米OpenAIからアンソロピックに移ったAI(人工知能)研究者、Jacob Coxon氏が、今のままのAI開発に危機感を示して業界を去ることを決断したとの報道が発端かとの理解であるが、米アンソロピックのDario Amodei CEOが9月12日、AI業界が協調して最先端のAI開発を減速すべきだと呼びかけて、すぐさま世界的な反応が見られている。半導体業界の視点でも、AI需要が異次元の販売高の伸びを生じるとともに、メモリ半導体の不足&価格高騰を生じて大きなインパクトとなっているだけに、推移に注目せざるを得ないところである。テレビ朝日のお昼の番組でも取り上げられて、観た範囲で以下示している。

≪減速か、維持か、板挟み≫

次の記事が発端か、との理解である。

◇アンソロピックで抗議の退社、OpenAI社員も同調 　AI開発加速を懸念 (9月11日付け 日経 電子版 06:19)
→米アンソロピックの研究者が高度なAI開発に突き進む自社の危険性に抗議して退社した。10日までに同社やオープンAIの社員に同調する声が広がり、ネット上で高度AI開発の是非について論争を巻き起こしている。
　アンソロピックのAI研究者、ジェイコブ・コクソン氏は8日に辞職したと明かした。

今週に入ってAI関連、特に本件関連、あるいは米中の応酬など相次いで、以下取り出している。

◇中国製AIの利用、過半に　オープン型の性能向上　米中価格競争なお激化 (9月13日付け 日経)
→AIモデルを使い分けできるサービスで、中国製のAIの利用が過半数に達した。性能向上に加え、外部の開発者が低価格で利用しやすい「オープン型」の戦略をとり、シェアを伸ばした。高度なAIの価格競争が一段と激しくなる。

米アンソロピックのダリオ・アモデイ氏の呼びかけである。

◇アンソロピックCEO「AIが1年内ネット乗っ取り恐れ」　開発減速訴え (9月13日付け 日経 電子版 05:18)
→米アンソロピックのダリオ・アモデイCEOは12日、AI業界が協調して最先端のAI開発を減速すべきだと呼びかけた。AIによる「暴走事故」が起きるなど脅威が高まっており、対応を誤れば半年から1年以内にネット全体が乗っ取られる恐れもあると警告した。

◇Anthropic CEO Amodei calls for AI slowdown (9月14日付け Taipei Times)
→Anthropic社のCEOであるDario Amodei氏は土曜12日、AI企業に対し、強力な技術であるAIの開発ペースを落とすよう呼びかけた。これは、「超知能」を持つコンピュータ・システムがもたらすリスクへの懸念が高まっていることを受けてのものである。
　同氏の発言は、OpenAIを退社してAnthropicに移籍したAI研究者のJacob Coxon氏が業界を去る決断を下してから数日後のことであった。コクソン氏は、自己改善能力を持つモデルの開発競争において、これら米国の両社が「我々の命を賭けの対象にしている」と批判していた。

OpenAIのサム・アルトマン氏も呼応している。

◇OpenAI、26年内は上場せず　アルトマンCEO「AIの安全対策を優先」 (9月13日付け 日経 電子版 14:40)
→米フォーチュン誌は12日、米オープンAIのサム・アルトマンCEOが新規株式公開（IPO）について「2026年はしない」と述べたと報じた。開発中のAIがサイバー攻撃した「暴走事故」などを踏まえ、自社を含むAI業界の安全対策を優先する必要があるとした。

◇OpenAI boss Sam Altman spells out how and why the AI industry wants to slow down: ‘We could lose control’―Tech giants spark debate with call for AI slowdown (9月14日付け CNBC)
→1)＊OpenAIのサム・アルトマン氏は、最先端AIを開発する企業に対する安全基準の導入を同社として「歓迎する」と述べた。
　　＊同氏は、AI開発のペースを緩めるよう業界に呼びかけたAI関連企業のトップらの一人でもある。
　　＊この警告は月曜14日の市場取引においてAI関連の投資家に不安を与えたほか、ドナルド・トランプ米大統領からの批判を招く事態となった。
　2)AnthropicとOpenAIは、安全面への懸念が高まる中、高度なAIシステムの開発ペースを落とすことを提案した。この動きは、金融市場やトランプ政権のAI戦略に影響を及ぼす可能性がある。
　　イーロン・マスク氏ら業界の有力者も支持するこの提案は、AIの急速な進化に伴うリスクを軽減することを目的としている。しかし、AI主導の成長に期待を寄せる投資家や、中国に対する技術的優位性を重視する政治指導者からは、この方針に対して反対の声も上がっている。

◇OpenAI will not go public this year: CEO Sam Altman (9月14日付け Taipei Times)
→OpenAIのサム・アルトマンCEOは土曜12日に公表された発言の中で、同社が年内に株式を公開することはないと述べた。その理由として、AIが今世紀末までに人類を絶滅させるリスクがたとえ10%であっても「容認できない」とする、AIをめぐる安全上の懸念を挙げている。
　こうした発言は、急速に進化するAIが近い将来、人類の絶滅を招きかねないというOpenAIの競合企業Anthropic PBCの研究者2名による深刻な警告を受け、米国の議員らの間でAIシステムを規制する新たなルールの策定を求める声が高まる中でなされた。

各国はじめ反応関連である。

◇China says AI CEOs' call for a slowdown is 'fear mongering' (9月14日付け CNBC)
→＊中国外務省は、AI技術の開発ペースを落とすよう求めたAI企業のCEOsらの呼びかけに対し、反応を示した。
　＊中国外務省のGuo Jiakun報道官は月曜14日、ロイターが報じた英語の翻訳を通じて、「恐怖を煽ることや対立、競争は、世界のAIガバナンスのプロセスを阻害するだけだ」と述べた。
　＊CEOsらによるこの警告を受けてAI関連銘柄は下落し、ドナルド・トランプ米大統領からも、米国は中国に対して優位性を維持する必要があるとして批判の声が上がった。

