中国半導体を巡る情勢が急ピッチで変化してきた。国産化の動きが加速しており、中国の半導体関連187社の純利益合計額は2026年1〜6月期に前年比7.2倍に跳ね上がったのである。研究開発や設備増強に注力しており、装置や材料の内製化についてもアクティブに取り組んでいる。

よく知られているように、米国、日本などによる中国に対する半導体のブロック策が敷かれており、中国は2〜3nmといった最先端の半導体は作れない状況にある。とりわけ、最先端のEUV露光装置が調達できないわけであり、微細化には相当な苦労をしている（編集注）。

ArF液浸露光装置のダブルパターニングで対応しているが、まあせいぜい5nmがやっとという状況である。そしてまた、5nm対応の装置や材料はほぼ海外からの輸入品に依存している。一番重要な半導体材料であるシリコンウェーハについては、日本の信越化学やSUMCO製のウェーハが使用されているのだ。しかし中国企業は5〜7nmのウェーハについては国産化しようとしており、この開発を徹底強化しているのである。

歴史を紐解いてみれば、2019年段階で中国のIC生産量は1925億個であった。ところが、2025年には4843億個になり、2019年からの6年間で2.5倍に拡大した。つまりは、着々と半導体生産についての地位を固めつつあると言えるのだ。

また、中国のファンドリについてもシェアは拡大している。もちろん、世界のファンドリ市場はTSMCの一人勝ち状態であり、シェア70%を保有している。そして残る30%の市場を見れば、韓国は33%、米国は23%、台湾は22%、そして中国は22%となり、中国はかなりのところまで追い上げてきている。

2025年には中国ファンドリの最大手であるSMICが1.3兆円の売上を上げ、台湾の2番手であるUMCの売上高を超えてきた。同じく、中国の中堅ファンドリであるシランマイクロは、台湾のPSMCの売上額を上回っている。世の中はシリコンファンドリ全盛の時代に移行しているが、ここにおいても中国の台頭が目覚ましいと言えよう。

シリコンウェーハの国産化についても注力している。大手のエスウィンは2020年から300mmウェーハの生産を始めたが、2026年には月産80万枚となり、2030年には中国最大規模の同150万枚を計画している。ジンセミもまた、2030年に同120万枚、TCLもまた同100万枚を計画しており、凄まじい勢いでウェーハの国産化を進めているのである。

中国半導体は最先端のチップは封印されているものの、5〜7nmのところに注力しており、いよいよ世界の注目を集める日がやってきたと言えよう。

編集注
最近、中国でも3nmプロセスを実現している。最新スマホに使われているSoC「Kirin 9050」においてLogic Folding技術を使い、3nmプロセスに相当する2億3800万トランジスタ/mm2の集積度を得ている。