本日の世界のnewsはこの２本を選びました。中国YMTCがNANDフラッシュ武漢工場で２棟新たに建設する計画、MetaとBroadcom、次世代AIデータセンター向けXPUを共同開発へ、です。共にAIがらみのチップニュースです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。

最初は、中国YMTCがNANDフラッシュの武漢工場において、新たに２棟を建設する計画のニュースです。YMTCのNANDフラッシュは層数で言えばすでに３桁の層数を達成しており、今後のAI推論でNANDフラッシュが求められることを見越しての計画です。製造装置は中国製が過半数に達するようです。

中国YMTCがNANDフラッシュ武漢工場で2棟新たに建設する計画
全文：China's premiere memory-maker YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools - Phase 3 crosses 50% domestic tooling threshold, Tom’sHARDWARE

GoogleのTPUを設計してきたBroadcomの半導体設計力をMetaも評価していますので、今後のAIチップとなるXPUを共同開発するようです。先月、Broadcomが設計したMetaのAIチップMTIAシリーズ４種を発表しましたが、Metaは今後のAIチップもBroadcomに設計を依頼するものとみられます。

MetaとBroadcom、次世代数GWクラスのAIエコシステムに向けカスタムAIチップXPUを共同開発へ
全文：Meta & Broadcom Announce Development of Custom AI Silicon To Power Multi-Gigawatt AI Ecosystem, WCCFTECH