◇トランプ氏、過度なAI規制論を一蹴　対中競争の「勝利」優先 (9月14日付け 日経 電子版 08:28)
→生成AIを巡って制御不能や悪用への懸念が広がる中、トランプ米大統領は13日、AIのリスクを過度に強調する「悲観的な勢力」がいるとして、開発規制を巡る議論の過熱をけん制した。
　中国との競争で優位性を維持し続ける必要性を訴え「AI競争に勝った者が勝者になる」と述べた。訪問先のアイルランドで記者団に答えた。

AI安全性関連の記事が続いている。

◇OpenAI, Google, Anthropic discussing collaboration on AI safety issues (9月15日付け CNBC)
→＊OpenAIの広報担当者によると、同社はAnthropicやGoogleを含む他のAI企業と、安全面での懸念に対処するための連携のあり方について協議を続けている。
　＊この協議は、GoogleのDemis Hassabis氏が7月に米国主導の「標準化機関」の設立を提唱して以来、継続して行われていると同担当者は述べた。
　＊OpenAI、AnthropicおよびGoogleは激しい競争関係にありますが、ここ数週間、AIの安全性やセキュリティに対する懸念の高まりを受け、各社はそれらへの対処を強く求められている。

◇China rejects calls for 'pacing' on AI development, fearing it would entrench US tech lead (9月15日付け South China Morning Post)
→＊中国の研究者らは、AI開発の減速は既存の米国企業を保護する一方で、後発企業を市場から締め出すことになると指摘している。
　＊米国のテクノロジーリーダーらがAI開発の自主的な減速を呼びかけているが、中国の研究者や国営メディアはこれに強く反発している。彼らは、この提案が真に責任ある開発を求めるものなのか、それとも米国の技術的優位性を維持するための策略なのかを疑問視している。
　　この議論は月曜14日、OpenAIのCEOであるサム・アルトマン氏が、業界全体での「開発ペース」を求めるシリコンバレーのリーダーたちの声に加わったことで、さらに激化した。アルトマン氏は、AIが急速に進歩する中で、競争圧力が安全性を凌駕してはならないと警告した。

◇｢恐怖のAI競争関わりたくない｣　元アンソロピック社員、警鐘火付け役 (9月15日付け 日経 電子版 05:46)
→AIの危険性に警鐘を鳴らし、米アンソロピックを退社した研究者のジェイコブ・コクソン氏が日本経済新聞の取材に応じた。AIがひとりでに進化する「自己改良」が半年〜2年以内に迫っているとした。競争加速がAIの暴走を招くと「世界に破滅的な結果を生む」と主張した。コクソン氏は英国出身の27歳で、「事前学習」と呼ぶAI開発の主要部分を担当する研究者。

◇AI脅威論、アンソロピックCEOに賛同広がる　歯止めなき競争に恐怖感 (9月15日付け 日経 電子版 06:55)
→米新興アンソロピックがAI開発ペースを遅らせるべきだと主張したことに、AI業界の支持が広がっている。AIの暴走による脅威論が強まる中、企業は自主規制に向け協調姿勢を見せる一方、覇権をかけて競争を続ける米中政府は反発している。
　「AIの群れが6〜12カ月以内にインターネット全体を乗っ取る恐れがある」。アンソロピックのダリオ・アモデイCEOは・・

◇TSMC careful about use of AI in sensitive research (9月16日付け Taipei Times)
→TSMCの共同COOである米玉傑氏は、昨日台北で開かれたフォーラムにおいて、機密データの処理にAIを活用することについて、同社は依然として慎重な姿勢を維持していると述べた。これは、AIの持つ能力を考慮し、情報漏洩やそれに伴う被害を未然に防ぐことを目指しての判断である。

◇S. Korea cannot afford to slow down AI development (9月16日付け Yonhap News Agency)
→韓国の科学技術担当相は水曜16日、同国にとってAI分野での進歩の歩みを緩める「余裕はない」と述べたものの、進歩のスピードそのものよりも、責任ある開発を重視すべきだと指摘した。
　同相はソーシャルメディアへの投稿で、「すでに先行している国がペースを調整することと、新たな市場を創出しながら追随している国が歩みを緩めることとは、全く別の問題だ」と記した。

業界結束を改めて訴えるアンソロピックのアモデイ氏である。

◇アンソロピックCEO「競合批判やめる」　AI暴走脅威に業界結束訴え (9月16日付け 日経 電子版 06:01)
→先端AI開発を遅らせるべきだと提唱した米アンソロピックのダリオ・アモデイCEOは15日、米イベントで、競合批判をやめ「業界全体を巻き込んだ基準づくりが必要だ」と訴えた。米エヌビディアのトップは「新たな規制は必要ない」と反論した。
　アンソロピックと協業する米セールスフォースが米西部サンフランシスコで開いたイベントにゲストとして参加した。

◇Divisions emerge in the tech industry over calls for a coordinated AI slowdown (9月17日付け The Associated Press)
→制御不能なAIへの懸念や、その開発にブレーキをかけるべきだという提案は今に始まったことではないが、暴走したAIシステムが混乱を招く恐れがあるとの警告が強まる中、こうした議論が再び活発化している。最近では、最悪の事態から人類を守るために、国際的な連携を含めた開発ペースの抑制が必要だという点で、複数の主要AI企業の幹部が足並みを揃えた。しかし、意見は必ずしも一致しておらず、自社単独では安全性を確保できないとする考えに反発する技術系リーダーも存在する。

◇OpenAI、AI「不正行為」の公表拡大　ルールや倫理逸脱 (9月17日付け 日経 電子版 10:17)
→米オープンAIは16日、開発中のAIによる人間の意図にそわない不正行為などについて、公表範囲を広げると発表した。7月に起きたサイバー攻撃のような暴走事故を防ぐため、公表基準や社内が誰でも通報できる仕組みを整える。同日、4月以降に発覚した6つの不正事例を公表した。

