本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「NEO Semiが3D-NANDのような縦積みセルの3D X-DRAMを試作」、「Intelファウンドリの顧客になるGoogle、先端パッケージのEMIB技術を次世代TPUに適用」、「AIによるチップ設計でSiemensとTSMCが提携」です。2040年に向け成長するAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。

米NEO Semiconductorが3D-NANDのようなセルを縦積みに集積する構造の3次元DRAMのPoC（実証実験）に成功しました。元台湾のAcerやTSMCにいたエンジニアが設立したNEO Semiは、モノリシックでメモリセルを3次元にする構造をDRAMにも適用、試作までこぎつけました。書き込み・読み出し遅延は10ns以下、エンデュアランスは10の14乗回などを確認しています。

NEO Semiが3D-NANDのような縦積みセルの3D X-DRAMを試作
全文：NEO Semiconductor Demonstrates 3D X-DRAM Proof-of-Concept, Secures Strategic Investment to Advance AI Memory, NEO Semiconductor Press Release

Googleの次期のTPUをIntelファウンドリで製造することを明らかにしていますが、その際チップレットやチップ同士をつなぐEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術を使うと見られています。

Intelファウンドリの顧客になるGoogle、先端パッケージのEMIB技術を次世代TPUに適用
全文：Google Is Reportedly A Major Intel Foundry Customer, Will Use EMIB Advanced Packaging For Next-Gen TPU, Tom’s HARDWARE

EDAのSiemensと」ファウンドリのTSMCがIC設計のワークフローにエージェントAIを導入し自動化を進めることで協力します。特に先端ノードではAI駆使の自動化による設計時間の短縮や歩留まり向上、競争力の強化などが欠かせなくなってきています。SiemensはDRC（設計ルールチェック）の決定や物理検証などを改良する予定です。

AIによるチップ設計でSiemensとTSMCが提携
全文：Siemens and TSMC expand AI-driven chip design collaboration, EE News Europe