce head Lutnick wants Taiwan to help America make 50% of its chips locally (9月30日付け CNBC)
→1)＊Howard Lutnick(ハワード・ラトニック)商務長官はインタビューで、米国市場向け半導体生産における台湾との「50-50」分担について、米国が台北と協議を行っていると述べた。
　　＊この50-50分担案では、米国は依然として台湾に「根本的に依存」することになる。
　　＊ラトニック長官は、ドナルド・トランプ米大統領の任期満了までに半導体生産の約40%を国内生産に占める割合を高めることを目指しており、そのためには$500 billionを超える台湾への投資が必要となると述べた。
　2)トランプ政権は、台湾に対し、国内生産の増加と台湾への依存度低減を目指し、半導体生産の50-50分担を目指し、米国への移転を促している。当局者は、中国との緊張が高まる中、この分担は米国の安全保障と半導体産業の自立性を高める可能性があると主張している。
　3)トランプ政権は、台湾の半導体への依存を減らすため、台湾に対し、半導体生産の半分を米国に移転するよう促している。この計画は、世界のサプライチェーンを再構築し、台湾の防衛戦略に影響を与え、$500 billion以上の投資を必要とする可能性がある。

TSMCは、アリゾナ工場の展開前倒しを図っている。

◇[News] TSMC Reportedly Pulls Arizona Third Fab to 2027, Ahead by One Year, Eyeing 2nm and A16 (9月30日付け TrendForce)
→TSMCはアリゾナ州での拡張を加速させており、米国の需要と政治的圧力に対応するため、3番目の工場は予定より1年前倒しで2027年に量産開始となる可能性がある。この工場は2nmおよびA16ノードの生産に対応できる可能性があり、最先端半導体製造における米国の歴史的な転換を示すものとなるだろう。

インテルのOhioプロジェクトへの取り組みが、改めてあらわされている。

◇Intel affirms commitment to $28 billion Ohio project despite delays - company responds to U.S. Senator's hint of 'a charade or potential fraud'―Intel remains committed to $28B Ohio project amid delays―The Silicon Heartland that once was. (10月1日付け Tom's Hardware)
→インテルは、$28 billion規模のオハイオ・ワン・プロジェクトへのコミットメントを改めて表明した。遅延により開業が2030年に延期されたにもかかわらずだ。インテルはプロジェクトの遅延に関する懸念に直接言及していないものの、米国の製造業の発展への尽力を強調している。2022年に発表されたこのプロジェクトは、世界最大の半導体工場となる予定だったが、経営陣の交代など、様々な困難に直面している。

「50―50分担」は、目標達成の可能性は低いと米国の専門家の見方である。

◇US ’50-50’ chip idea ’highly unlikely’ within Trump’s term: Experts (10月1日付け Taipei Times)
→米国の専門家は、台湾との半導体生産を50対50で分担するという米国の目標が2028年までに達成される可能性は低いと指摘する。CHIPS法によって米国の生産能力は向上しているものの、台湾の生産量は米国をはるかに上回っており、国家安全保障と経済の安定のためには台湾の自立が不可欠となっている。

台湾側からは、当然ながら反発&拒否反応であり、以下の通りである。

◇No ‘50-50’ chips deal with US: official (10月2日付け Taipei Times)
→1)製造に関する協議：行政院は、米国商務長官が示した条件は「台湾と米国のサプライチェーン協力に反する」と述べた。
　2)台湾は、半導体生産における「50-50分割」という米国の要求を拒否し、サプライチェーン協力を損なうと主張した。交渉担当者は関税引き下げと通商法232条の適用除外を求めており、台北は米国の提案が自国のハイテク産業と主権を脅かすと警告している。

◇Taiwan rejects U.S. proposal for ’50-50′ chip production, says trade talks focused on tariffs (10月2日付け CNBC)
→1)＊Howard Lutnick米商務長官はインタビューで、米国が必要とする半導体の50%を台湾が国内生産することを提案した。
　　＊台湾の首席交渉官は、この提案は米国との貿易交渉では議論されていないと述べた。
　2)台湾は、半導体生産を50対50で分担するという米国の提案を拒否し、交渉は関税と輸出賦課金に焦点を当てるべきだと主張した。当局者は台湾の半導体市場における優位性を擁護し、この計画は台湾の国際的地位と防衛にとって極めて重要な台湾の「シリコン・シールド」であるTSMCの地位を損なう可能性があると警告した。