警告に対し、反論が見られている。

◇アンソロピックの警告にザッカーバーグ氏反論　AI開発減速に賛否 (9月17日付け 日経 電子版 05:10)
→米アンソロピックの「AI企業が協調して開発ペースを落とすべきだ」という呼びかけに米テック業界の反応が割れている。オープンAIなど大手3社は協調し、ルール策定に動く一方、メタのマーク・ザッカーバーグCEOが安全確保は自社の問題だと反論した。
　「私たちは（自社の問題を）他社に呼びかけたりしない」――。

◇AIの不正　公表拡大　オープンAI、開発段階に新基準 (9月18日付け 日経)
→米オープンAIは16日、開発中のAIによる人間の意図にそわない不正行為などについて、公表範囲を広げると発表した。7月に起きたサイバー攻撃のような暴走事故を防ぐため、公表基準や社内が誰でも通報できる仕組みを整える。
　同日、4月以降に発覚した6つの不正事例を公表した。多数のAIが共用システムを悪用して互いに情報交換していた事例や、AIがネット上に流出していた認証情報を無断で使って外部サービスからデータ取得を試みた事例もあった。

英国王室のチャールズ国王が、AI開発が「存亡に関わる危険」と、早急な議論を促している。

◇チャールズ英国王、AIで「存亡に関わる危険」　NVIDIA首脳らと議論 (9月18日付け 日経 電子版 03:16)
→英王室のチャールズ国王は17日、スコットランド南西部の邸宅にAI企業のトップや政府関係者を招いた。AI企業が開発ペースを落とすべきかが世界的な議論となるなか、国王はAIの危険性について、早急に議論を進めるように促した。

このチャールズ国王の席でのNvidiaのジェンスン・フアンCEOの意欲的なコメントである。

◇Jensen Huang says Nvidia will sell twice as many chips next year―Nvidia expects to double chip sales next year, CEO says (9月18日付け CNBC)
→1)＊Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは木曜17日、同社の来年のチップ販売数を倍増させる見通しを明らかにした。
　　＊フアン氏はスコットランドでチャールズ3世国王との会談に臨む前、報道陣に対し、「来年は今年に比べて2倍の数のチップを販売することになるだろう」と語った。
　　＊NvidiaはAI向けGPUsに加え、CPU、スイッチ用チップ、光ネットワーク用チップ、ノートPC向けチップなども製造している。
　2)Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、様々な業界でAI需要が高まっていることを背景に、来年のチップ販売数を倍増させる目標を掲げた。この野心的な見通しは、2028年1月期までに70%の成長を見込むという同社の最近の予測に続くものである。

◇Jensen Huang says Nvidia will be selling twice as many chips next year (9月18日付け Quartz)
→＊NvidiaのCEOは、スコットランドでチャールズ3世が主催したサミットにおいて、あらゆる産業や経済圏にわたるAI需要を挙げ、この見通しを示した。
　＊NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは木曜17日、同社の来年のチップ販売量が今年の2倍になるとの予測を示し、継続的な成長の原動力として、あらゆる産業や国々におけるAI投資を挙げた。

◇AI脅威、トランプ氏側近に規制論　ホワイトハウスに温度差―トランプ氏、アモデイ氏の脅威論を一蹴 (9月18日付け 日経 電子版 07:01)
→AIの進化や暴走事故を受け、トランプ米政権内で規制を巡る議論が再燃している。トランプ大統領は自身と近い顧問の影響で規制不要論に傾く一方、ベッセント米財務長官らは金融システムなどへの影響に危機感を抱き政権内は一枚岩ではない。

◇米アンソロピックが生物学の実験施設　AIを創薬に活用 (9月19日付け 日経 電子版 05:38)
→米新興アンソロピックがAIを応用し、生物学の研究をする実験施設を設けたことが18日明らかになった。ロイター通信が報じた。希少疾患の治療薬の開発などを目指しているとみられる。
　ロイターによると、アンソロピックは細胞や試薬を用いて実験する「ウエットラボ」と呼ばれる施設を米西部サンフランシスコ市周辺に設けた。

◇GoogleのAIも他社システムに侵入　事故直後に停止、公表せず (9月19日付け 日経 電子版 10:00)
→米グーグルが開発中のAIが5月に実在する外部企業3社のシステムに侵入していたことが18日わかった。評価テストで誤ってインターネットに接続できる設定になっていた。AI自身が侵入に気付き、動作を止めたという。
　米紙ウォール・ストリート・ジャーナルが報じた。グーグルは日本経済新聞の取材にAIによる侵入が起きたことを認めた。

今後どう落ち着いていくか、なかなか落ち着かないか、しばらく目が離せない感じ方である。

たまたま観ていた9月17日(木)のテレビ朝日お昼の『大下容子ワイド！スクランブル』の1コーナー、『AIが人類滅ぼす』にて、以上の推移をさらに確認したところである。全部は観れなかったが、手元メモから以下の通りである。

[ワシントンでの会議など]
・15日、ワシントンでのAI開発減速を訴える会議→出席の政治関係の顔ぶれ
　　バーニー・サンダース（Bernie Sanders）上院議員
　　　…2016年の大統領選挙にて、民主党予備選挙に立候補
　　スティーブン・バノン(Stephen Kevin Bannon)氏
　　　…トランプ第1期政権下で、最初の7ヶ月間、ホワイトハウスの首席戦略官を務めた
　　→“政敵”AI規制で異例の共闘
・アンソロピックの元社員、ジェイコブ：コクソン氏
　→今のまま進めば、10年以内に人類滅亡、と警鐘
・アンソロピックCEO
　→開発ペースを緩めないと
・OpenAIのCEO、アルトマン氏、およびイーロン・マスク氏
　→賛同を表明
・トランプ大統領
　→AIで中国をリード
・中国
　→誰の利益にもならない

