2025年第4四半期（4Q）の半導体ファウンドリ企業トップ10ランキングをTrendForceが発表した。1位のTSMCは市場シェア70%を2四半期連続で超えた。上位10社全体の前四半期比（QoQ）は2.6%増と、微増のように見えるが、8社がプラス成長であり半導体の需要が上向いている。TSMCは2%増に留まり、それ以外の企業が好調に推移している。

表1　2025年第4四半期におけるファウンドリ上位10社ランキング　出典：TrendForce

ファウンドリ10社の売上額合計では、463億ドルとなった。2025年全体では、合計で1695億ドルとなり前年比26.3%成長した。この売上額は過去最高額で、半導体ファウンドリ市場が成長し続けていることを表している。

2026年は、いくつかの民生用半導体で在庫調整が進み稼働率は安定するだろうが、一方でメモリ価格の上昇により、半導体を搭載するデバイス機器の価格も値上がりし、景気が下向くという懸念もある。メモリの供給不足を補うための設備投資が間に合わず、供給不足がしばらく続き、価格の値上がりも続く可能性は高い。

1位のTSMCは、ウェーハ出荷量がやや減少したものの、iPhone 17で代表されるフラグシップのアプリケーションプロセッサ製品は3nmで製造されている。ASP（平均単価）は当然上がりTSMCの売上額はQoQで2%増の337億ドルとなった。同社の市場シェアは70.4%と第3四半期に続き70%超えのシェアを獲得した。

2位のSamsungファウンドリは、QoQで6.7%成長し34億ドルになった。ここではシステムLSI部門の売上額は含まれていない。Samsungの第4四半期における非メモリの売上額は、6.9兆ウォンであるから、1ドル=1496ウォンとして、46.1億ドルとなる。ファウンドリはこのうち34億ドルであるため、残りのシステムLSIは12.1億ドルになる。SamsungはHBMで出遅れたが、HBM4で使われているロジックICや2nmプロセス製品で業績を伸ばしたという。

中国のSMICは第3位と前四半期と変わらず、QoQで4.5%増の24.9億ドルとなった。第4位のUMCはQoQで0.9%増の20億ドル、第5位のGlobalFoundriesはデータセンターの周辺部品の需要が増加したおかげでASPの改善と共にウェーハ出荷量も増え、QoQ8.4%増と大きく成長し、18億ドルとなった。

表2　2025年全体の世界ファウンドリ上位10社ランキング　出典：TrendForce

1〜5位までの順位は2025年全体でも変わっていない（表2）が、Towerが9位から7位に躍進した。Towerの躍進は、シリコンフォトニクスとSiGe製品が第4四半期に急成長したためだという。第3四半期にはVanguard International Semiconductor（VIS）とNexchipを抜き浮上した。QoQで11.1%増の4.4億ドルを達成している。

参考資料
1. 「TSMCのファウンドリ市場シェア、70%を超えた」、セミコンポータル、(2025/09/02)