◇Taiwan pushes back on US '50-50 chip split' demand―Taiwan resists "50-50 chip split" proposal from US (10月3日付け DigiTimes)
→台湾のCheng Li-chun行政院副首相は2025年10月2日、米国が提案した「台湾と米国間の50対50のチップ生産分割」は、台湾が確立した半導体サプライチェーン協力モデルから逸脱している、と強調した。

米国の強権、政治的駆け引きが今後どう展開されるか、引き続き目が離せないところである。

次に、草創期から長年にわたって半導体業界を主導してきた米国・インテルの受託半導体製造の取り組みである。再建に向けて主要顧客候補へのアプローチが行われるなか、様々な距離感があらわれてきている。

TSMCは、インテルとの協議は行っていないと否定している。

◇TSMC denies investment or partnership discussions (9月27日付け Taipei Times)
→TSMCは、ウォール・ストリート・ジャーナルの報道を否定し、インテルとの投資、提携、あるいは技術移転に関する協議を一切行っていないと否定した。これは、技術面で苦戦するインテルが、最近複数の投資家のやりとりの渦中でのTSMCに支援を求めたとの噂を受けての発表である。

マイクロプロセッサの長年のライバルとされてきたAMDとは、大きな前進の可能性と以下の通りである。

◇Intel stock pops on news company is in early talks to add AMD as a customer (10月1日付け CNBC)
→1)＊Semaforの報道によると、インテルはAMDと、自社のファウンドリー事業におけるチップ製造について初期段階の協議を行っている。
　　＊AMDがインテルと共同でチップ製造を開始すれば、現在大口顧客を探している同社のファウンドリー事業にとって大きな勝利となるだろう。
　　＊また、PCやサーバー向けのx86ベースチップでインテルと競合するAMDが、最大のライバル企業と製造を行うことに自信を持っていることを示すものでもある。
　2)インテルはAMDと、自社のファウンドリーでチップ製造を行うため初期段階の協議を行っている。これは、大口顧客獲得に向けた大きな前進となる可能性がある。この報道を受けて、インテルの株価は7%、AMDの株価は1%上昇した。これは、x86プロセッサにおける両社の競合にもかかわらず、両社の自信を示している。

◇Intel Is Pursuing AMD To Secure It As a Foundry Customer, Implying that Team Blue Is ‘Heavily Confident’ With Upcoming 18A & 14A Nodes―Intel reportedly seeks AMD as foundry customer (10月2日付け Wccftech)
→情報筋によると、インテルはAMDとファウンドリ顧客となるよう交渉を進めており、インテルの18Aおよび14Aプロセスノードを活用する可能性があるという。一方、NVIDIA、Appleおよびソフトバンクといった他の企業もインテルとの協業に関心を示しており、インテルの取り組みは勢いを増している。

◇[News] Intel Rumored to Explore Foundry Deal with Archrival AMD Amid Big Tech Backing (10月2日付け TrendForce)
→米国の支援とNVIDIA、ソフトバンクといったパートナー企業の支援を受けたインテルは、AMDと半導体生産について初期段階の協議に入っており、これはライバル企業間の協力関係を象徴する動きと言える。また、インテルはファウンドリー事業の安定化を目指し、アップルなどとの提携も検討している。

ファウンドリー事業の顧客候補が引き続くと思われ、今後の推移に注目である。

世界半導体販売高の今後、そして米国の半導体製造のいろいろ絡み合う展開に引き続き目が離せないところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月28日(日)

トランプ大統領の関税関連への対応、いずこも模索の状況がうかがえる。

◇South Korea cannot pay $350 billion to US for tariff deal as Trump suggests, top aide says (Reuters)
→韓国は、ドナルド・トランプ大統領が関税引き下げ協定に基づき提案した対米投資$350 billionを前払いすることができず、代替案を模索していると、韓国大統領府の大統領顧問が土曜27日に述べた。7月に同盟国首脳がトランプ大統領が先に課した関税率25%から15%への引き下げで合意して以来、韓国は$350 billionの投資は融資や融資保証、そして株式の形で行われると表明している。

□9月30日(火)

政府閉鎖の事態となるなか、利下げ期待などで結局6日続伸、10月に入って4日連続の最高値更新となっている米国株式市場である。

◇NYダウ、続伸し68ドル高　利下げ期待、米政府閉鎖懸念は重荷 (日経 電子版 05:33)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前週末比68ドル78セント（0.14%）高の4万6316ドル07セントで終えた。米利下げ継続期待を手がかりとした買いが続いた。ハイテク株の一角に買いが入ったことも相場を支えた。
　半面、30日の会計年度末までに「つなぎ予算」が成立せず、米連邦政府が一部閉鎖する可能性が意識されており、ダウ平均は下げる場面があった。

