チップレット/3D-ICなど先端パッケージング技術のSPIフォーラムを開催
先端パッケージング技術がいま注目されている。TSMCやIntel、AMDなどプロセスの先端を行く半導体企業が特に熱心だ。モノリシック手法では、微細化が限界に近づきつつあるからだ。チップレットや3D-ICなどを一つのサブストレート上に集積すれば、面積を気にすることなく高集積化が可能になる。 [→続きを読む]
ブログ
世界半導体販売高、本年初前月比増；Nvidia主導、Computex AI熱気
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この4月について$46.4 billionで前年同月比15.8%増、そして前月比は1.1%と今年に入って初めての増加である。今年の半導体販売高の伸長予測が16.0%と同時にあらわされ、これは史上最高更新の販売高となって、今後の本格的な増勢の読みが込められている。半導体市場全体では回復待ちの状況のなか、Nvidiaが大きく引っ張るAI(人工知能)半導体の熱気旋風は、Computex 2024(6月4−7日：台北)にて引き続き吹き荒れている。 Nvidiaを追うインテル、AMDなど各社のプレゼンが行われているが、AIの及ぼすインパクトに米国政府の独占禁止法に向けた動きも見られている。 [→続きを読む]
「受講者がもっと受けたくなる」実践を重視した人材育成教育のカリキュラム
人材育成教育プログラムではカリキュラムの構成が鍵となる。まして暗黙知が多い製造分野での教育プログラムとなると、百聞は一見に如かずで、実践的なものが必要である。文章で書かれているテキストだけでは情報量がどうしても限られてしまう。 [→続きを読む]
それぞれの半導体サプライチェーン構築：中国、マレーシア、ロシア
米中摩擦に端を発し、地政学的インパクトに揉まれる経過の中、世界各国・地域それぞれに半導体サプライチェーンの構築が行われてきている。足もと現時点の動きから、まず、半導体の自給自足を図る中国は、米国の規制への対抗を続けて、第3の7兆円ファンドを立ち上げている。AI(人工知能)半導体への対応強化を図る狙いとの見方がある。東南アジアの半導体におけるプレゼンス向上に向けて、マレーシアが、半導体産業への少なくとも10.7兆円規模の投資を目標とするという打ち上げを行っている。そして、ロシアより同国初のフォトリソグラフィ装置の製造の記事が見られている。約30年遅れとされているが、自動車等の用途と見られる。それぞれの進展に注目である。 [→続きを読む]
AIの熱気2点：Nvidiaの抜きん出た業績、マイクロソフトの戦略急展開
世界半導体販売高が前年同月比では大きく伸びているものの前月比では僅かながらマイナスが続く、この1−3月四半期となり、本格的な持ち直しが待たれている現時点であるが、そんな中、AI(人工知能)半導体を圧倒的に引っ張るNvidiaの2−4月四半期業績が業績が発表され、売上高が前年同期比3.6倍、純利益が同7.3倍とまさに抜きん出た内容を示している。直近四半期の販売高サプライヤランキングでも大きく首位に挙げられるデータも見られて、現下のAIの熱気が引っ張る市況を象徴している。巨大IT大手各社のAIに向けたイベントでの活発なプレゼンが見られているが、中でもマイクロソフトのArmと組むAI半導体はじめ戦略の急展開に注目させられている。 [→続きを読む]
一層の引き締め強化の米国、自立化に向かう中国、その流れの現時点
米国政府の対中国規制強化がさらに強まる動きが見られており、半導体については、中国からの輸入に対する関税が2025年までに25%から50%に引き上げられ、これまでの最先端半導体技術の輸出規制に加えて成熟プロセス世代製品の貿易も制限がかかることになる。これに対して中国では、外国製半導体から中国製に切り替える要請が行われる一方、PC向けプロセッサーおよびAI半導体向けの高帯域幅メモリ(HBM)を国内で開発するという自立化に向けた強化を図る動きである。こんな中、恒例のスーパーコンピュータTOP500ランキング・トップ10では今回も中国勢が見られなくなっている。マイクロソフトが中国の従業員の一部に国外転勤の検討を求める動きも見られている。 [→続きを読む]
半導体デバイス・回路国際会議に見る日本の劣勢、半導体研究者の奮起を期待
IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (通称：VLSIシンポジウム)は、日本と米国の学会関係者の尽力で1981 年に始まった国際会議で、いまや、半導体デバイス技術中心のIEDM（International Electron Device Meeting）、半導体回路中心のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）と並ぶ世界3大半導体国際会議の一つに成長してきている。IEDMとISSCCは、米国勢が中心になって米国内だけで開催されているのに対して、VLSIシンポジウムは日本（京都）と米国（ハワイ）で毎年交互に開催されている。 [→続きを読む]
1-3月四半期半導体販売高、前年比15.2%増；対中輸出規制措置の波紋
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、今回は四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、前年同期比15.2%増、前四半期比5.7%減、3月単月については$45.91 billionで、前年同月比15.2%増、前月比0.6%減となっている。市場回復の材料が多々見えながら、本格的な盛り返し待ちの状況に見えている。米国政府が、中国のHuawei向け半導体出荷を認めていたライセンスを一部取り消した、という動きが報じられて波紋を呼んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売上げ見込みへのインパクトもあらわされている。半導体販売高回復基調に水を差す懸念もあり、今後の推移に注目するところである。 [→続きを読む]
台湾、韓国および中国それぞれ、主要プレイヤーの覇権への凌ぎ合い
半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。HBM半導体で先行優位に立っている同じく韓国・SK Hynixは、すでにHBMが来年までほぼ完売とし、韓国の新工場への取り組みである。そして、米国の規制下にある中国・Huaweiは、SMIC製の半導体搭載のスマホで、自立化を目指す国家的取り組みを引っ張る動きである。 [→続きを読む]
AIリスク(その1)： AI技術実装により自律化するシステムの課題
トップ研究者達のAIリスクへの言及が、約1年前より増えて来ている（参考資料1〜5）。その内容は、雇用減少を気にした旧来の論調からエスカレートしており、人類を脅かす問題、核兵器並みとされている。 本ブログでは、その概要を数回に分けて報告したい。問題を正確に認識することが、対策技術の価値を理解する上での重要なステップと思うからである。 [→続きを読む]