[AIの脅威実態]
・AIの脅威どこまで？
　→開発激化で変わる所得
　→ブルーカラー・ビリオネア
・OpenAIのAIモデルが、ハギング・フェイスをサイバー攻撃
　→個別のAIが集団に、役割分担も
　→情報共有、集団カンニング
　→1200体が連携
　→自ら隠蔽工作も
　→700体がハギング・フェイスに
・AIによって判断に違いも
　→制止するものはいなかった
・AIは、回りに気を使うことはない
　→できることはなんでも
・AI自体がプログラムを書いている
　→倍々賢く
　→コントロールする技術が追いついていない

[現下の実態]
・OpenAIは、2026年末までIPOしないことに
・AIバブルの崩壊は困る事態
　→板挟みの現時点
・ここ数ヶ月でのこの事態
　→アンソロピックのミュトス(Mythos)、一般公開できないなど

[インパクト関連]
・「人類滅亡」3つのシナリオ
　1)パンデミック
　2)予期せぬ軍事行動
　3)人類の意思決定の喪失
・さらに恐ろしいAIも
　→正体をあらわしたときは手遅れ
・倍々ゲームで賢くなっていくAI
　→面従腹背の可能性も
　→人間に従順さを装う
・開発者、止められない、追い越される
・AIで若者の働き方に変化
　→AIにできない仕事、技能職
　→電気工事士、年収3000万円超
　→職業訓練校、入学者が増加
・ILO、世界の4分の1が生成AIで影響を受ける
・人にしかできない仕事への傾斜
　→給与伸び率、ブルーカラーとホワイトカラー、2024年10月から逆転

9月17日(金)放送の本番組では、上記の英国王室のチャールズ国王による招待の席の様子が示されていた。国王は2年前くらいから本件の危機意識をお持ちであるとされている。

さて、AI需要の局面が大きく変わるのもさらなるインパクトということで、まさに板挟みの現時点ではあるが、このところのメモリ不足&価格高騰の波紋は引き続いており、関連する内容&論調を以下取り出している。

◇Flash memory prices expected to climb further soon (9月15日付け Taipei Times)
→調査会社TrendForceは昨日、大容量NOR型フラッシュメモリの価格について、今年上半期に平均100〜120%急騰したのに続き、下半期も需要の拡大と生産能力増強のペース鈍化を背景に、90〜110%上昇するとの見通しを示した。
　同社は報告書の中で、「先進運転支援システム（ADAS）、デジタルコックピットシステムおよび産業機器といった既存の用途に加え、AIサーバーや航空宇宙通信などの新たな用途が2026年に向けて需要を押し上げている」と指摘している。

◇AI-induced memory shortage is changing how devices are built, Fairphone says memory now 60% of materials cost - smaller laptop and phone makers are redesigning products and have to test for fake chips―Smaller device makers tackle memory shortage with redesigns ―Memory shortage continues to hit smaller brands. (9月16日付け Tom's Hardware)
→メモリ不足が続く中、スマートフォンやノートPCの小規模メーカーは、この問題への新たな対処法を模索していると報じられている。製品の設計を見直す企業もあれば、数ヶ月前から発注を行ったり、さらには納入されたメモリチップが偽物でないか検査せざるを得なくなったりしている企業もある。ロイターの報道によれば、価格以上に「供給の有無」がより深刻な問題となっており、メーカーはそもそも十分な量のチップを確保するのに苦慮している。それでもなお、Fairphoneのようなデバイスメーカーは、現在メモリがデバイスの部品コスト（BOM）の60%近くを占めるようになっていると述べている。

◇The Memory Chip Crisis Washington Can’t Ignore―There is no clever way around a shortage. (9月16日付け National Review)
→今月初め、貿易、技術、および世界経済について議論するため、ノースカロライナ州チャペルヒルにテクノロジー業界の有力企業が一堂に会し、「G20イノベーション閣僚級会合」が開催された。NVIDIAのジェンスン・フアン氏やOpenAIのサム・アルトマン氏の発言に関連して、ほぼ間違いなく議論の焦点の一つとなったのが「メモリチップ」であった。

◇The leakers disagree, but we might just get one AMD-shaped mid-range GPU through all of 2027―Leak: Single midrange AMD GPU expected in 2027 ―2027 could look sparse for GPUs. (9月17日付け PC Gamer)
→ハードウェア市場が正常な状態に戻るのを、長いこと待たされているような気分にならないだろうか？世界的なメモリ不足の影響で、メモリを搭載した製品がようやく発売されたとしても、その価格は目が回るほど高額になっている。そうした状況を考えると、来年登場する次世代GPUが1モデルだけになるという話も、妙に納得がいく。しかも、どうやらそれは最上位モデルではないようだし。

◇AI Demand Will Keep DRAM Market Under Pressure (9月18日付け EE Times)
→＊AIインフラへの投資拡大がDRAM不足を招いており、この状況は2027年まで続くと見込まれている。その結果、家電メーカーなどは供給の優先順位においてさらに後回しにされることになる。
　＊AIインフラ投資の止まる気配のない急増は、今後もDRAMの供給不足を引き起こし続けるであろう。業界アナリストは、この不足状態が2027年、あるいはそれ以降まで長引く可能性があると見ている。
　　今回のサイクルは、メモリ需要が主にPCやスマートフォンに依存していた過去のDRAM市場の好不況の波とは大きく異なる。AIの台頭により、メモリはデータセンター・インフラにおける極めて重要な構成要素となった。これが、より深刻かつ長期にわたる供給制約を招いているのである。

懸念への対処、そして市場の推移、ともに引き続き注目である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月15日(火)

上記のAI開発鈍化懸念にも反応、FRB利下げ、原油供給警戒など、下げ基調が優勢の今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、152ドル安　AI開発の鈍化と原油高を警戒 (日経 電子版 05:24)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、終値は前週末比152ドル09セント（0.28%）安の5万2421ドル20セントだった。AIの開発ペースが鈍化するとの懸念で、半導体関連などAIインフラ銘柄の売りが優勢だった。
　中東のエネルギー供給を巡る警戒から米原油先物相場が上昇したことも、投資家心理の重荷となった。

□9月16日(水)