□10月1日(水)

◇NYダウ最高値、81ドル高　製薬株上昇・政府閉鎖懸念は重荷 (日経 電子版 06:09)
→9月30日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸した。前日比81ドル82セント（0.17%）高の4万6397ドル89セントで終え、22日以来の最高値更新となった。製薬株の上昇が目立ち、指数を押し上げた。半面、政府機関の一部閉鎖に対する懸念は投資家心理の重荷だった。

米国政府の閉鎖の事態について、次の通りである。

◇米政府、予算失効へ秒読み　「秩序ある政府閉鎖」を各省庁に指示 (日経 電子版 09:21)
→米連邦政府は米東部時間10月1日午前0時（日本時間同日午後1時）に予算の失効を迎える。連邦議会上院は9月30日夜、つなぎ予算案を否決した。政府機関が一部閉鎖に陥る公算が大きく、折り合えない政治のツケを米国民が生活負担という形で支払うことになる。

◇米政府閉鎖、職員75万人が一時帰休へ　長引けば市場・経済を下押し (日経 電子版 19:20)
→米連邦政府の予算が1日、失効した。政府機関の一部閉鎖によって一時帰休が見込まれる政府職員はおよそ75万人に上る。政府閉鎖の混乱が収まらなければ景気や金融市場に冷や水を浴びせ、米国への信認が一段と下がる。

□10月2日(木)

◇米政府閉鎖でドル売り・一時146円半ば、国債にも退避　ダウ最高値 (日経 電子版 06:18)
→1日の米金融市場では、米政府の一部閉鎖による景気の先行き懸念を受けたドル売りが加速し、円相場は対ドルで一時1ドル=146円台半ばまで円高・ドル安が進んだ。国債にも買いが入り金利が低下（債券価格は上昇）したことを受け、ダウ工業株30種平均は前日比43ドル高の4万6441ドルと最高値を更新した。

□10月3日(金)

◇NYダウ、続伸し78ドル高　米利下げ期待で主要3指数が最高値 (日経 電子版 05:59)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続伸し、前日比78ドル62セント（0.16%）高の4万6519ドル72セントで終えた。連日で最高値を更新した。米連邦準備理事会（FRB）が追加利下げに踏み切るとの観測が引き続き相場の支えとなった。エヌビディアなどAI関連株への買いが指数を押し上げた。

□10月4日(土)

◇NYダウ連日で最高値、続伸し238ドル高　ナスダックは反落 (日経 電子版 06:03)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6日続伸した。前日比238ドル56セント（0.51%）高の4万6758ドル28セントで終え、4日連続で最高値を更新した。6日続伸は9連騰した4月下旬〜5月上旬以来、約5カ月ぶりだった。

≪市場実態PickUp≫

【NvidiaおよびOpenAIの日韓台トップ訪問】

NvidiaのCEO、Jensen Huang氏およびOpenAIのCEO、Sam Altman氏のそれぞれ我が国、韓国および台湾の各社訪問が行われ、以下の通り業界各紙の取り上げである。AI関連需要を引っ張り続けているなか、今後の推移に注目するところである。

◇OpenAI's Sam Altman had secret TSMC meeting over future chip supply, report claims - AI pioneer in Asia as South Korea confirms 20MW data center deal with ChatGPT maker―Reports: Altman met with TSMC, Foxconn about AI chip supply―He followed it up with a trip to South Korea to announce data center builds with Samsung and SK Hynix. (10月1日付け Tom's Hardware)
→OpenAIのCEO、Sam Altman氏は、チップ供給とデータセンターの提携を確保するため、台湾と韓国を訪問したと報じられている。同氏は、TSMCとフォックスコンの幹部と会談し、OpenAIのスターゲイト構想に不可欠なチップ設計、製造、およびAIサーバーインフラについて協議したと報じられている。

◇[News] OpenAI CEO Reportedly Meets Foxconn, TSMC, Heads to Korea to Explore Samsung, SK hynix Ties (10月1日付け TrendForce)
→OpenAIのCEO、Sam Altman(サム・アルトマン)氏は台湾を訪問し、フォックスコンおよびTSMCとの米国AIプロジェクト「スターゲート」について、AIサーバーの供給と自社チップ製造について協議した。計画には、米国に5つのデータセンターを開設することや、韓国との半導体分野での連携拡大などが含まれている。

