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世界の半導体プロセスは、ついに2nm以下という微細加工の分野でバトルが激化している。今や世界トップの技術水準を持ち、生産金額で実質上の世界チャンピオンであるTSMCはいち早く2nmプロセス開発に成功したと言われている。ちなみにTSMCの10月の売上額2432億台湾元（1元=4.68円）は、史上過去最高を記録しており、ついに半導体産業の一気上昇のムードが、いやがうえにも高まってきている。 [→続きを読む]

AI(人工知能)関連業界の激変模様の余震が当面引き続いていく様相である。直近四半期売上げが前年比3倍超を記録したNvidiaを軸とした動きが焦点となり、Microsoft、Amazon、そして今週はHewlett Packard Enterprise(HPE)が主催するイベントでのプレゼンが行われるとともに、それぞれとの販売拡大に向けた連携が見られている。一方、米国の対中国半導体輸出規制更新が警戒され、Nvidiaの中国向けAI半導体の出荷が遅らされる模様となっている。一方、AIアプリケーション向けのHBM(高帯域幅)メモリーについて、韓国・SK Hynixの伸びが目覚ましく、長らくのメモリー半導体首位の同じ韓国・Samsungに対し、直近四半期シェアで急追する状況が見られている。そのSamsungでは、今後に向けた刷新の動きが目に入っている。 [→続きを読む]

スーパーコンピュータおよびAI(人工知能)半導体における業界勢力図の入れ替わり模様を前回取り上げたばかりであるが、AI分野での非常に激しい変化が間髪を入れず目に入ってくる感じ方である。該分野を大きく牽引するNvidiaの第三四半期(8−10月期)業績発表が注目されていたが、売上高が過去最高の$18.12 billionを記録、前四半期比34％増、前年同期比206％増、と前年比3倍超の驚異的な伸びである。 第二四半期が$13.51 billionと過去最高を記録したばかり、前四半期比ほぼ倍増、前年同期比2倍増、とここにきてのこの急伸ぶりである。第三四半期半導体ランキングでも、10位から2位に急上昇、下支えする形である。大きく報道された生成AI「ChatGPT」のオープンAIでのトップ解任→復帰の推移の記事も、以下注目している。 [→続きを読む]

High Performance Computing(HPC)そしてAI(人工知能)半導体が、現下の高性能を競う半導体分野のキーワードと受け止める中、スーパーコンピュータの年2回発表トップ500性能ランキングが発表される一方、マイクロソフトが自社開発のAI半導体を発表、ともに業界勢力鳥瞰図のアップデートが求められている。トップ500では、評価方法がいくつかあるが、総合評価では、トップ3を米国が独占、我が国の富岳が4位に後退、新顔でトップ10が大きく変わる内容となっている。トップ500発表のSupercomputing 2023(SC23)では、Nvidiaの生成AIに向けた最新ハイエンドGPU、H200発表などが行われている。そんな中、マイクロソフトのAI半導体が発表され、AIの基盤企業を目指す打ち上げが相まって、今後の展開に波紋を投げかけている。 [→続きを読む]

Intelマレーシア第2回と第3回（参考資料1、2）でCPUテスターをいくつか紹介したが、これらのテスターやテスト用マザーボードは、機密漏洩防止のため、Intelマレーシア後工程工場で内製されていた。Intelマレーシア見学記の最終回となる今回は、CPUテスターの製造の様子を写真で紹介しよう。最後に、おまけでベールに包まれている不良解析ラボについても紹介する。 [→続きを読む]

米中首脳会談が1年ぶり、11月15日に予定され、衝突を避けるとともに現実的な接点が探られている。半導体ビジネス関連では、米国の対中規制下、中国での拡大に向けて米国メーカーの博覧会出展、規制回避のAI半導体の取り組みが見られる一方、中国では国内完結に向けてユーザとサプライヤが組む動き、政府支援のファンドによる新興メモリメーカーへの支援融資が見られるとともに、中国での販売に制約がかかっているマイクロン社に中国への投資を歓迎する声がかけられている。今後米中それぞれ、そして両国間のビジネス展開に注目である。Biden大統領が訪れて、半導体への取り組みが意思表示されているベトナムにおいて、各国の具体的な投資意欲の一方、インテルが投資計画を白紙に戻す動き、と錯綜の様相が見られている。今後の本格始動に注目である。 [→続きを読む]

ソシオネクストという異色の半導体ファブレスメーカーが国内外の注目を集めている。同社は、日本国内ではレアともいうべきファブレスカンパニーであり、2019年度あたりでは1000億円程度の売り上げであったが2023年度は2000億円を超えてくる見込みであり、国内半導体メーカーランキングではついに第11位にランクされたのだ。 [→続きを読む]

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この9月について$44.89 billionで、前月比1.9%増、前年同月比4.5%減となっている。前月比のわずかずつの増加が3月から7ヶ月連続の一方、前年同月比は前年後半が減少続きということで、マイナス幅が縮まっている。AI(人工知能)半導体はじめ期待の好材料があり、本格回復をひたすら待つ状況が続いている。半導体主要各社の業績発表においても、足元では前年比販売高が大きくマイナスながら、前四半期比では徐々に増えている結果となっており、今後に向けた大きな期待感から発表後の株価が上昇する例が見られている。AIへの期待のみならず、Samsungはこの苦境下で大規模な投資計画を発表、市場の好反応を呼んでいる。 [→続きを読む]

パワー半導体は日本のメーカーが善戦している分野であり、トップテンの中の地位を占めてはいる。トップではないものの、期待は大きい。特にシリコンのIGBTはパワーMOSFETのドレイン領域をp型にして電子と正孔の2種類のキャリアを使うバイポーラ動作で電流密度を高めるIGBTが大電力パワー半導体の主力であるが、SiCやGaNなどの化合物半導体を使ったパワー半導体も出てきた。 [→続きを読む]

先月（2023年10月）開催された台湾TSMC2023年第3四半期決算説明会で、CFO による同四半期の業績説明（参考資料1）に続いて、同社CEO兼社長の魏哲家（C.C. Wei）氏（図1）は、世界中の著名証券会社の10名の機関投資家の多種多様な質問に即答した。長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報道されていないが、TSMCの実像を知るためにとても興味深い内容が含まれているので、本欄で実況しよう。それにしても、TSMCのトップは、全社の状況をすべて把握しており、どんな質問にも即答したことに感心させられた。 [→続きを読む]