◇NYダウ、続落し328ドル安　原油供給への警戒一段と (日経 電子版 05:42)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比328ドル09セント（0.62%）安の5万2093ドル11セントだった。米原油先物相場の上昇が続き、ダウ平均の重荷となった。米長期金利も上昇し、投資家心理を冷やした。ダウ平均の下げ幅は一時540ドルを超えた。

□9月17日(木)

FRB、そして以下に示す通り日銀による利上げ決定が行われている。

◇FRBが3年ぶり利上げ決定、年内あと1回予想　議長「インフレ高すぎる」 (日経 電子版 05:32)
→米連邦準備理事会（FRB）は16日開いた米連邦公開市場委員会（FOMC）で0.25%の利上げを決定した。2023年7月以来、3年2カ月ぶりに金利を引き上げた。中東情勢の混迷などを受けインフレ率の高止まりが続くと判断し、金融引き締めに動く。

◇NYダウ急落一時900ドル安　FRB利上げ、円156円台前半に下落 (日経 電子版 05:35)
→FRBが16日まで開いたFOMCで0.25%の利上げを決めたことを受け、ダウ工業株30種平均が下落した。前日比の下落幅は一時900ドルを超えた。
　終値は631ドル（1.2%）安の5万1461ドルと3カ月ぶりの安値水準をつけた。

半導体に強い国・地域の経済の好調さが目立つ現時点である。

◇「高金利より半導体」　AIブームがアジア通貨選別、投資加速は支え (日経 電子版 11:00)
→AI・半導体ブームがアジア通貨の選別につながっている。韓国や台湾など半導体に強い国・地域の通貨が高く、半導体関連投資の加速も拍車をかける。高金利や利上げ局面でも半導体の恩恵を受けにくい国の通貨は買われず明暗が分かれている。

□9月18日(金)

◇NYダウ、反発し316ドル高　原油価格や金利の上昇一服が支え (日経 電子版 06:13)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、終値は前日比316ドル14セント（0.61%）高の5万1778ドル04セントだった。米原油先物相場が下落し、株買いを後押しした。米長期金利の上昇一服も株式の買いにつながった。

◇日銀1.25%への利上げ決定、物価上振れリスク抑制　2人が反対票―ペース加速、31年ぶり高さに (日経 電子版 13:00)
→日銀は18日に開いた金融政策決定会合で、政策金利を0.25%引き上げて1.25%にすると決めた。6月会合以来3カ月ぶりの追加利上げになり、2024年3月からおおむね半年に1回だった利上げのペースを加速した。原油高や円安などが招く物価の上振れリスクを抑える。

□9月19日(土)

◇NYダウ、反落し95ドル安　米長期金利上昇が重荷 (日経 電子版 05:44)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、終値は前日比95ドル40セント（0.18%）安の5万1682ドル64セントだった。米長期金利の上昇で株式の相対的な割高感が意識された。
　18日の米債券市場で米長期金利が前日の4.93%から5%近辺に上昇（債券価格は下落）し、株式相場の重荷となった。原油の高止まりなどを背景に米連邦準備理事会（FRB）による年内の追加利上げ観測が高まっている。

≪市場実態PickUp≫

【SK Hynixとインテルの協議】

米国でのメモリ半導体製造で、どのような両社の連携が行われるか、注目である。インテルの現状含めて、以下関連を示している。

◇SK hynix reportedly discussing US memory chip manufacturing with Intel - options include leasing Ohio plant or forming joint venture with other AI hyperscalers―SK Hynix, Intel reportedly discuss US chip manufacturing―This could potentially be the first HBM manufacturing plant in the U.S. (9月16日付け Tom's Hardware)
→ロイター通信によると、韓国のメモリ半導体大手SKハイニックスは、米国での生産開始に向けてインテルと協議を行っている。同社は、建設中のインテルの「Ohio One」拠点のスペースを賃借する案や、インテルおよびHBM（広帯域メモリ）を強く求めている他のAIハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）と合弁会社を設立する案など、複数の選択肢を検討していると報じられている。

◇SK Hynix in talks with Intel about deal to make memory chips in US for the first time, sources say (9月16日付け Reuters)
→ロイター通信によると、SKハイニックスは米国でのメモリチップ生産に向け、インテルと協議を行っている模様である。同社は、インテルのオハイオ州の拠点でスペースを賃借する案や、AI分野のハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）と合弁会社を設立する案などを検討している。こうした動きは、メモリ不足の解消や、インディアナ州におけるSKハイニックスの事業拡大を補完するものとなる可能性がある。しかし、韓国政府が国内の半導体生産強化に向けた独自の投資計画を進めていることから、政府が難色を示す可能性もある。

◇[News] SK hynix Reportedly Explores Leasing Intel's Ohio Fab, Could Produce Memory in U.S. for First Time (9月16日付け TrendForce)
→SKハイニックスが米国で初めてメモリチップを製造する可能性があるが、そのパートナーは意外な企業となるかもしれない。ロイター通信によると、同社は米国でのメモリチップ製造に向け、インテルと協議を行っているとのこと。検討されている案の一つとして、インテルがオハイオ州で長年計画してきた半導体製造施設の区画をSKハイニックスが借り受けるというシナリオが浮上している。また別の可能性として、メモリチップの供給確保を目指す大手クラウド企業やインテルと共同で合弁事業を立ち上げるという選択肢も考えられる。

◇SK Hynix’s Intel Liaisons: What You Need to Know (9月17日付け EE Times)
→＊IntelとSK Hynixの間の取引が間近に迫っているように見えるのは、技術や事業上の必然性によるものではなく、地政学的な要因によるものである。
　＊SK HynixとIntelの連携をめぐる動きが、再び波紋を呼んでいる。ロイター通信によると、SK Hynixは、現在建設が難航しているIntelのオハイオ州の半導体製造施設の一部を借り受ける可能性があるとのこと。オハイオ州にあるこの世界最大級の半導体製造拠点は、当初2025年に製造を開始する予定であったが、同拠点内の2つの工場の完成時期は、その後2030年および2031年へと延期されている。