◇Samsung, SK Hynix shares leap after OpenAI chip deal (10月2日付け Reuters)
→サムスン電子とSKハイニックスの株価は、OpenAIと提携してStargate AIデータセンタープロジェクトを支援したことを受けて急騰した。サムスンは4年ぶりの高値、SKハイニックスは史上最高値を記録し、両社の時価総額は合計で$37 billion増加した。

◇Samsung, SK Hynix ink deal to supply gear to Stargate (10月2日付け Taipei Times)
→サムスンとSKハイニックスは、OpenAIのStargateプロジェクト向けチップ供給に関する初期契約を締結し、大規模な世界規模AIデータセンター拡張における役割を確保した。この契約は、HBM需要の高まりを浮き彫りにするとともに、OpenAIと韓国のテクノロジー大手との連携を深めるものである。

◇OpenAI officials tour Samsung Electronics' chip plant (10月2日付け Yonhap News Agency)
→OpenAIの幹部は、Stargateプロジェクト向け低消費電力メモリの調達に関する協業基本合意書（LOI）に署名した後、サムスンのPyeongtaek fab(平沢工場)を視察した。サムスンは、急増するAI需要への対応を約束し、月間最大90万枚のDRAMウェハ供給能力を備える。

◇日立、OpenAIと提携　データセンターの電力確保や生成AI開発で (10月2日付け 日経 電子版 18:42)
→日立製作所と米オープンAIはAI向けデータセンターの電力関連技術などで提携する。日立が送配電設備や空調技術を提供する。オープンAIはデータセンターの整備を進めており、日立の技術を用いてコストを抑えながら電力を安定確保し生成AIの開発を急ぐ。

◇OpenAIやNVIDIA、トップ訪日で規制回避探る　米技術覇権の先兵に (10月3日付け 日経 電子版 05:52)
→オープンAIやエヌビディアなど米テクノロジー企業トップの訪日が相次いでいる。米国製AIやインフラを輸出して中国に対抗し、技術覇権を狙う米政府の先兵となって、日本や韓国市場の取り込みを図る。世界で広がるテック規制強化の回避に向け布石を打つ意味合いもある。

◇富士通、NVIDIAとAI分野で提携　半導体開発や「フィジカルAI」で (10月3日付け 日経 電子版 10:56)
→富士通は3日、米エヌビディアとAI分野で提携したと発表した。AI向け半導体を共同開発するほか、AI制御のロボットなどを指す「フィジカル（物理的）AI」の開発で協業を検討する。ハードとソフトの両面で協業し、データセンターやロボット分野などでAI導入を加速させる。

◇NVIDIA、日本と「AI×ロボット」生産改革　富士通・安川電機と協業 (10月3日付け 日経 電子版 17:00)
→米半導体大手エヌビディアがAIとロボット産業の融合に力を入れている。3日、富士通と製造現場でロボットを自律的に動かすAI基盤の開発で提携すると発表した。産業ロボット大手、安川電機と3社で実用化に向けた協業を検討する。ロボット産業や製造業に強い日本勢との生産改革に乗り出す。

【Nvidia関連】

ここでは、Nvidiaにさらに注目、米国と中国の間でバランスを図る立ち位置の継続がうかがえている。AIの熱い活況も継続、同社の時価総額がまた最高の高みに達している。

◇Nvidia’s $100 billion OpenAI deal showcases chipmaker’s growing investment portfolio (9月26日付け CNBC)
→NvidiaはAI投資ポートフォリオを積極的に拡大しており、OpenAIに$100 billionを拠出するほか、IntelおよびWayve、Nscaleといったスタートアップ企業への支援も行っている。同社は株式保有と自社GPUsへのアクセスを活用し、シリコンバレーとAIイノベーションにおける優位性を強固なものにしている。

◇Jensen Huang says China is ‘nanoseconds behind’ the US in chipmaking, calls for reducing US export restrictions on Nvidia's AI chips―Nvidia CEO: China rapidly closes chipmaking gap―As Chinese firms scale and U.S. export rules tighten, Nvidia is fighting to keep a foothold in China. (9月28日付け Tom's Hardware)
→エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアン氏は、中国市場へのアクセスを維持することの重要性を強調し、中国の半導体製造は米国より「ナノ秒遅れている」と述べた。フアン氏は、中国への製品販売は米国の技術普及と地政学的影響力の拡大につながり、米国の利益に繋がると主張し、AIチップの輸出規制緩和を米国に強く求めている。