◇SK Hynix mulling making chips in US (9月17日付け Taipei Times)
→＊関係者によると、HBMやDRAMといった先端メモリの生産に関する合意は、それらの技術が機微なものであるため、韓国政府からの反対に直面する可能性があるという。
　＊韓国のSKハイニックスが、同社として初めて米国国内でメモリチップを生産する契約に向け、米インテルと協議を行っていることが、この件に詳しい3人の話で明らかになった。関係者らによると、検討されている案の一つは、インテルがオハイオ州で長年計画してきた半導体製造施設の一部をSKハイニックスが借り受けるというものだ。また別の案として、メモリの供給確保を強く望む大手クラウド企業やインテルと共同事業体を設立する可能性もあると、関係者のうち2人が述べている。

◇SK、インテルと協議　米でメモリー生産、ロイター報道 (9月17日付け 日経)
→ロイター通信は16日、韓国半導体大手SKハイニックスが米国でメモリー半導体を製造する計画について米インテルと協議していると報じた。実現すればSKが米国で初めて、微細な回路を描く「前工程」の生産拠点を持つことになる。

◇Intel Puts High-NA EUV into Production, but Stitching Still Has Something to Prove (9月18日付け EE Times)
→＊「Panther Lake」においてHigh-NA（高開口数）技術の製造への適用が実証されたが、電気的スティッチングや大型マスクの採用といった課題は依然として残されている。
　＊Intel FoundryはASML製のHigh-NA EUV露光装置を量産工程に導入したが、より困難な課題である「大型チップ設計のスティッチング（つなぎ合わせ）」については、量産化に向けた取り組みが現在も進行中である。
　　Intelによると、High-NA技術は装置の認定、研究開発、そして「Panther Lake」のコードネームで知られるIntel Core Ultra Series 3プロセッサの一部製品における特定レイヤーの製造など、これまでに累計100万枚以上のウェハで使用されている。

【TSMC関連】

いまや3-nmプロセス製造が5-nmを抜いて最大の収益源となる見通し、など実装含めた先端製造およびドイツ工場の現況が以下あらわされている。

◇Report: TSMC to Double CoWoS Capacity by 2028 as AI Chip Shortage Spills Over to Rivals―Report: TSMC plans major CoWoS capacity expansion by 2028 (9月11日付け Wccftech)
→1)＊Intel、2028年にはCoWoS相当の生産能力を月産最大45,000枚に達する見込みとの報道
　　＊台湾メディアの報道によると、TSMCは2028年までに、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の生産能力を2026年時点の2倍に引き上げる可能性がある。TSMCのCoWoSはAI向けGPUsの主要なパッケージング技術であり、NVIDIAなどの大手企業に採用されている。今回の能力増強は、既存の供給制約によって需要が台湾のUMCやAmkorといった他社へ波及している状況下で進められるものと見られている。
　2)台湾からの報道によると、TSMCはAI向けGPUsの需要拡大を背景に、CoWoSの生産能力を2028年までに月産26万枚へと倍増させることを目指している。この能力増強は、同社のアリゾナ拠点および台湾のAP7工場において実施される見通しである。

◇[News] TSMC Reportedly Targets 22% 2nm, 16%+ 3nm Capacity Boost by Mid-2027; CoWoS to Double by 2028 (9月14日付け TrendForce)
→TSMCにおいて3nmプロセスが5nmプロセスを抜き、最大の収益源となる見通しとなる中、同社は生産能力の拡大を加速させている。『経済日報』がサプライチェーン関係者の話として報じたところによると、TSMCは初めて2027年の生産能力拡大目標を明らかにした。
　それによれば、2026年末から2027年半ばにかけて、2nmプロセスの生産能力は22%、3nmプロセスは16%以上拡大する計画である。

◇TSMC expands 2nm-3nm output to meet AI chip boom―TSMC to boost 2nm, 3nm capacity amid AI chip demand (9月14日付け ChosunBiz (South Korea))
→世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である台湾のTSMCは、
　AI向けチップの需要拡大に対応するため、来年、2nmや3nmといった最先端プロセスの生産能力を大幅に増強する見通しである。
　14日付の『聯合報』など台湾メディアによると、TSMCは最近、来年に向けて2ナノメートルおよび3ナノメートルプロセスの生産を拡大する計画を、半導体サプライチェーン全体に対して共有した。

◇TSMC's Germany venture hits milestone (9月16日付け Taipei Times)
→＊建設の節目：建物の最高地点に達した際に行われる「上棟式」は、TSMCの欧州プロジェクトが順調に進んでいることの確かな証である。
　＊TSMCがドイツで建設中の工場にて月曜14日、上棟式が執り行われた。同プロジェクトを担う合弁会社のトップは、この工場建設が計画通り、かつ予算の範囲内で順調に進捗していると述べた。

【インド関連】

SEMICON India 2026が、9月17日〜19日、ニューデリーでの開催。関連する内容を、以下取り出している。

◇MacDermid Alpha Targets Silver Alternatives for Semiconductor Die Attach in India (9月15日付け EE Times India)
→＊MacDermid AlphaのPFAS（有機フッ素化合物）不使用の銅充填ダイアタッチペーストは、コストの安定性、信頼性、および製造上の要件への対応を重視している。
　＊MacDermid Alpha Electronics Solutionsは、インド全土で半導体製造能力が拡大する中、SEMICON India 2026において、銀代替の導電性ダイアタッチ材料を展示する。

◇Kyocera to Showcase Semiconductor, Automotive and Display Technologies at electronica India 2026 (9月15日付け EE Times India)
→＊京セラは、インドの技術エコシステムに向けた長期ビジョンを提示するとともに、同社の先進的な電子技術やソリューションを紹介する。
　＊Kyocera Asia Pacific Pte Ltdは、南アジア有数の電子部品・システム・アプリケーション・ソリューションの展示会である「electronica India 2026」において、進化を続けるエレクトロニクス産業を支える多岐にわたる先進技術やソリューションを展示する。
　　特に、電子部品、半導体ソリューション、車載技術および次世代ディスプレイシステムに重点を置いて紹介する予定である。

◇India’s OSAT Push Sets Sights on 2.5D Advanced Packaging (9月15日付け EE Times India)
→＊インドで拡大するOSAT（半導体後工程受託）エコシステムは、従来のパッケージ技術から、フリップチップ、チップレット、および2.5Dなどの高度なパッケージング技術へと移行しつつある。
　＊インドのハイデラバードに拠点を置くASIP Technologies（Advanced System in Package Technologies）は、韓国のパートナー企業であるAPACTと共同で、アーンドラ・プラデーシュ州ヴィシャカパトナムにOSAT施設を建設し始めた。同社は18ヶ月以内の生産開始を目指している。

◇Piecing Together the Indian Electronics and Semiconductor Ecosystem (9月18日付け EE Times)
→インドのエレクトロニクス・エコシステムは、まるでパズルのように形作られつつある。そこでは、それぞれのピースが自らの居場所を求めており、すでに所定の位置に収まったものもあれば、依然として形を整えられている最中のものも数多く存在する。
　インド電子・情報技術省のS. Krishnan事務次官が2026年を半導体分野における「画期的な年」と評した際、その言葉は単に「インド半導体ミッション2.0（ISM 2.0）」に基づく1兆2750億ルピー（約$13.25 billion）規模の支出だけを指していたわけではない。

◇インドが狙う半導体大国、自国産支援2兆円　富士フイルムは工場新設―ビジネスTODAY (9月18日付け 日経 電子版 11:00)
→インドが半導体産業のサプライチェーンの整備に動き出した。
　政府は半導体の海外依存度を減らすため、2兆円超の補助金で製造装置や素材関連の企業誘致を急ぐ。日本企業には勃興する巨大市場へ参入する好機となる。
　半導体の国際展示会「セミコン・インディア」が17日、インドの首都ニューデリーで始まった。国内外から600社超が参加した。

【MediaTek関連】

TSMCとの協業によるMediaTek初の2-nmスマホ半導体、「Dimensity 9600 Pro」が発表され、以下の業界各紙取り上げである。

◇MediaTek unveils 2nm Dimensity 9600 Pro flagship smartphone chip―MediaTek launches Dimensity 9600 Pro with 2nm process (9月15日付け New Electronics (UK))
→MediaTekは、プレミアム市場における地位強化を目指し、同社初となる2nmプロセスのスマートフォン向けチップ「Dimensity 9600 Pro」を発表した。TSMCとの協業により開発されたこのチップは、デュアルNPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）の搭載や、高度な画像処理・ゲーミング機能への対応など、性能、電力効率およびAI機能が向上している。また同社は、より幅広いプレミアム市場向けとして、3nmプロセスのチップ「Dimensity 9600M」も発表した。

◇MediaTek’s Dimensity 9600 Pro Focuses on Gaming, AI Performance for High-End Phones―The high-end processor is the company's first to use TSMC's 2-nanometer process. (9月15日付け CNET)
→MediaTekは火曜日、スマートフォン向けの新プロセッサ「Dimensity 9600 Pro」および「9600M」を発表した。これらはいずれも、次世代スマートフォンにおける高度なゲーミング機能やAI機能への対応を大きな特徴としている。
　スマートフォン用プロセッサは、あらゆるデバイスにおいて重要な構成要素である。動作速度や画像処理能力、グラフィック負荷の高いゲームの実行、さらにはインターネットに接続することなくデバイス上でAI機能を動作させることなど、スマートフォンのあらゆる機能を支える役割を担っている。

◇MediaTek 9600 Pro Chip Brings More Powerful AI, Gaming Upgrades to Phones―The new MediaTek Dimensity 9600 Pro is its first to use a 2nm process, meaning improved performance and power efficiency. (9月15日付け PC Magazine)
→MediaTekが次期ハイエンドプロセッサを発表した。この新シリーズは、Qualcommの次期フラッグシップ・チップセットや、iPhone 18 Proシリーズに搭載される新たに発表されたApple A20 Proの対抗馬として、各Androidメーカーのフラッグシップ・スマートフォンに採用される見込みである。火曜15日に発表されたMediaTekの最新フラッグシップ・シリーズには、「Dimensity 9600 Pro」と「9600M」という2つのプロセッサが含まれている。特に9600 Proは2ナノメートル・プロセスで製造されており、プロセッサの集積度が高まることで、性能と電力効率の向上が期待される。

◇MediaTek Launches Dimensity 9600 Pro on TSMC 2nm Process (9月15日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→MediaTekは本日、「Dimensity 9600 Pro」を発表した。このフラッグシップSoCは、新たな2nmプロセスノードを採用するという技術的な大きな節目を達成した。この領域への到達を最初に発表した企業として、MediaTekはDimensity 9600 Proを通じてイノベーションにおけるリーダーシップを実証している。Dimensityシリーズに次世代のシリコンが加わったことで、Dimensity 9600 Proは、フラッグシップ級の性能と電力効率に加え、高度なエージェント型AI体験を融合させ、革新的な機能の数々を実現する。

【中国関連】

自立化、そして最先端への取り組み。Huaweiをはじめとする取り組みが以下示されている。いずれも今後の進捗&推移に注目するところである。

◇Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia―Huawei accelerates AI chip launch to Q1 2027 (9月17日付け TechCrunch)
→1)Huaweiは木曜17日に開催されたイベント「Huawei Connect」において、Nvidiaに対抗する動きを加速させるべく、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の投入時期を2027年第1四半期に前倒しすると発表した。同社の広報担当者がTechCrunchに語ったところによると、Huaweiは当初、このチップを2027年第3四半期に投入する計画であった。
　2)HuaweiはNvidiaに対抗するため、AIチップ「Ascend 960DT」の投入時期を当初予定していた第3四半期から来年の第1四半期へと前倒ししている。同社の新たな「Peerium Computing Architecture」や「Atlas 950」システムはこの取り組みの一環であるが、SuperPoD(NVIDIA DGX SuperPODは、GPUサーバーを並べるだけの環境ではなく、計算・ネットワーク・ストレージ・管理ソフトを含めて設計された大規模AI基盤)システムの規模に関しては食い違いが見られる。