◇China is ‘nanoseconds behind’ US in chips, Nvidia’s Jensen Huang says (9月29日付け South China Morning Post)
→1)米国企業が中国を含む世界で競争できるようになれば、米国の経済的成功と影響力は「最大化」されると黄氏は述べた。
　2)NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、米国経済と地政学的な影響力を高めるとして、米国に対し、米国技術が中国で競争できるようにするよう強く求めた。同氏は中国の才能と製造業の潜在力を称賛し、外国投資と競争は両国の半導体産業に利益をもたらすと強調した。

◇Nvidia’s market cap tops $4.5 trillion after string of AI infrastructure deals (9月30日付け CNBC)
→1)＊エヌビディアの株価は火曜30日に約3%上昇し、過去最高値を更新した。これにより、同社は時価総額4.5兆ドルを突破した最初の企業となった。
　　＊エヌビディアの株価上昇は、OpenAIへの最大$100 billionの投資計画など、同社にとって忙しい週であったことが分かる。
　2)エヌビディアの株価は約3%上昇し、時価総額は4.5兆ドルを超えた。AIブームが、OpenAIの$500 billion規模の「Stargate」プロジェクトや、Metaの$14.2 billion規模のAIインフラパートナーシップなど、大型案件を牽引する中、投資家の熱意は高まっている。

【韓国関連】

SamsungそしてSK Hynixを勢い取り上げることになるが、韓国政府の取り組みを合わせて、以下の取り出しである。

◇[News] Breaking the Memory Wall: HBM Basics and the Rise of HBM4 in AI (9月29日付け TrendForce)
→SK hynixとMicronは、stackedアーキテクチャ、効率性、そして広大な帯域幅を強みとするHBM4の2025〜26年における増産体制を整えている。しかし、複雑さ、コスト、そしてファウンドリへの依存度の高まりにより、HBMはSK hynix、Samsung、およびMicronによる寡占状態が続いている。

◇Science ministry launches alliance to promote physical AI research (9月29日付け The Korea Times)
→韓国科学技術省は、ヒューマノイドロボットや自律走行車における物理的なAI研究を推進し、韓国を世界トップ3のAIリーダーに位置付けるために、現代自動車やLGを含む研究所、大学、および企業の連合を立ち上げた。

◇Samsung expected to unveil tri-folding smartphone at APEC summit: sources (9月30日付け The Korea Times)
→サムスン電子は、10月31日から11月1日までGyeongju(慶州)で開催されるAPEC首脳会議で、同社初の三つ折りスマートフォンを発表する予定だ。この端末は三つ折りになっており、タブレットサイズのディスプレイとスマートフォンの携帯性を兼ね備えており、同社の主力折りたたみ式携帯電話のラインナップを拡充する。

◇Samsung, SK Hynix set to supply chips to OpenAI's Stargate project (10月1日付け Reuters)
→1)SKハイニックスとサムスン、OpenAIのStargateにチップを供給
　2)＊この契約により、韓国の半導体メーカーはStargateプロジェクトへの足掛かりを得る
　　＊韓国当局者によると、OpenAIは2029年に90万枚のウェハ生産を目指している
　　＊この契約では、韓国に2つのデータセンターを建設することが想定されている

◇Gov't eyes 500 AI-integrated projects with major industry participation by 2030―South Korea plans to integrate AI into 500 projects by 2030 (10月1日付け The Korea Times (Seoul)/Yonhap News Agency)
→韓国政府は水曜1日、今後5年間で様々な業界の大手企業の参加を得て、AIを統合した500件のプロジェクトを推進する計画を発表した。
　産業通商部によると、この計画は、Kim Jung-kwan産業通商資源相をはじめ、ハイテク大手のサムスン電子、電池製造大手のLGエネルギーソリューションおよび食品メーカーのNongshimといった大手企業の幹部らが出席した戦略会議で議論された。

【AIへの懸念】

完全には託せられない、検証&確認を要するとされるAI。上記の通り、市場活況を引っ張るAIとされる一方、いろいろな懸念の論調が付きまとう現状である。

◇[News] Will the Investment Pay Off? Trillions Poured Into AI, Yet Chips Reportedly Last Only 3-5 Years (9月29日付け TrendForce)
→AIブームは前例のない建設ブームを巻き起こし、テクノロジー大手がデータセンター、半導体、およびエネルギーに投じた金額は、米国が高速道路に費やした金額を上回る3年間となっている。アナリストは、莫大なコストが収益をはるかに上回り、持続可能性の危機を招く恐れがあると警告している。

◇Opinion | Without the public’s trust, AI is doomed to fail (10月1日付け South China Morning Post)
→1)AIの成功は、技術的な優秀さではなく、国民がAIの透明性と説明責任を認めるかどうかにかかっている。
　2)AIは雇用、信用、および司法といった日常生活を形作っているが、その未来を決定づけるのは、正確性だけでなく、正当性である。透明性、説明責任、そして国民の同意がなければ、AIの普及は停滞し、原子力発電からアルゴリズムに至るまで、過去の技術革新における反発が繰り返される可能性がある。

◇Smarter Packaging: How AI is Reshaping Assembly and Materials Control―AI enhances materials control, packaging assembly―From predictive maintenance to excursion monitoring, AI is redefining yield management in multi-die assembly. (10月2日付け Semiconductor Engineering)
→半導体業界は、予測保守や逸脱監視といったタスクにAIを活用し始めており、データの希薄化や装置のばらつきといった課題への対応に取り組んでいる。「目標はエンジニアに取って代わることではなく、生産性を向上させること」と、TignisのCEOであるJon Herlocker氏。「AIはソリューション領域における可視性を高めるが、検証は依然としてエンジニアリングの専門知識に依存している。」

◇OpenAIの動画AI「Sora」、悟空やピカチュウ大量生成　著作権侵害も (10月3日付け 日経 電子版 11:00)
→米オープンAIの動画生成AIサービス「Sora」で、ポケモンやドラゴンボールのキャラクターが登場する動画が大量に生成されている。同サービスの権利対策が不十分とみられ、日本の出版社などの権利管理者からは不満の声があがる。専門家は「著作権侵害の可能性が高い」と指摘する。

【半導体市況&市場データ】

DRAMそしてNANDフラッシュの価格上昇、およびプロセッサ市場の今後について、以下の通りである。DRAMの市況激変対応は、1980年代に経験しているが、いろいろ様相を変えていまなお、との感じ方である。

◇DRAM大口3%高、8月　5カ月連続上昇、品不足 (9月27日付け 日経)
→DRAMの価格上昇が続いている。指標品であるDDR4型の8月の大口取引価格は前月比3%高で決着した。メモリーの世界大手が、指標品を含む品種の生産を縮小したり終了したりする見通しで、品不足が続いている。

◇Memory prices stiffening―Report: DRAM, NAND flash prices expected to rise in Q4 (9月30日付け Electronics Weekly (UK))
→従来のDRAM価格は2025年第4四半期に前四半期比8〜13%上昇すると予想されており、HBMを含めると上昇幅は13〜18%に拡大する可能性がある、とTrendForceは報告している。

◇DRAM価格2年で2倍　サーバー向け　AI需要がけん引、半導体販売　初の600億ドル台　7月 (9月30日付け 日経)
→半導体メモリー市場でサーバー向けのDRAMの価格上昇が際立っている。生成AIの拡大を受けデータセンターに置くサーバーの需要が急増したためだ。平均価格は2年で2・3倍になり、パソコン向けとの価格差も広がった。メモリー需要などがけん引し、世界の半導体全体の月間販売額も初めて$60 billion（8兆9000億円）を超えた。

◇[Insights] Memory Spot Price Update: DRAM Mainstream Quotes Rise by 5.4% Amid Seller Reluctance (10月1日付け TrendForce)
→TrendForceによると、DRAMスポット価格は、売り手が供給を抑え、買い手が買いだめをしているため上昇を続けており、DDR5、DDR4、DDR3、およびeTTチップはすべて値上がりしている。NAND価格もこれに追随し、トレーダーはさらなる契約増加を期待し、512Gb TLCウェハーは5.44%上昇した。

◇Processors to be a half-trillion dollar market by 2030―AI to drive processor market to $554B by 2030, Yole says (10月3日付け Electronics Weekly (UK))
→1)Yole Groupは、生成AIとクラウドインフラの急速な拡大が世界のプロセッサ市場に大きな変革をもたらすと予測している。
　2)Yole Groupによると、世界のプロセッサ市場は、生成AIとクラウドインフラの牽引により、2020年代末までに$554 billionに達すると予想されている。市場はNVIDIA、Intel、AMDが支配的であるが、ハイパースケーラーやArmベースのソリューションとの競争も激化している。