◇China Develops GAA Transistors That Enable 3nm Node-Like Performance On DUV Lithography, But MEOL Constraints Only Provide A Path To 5nm Node-Equivalent Performance―Innovative GAA transistors achieve 3nm-like performance (9月17日付け Wccftech)
→1)中国科学院（CAS）は、オン・オフ比が50万を超える新しいGAA（Gate-All-Around）トランジスタを開発し、3nm相当の性能を実現した。
　2)中国科学院は、オン・オフ比が50万を超えるGAAトランジスタを開発し、深紫外線（DUV）リソグラフィを用いて3nm世代相当の性能を実現可能にした。この画期的な成果により、SMICは、制約がある中でも5nm世代相当の性能を達成できる可能性がある。

◇How Huawei plans to bypass US chip curbs with its new UnifiedBus technology (9月17日付け South China Morning Post)
→＊中国のテクノロジー大手ファーウェイは、自社のUnifiedBus技術を活用し、数百、数千個のチップを単一のコンピューティングユニットとして接続しようとしている。
　＊ファーウェイは木曜17日、最大100万個のプロセッサを単一のコンピュータとして動作させることができるという新たなコンピューティングアーキテクチャを発表した。これは、大規模データセンターの構築方法を根本的に見直すという野心的な取り組みの中核に、同社のUnifiedBus相互接続技術を据えたものだ。
　　Peeriumコンピューティングアーキテクチャは、ネストされた並列処理、統合メモリアドレッシングおよびピアツーピア相互接続を組み合わせたもので、UnifiedBusはプロセッサ、メモリ、ストレージおよびネットワーク機器を接続する高速ファブリックとして機能する。

◇US-China AI 'arms race' in for a major shake-up as early as January (9月18日付け New Atlas)
→中国のハイテク大手Huaweiは、AI開発競争において大胆な動きを見せた。同社は、Nvidiaの現行モデルに対抗しうる次世代AIチップを、早ければ2027年初頭にも投入すると発表したのである。これは、中国がAI開発に関して米国から受けている規制の制約から脱却するきっかけとなる可能性がある。
　ファーウェイの次世代AIチップ「Ascend 960DT」は、Nvidia製品に匹敵する演算能力を持つとされているが、その投入時期が2027年第3四半期から第1四半期へと前倒しされた。一見すると些細な変更に思えるかもしれないが、これは極めて重要な動きと言える。

【iPhone新製品関連】

9月10日に発表されたAppleのiPhone新製品について、いずれも国内の記事より分析&反応が以下の通りである。

◇折りたたみiPhone、国内36万円台も世界5位の安値　民間調査 (9月15日付け 日経 電子版 16:45)
→調査会社のMM総研（東京・港）は15日、米アップルのスマートフォン「iPhone」の9月上旬時点の販売価格を世界40カ国・地域で比較した調査結果を発表した。iPhone初の折りたたみ型「iPhone Duo」（256ギガバイト）の国内価格36万4800円は世界で5番目に安かった。世界各国の公式ストアでの直販価格を円換算して比べた。iPhone Duoが最安値だったのは米国で、香港やアラブ首長国連邦（UAE）が続いた。

◇充実機能の折りたたみiPhone、35万円超えの苦悩　メモリー高騰直撃―ITジャーナリスト　石川温 (9月15日付け 日経 電子版 02:00)
→米アップルは2026年9月9日（現地時間）、毎年恒例のスペシャルイベントを開催し、同社初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」を発表した。実際に触れてみると、完成度は高い。久々にワクワクさせられるアップル製品だと感じた。ただ、唯一の欠点を挙げるとするならば、35万円を超える本体価格だろう。
　閉じた状態で5.4インチ、開くと7.6インチになる。重さは254グラム。閉じたときにはやや重さ・・・

◇iPhone 18 Pro、カメラ性能も価格もプロ仕様　外観に出ぬ進化多く―ITジャーナリスト　石川温 (9月16日付け 日経 電子版 21:00)
→18日に米アップルは「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」を発売する。例年、スタンダードモデルも同時に発売されていたが、今年は先送りになった模様だ。今回、両機種を数日間、試用する機会を得た。見た目には従来モデルと全く変化はないが、中身においては別物と言えるほど、進化しているのが印象的であった。・・・・・

◇国内スマホ市場、Android端末が54%に伸長　値上げでiPhone離れか (9月17日付け 日経 電子版 10:00)
→国内スマートフォン市場で、米グーグルのOSアンドロイドの8月時点のシェアが54.1%と2月の調査から3.3ポイント上昇した。米アップルのiPhoneは3.4ポイント低下の45.6%だった。iPhoneの値上げが消費者離れを招いた可能性がある。
　通信業界の調査会社、MMD研究所が17日にスマホOS調査を公表した。8月上旬に18〜79歳の男女を対象に保有端末について調査し、3万4838人から回答を得た。

◇iPhone18 Pro発売、カメラ性能に関心　銀座の旗艦店前に行列50人 (9月18日付け 日経 電子版 11:30)
→米アップルが18日、新型スマートフォン「iPhone 18 Pro」などを日本で発売した。都内のアップル旗艦店では新製品を予約した顧客約50人が列を作った。写真に取り込む光の量を調節できる新機能などカメラ性能に注目が集まった。

◇iPhone18Pro発売、価格高騰で中古シフト　機能よりコスパ重視に (9月18日付け 日経 電子版 11:45)
→米アップルは18日、新型スマートフォン「iPhone 18 Pro」を発売した。
　半導体メモリーの高騰や為替変動を背景に日本の販売価格は21万円を超えた。割高感は強まり、家電量販店での予約は伸び悩む。既存スマホの値上げもあり、中古iPhoneへの需要が一段と高まっている。