AI半導体を牽引しているNvidiaのイベント、GTC 2026(3月16〜19日：San Jose)が開催され、これまでのトレーニング中心のチップ戦略が競争に直面して、AIプラットフォームの優位性が前面となる様相の変化があらわれている。88-core Vera CPUsはじめ新製品が発表されるとともに、BlackwellとVera Rubinの受注額が2027年までに最大1兆ドルに達するとの見通しがあらわされ、半導体サプライヤランキングの圧倒的首位の座を固めていく勢いである。中国向け仕様「H200」の輸出許可を米国政府が改めて認めて、出荷が再開となる模様である。さらに、Nvidiaの各社との提携や戦略的な取り組みが見られて、以下業界各紙記事より取り出している。

≪依然熱い活況の中の変化≫

大まかに内容を分けて以下示していく。

[全体概要]

今回での様相の変化関連に、以下注目している。

◇When Jensen Huang speaks... (3月17日付け AI IMPACT)
→GTC 2026で、NvidiaのCEOであるジェンセン・フアン氏は、同社がAIプラットフォームの有力企業へと進化を遂げていることを強調し、CUDA X、Nvidiaのシステム、そして新しいAIファクトリープラットフォームという3つのコアプラットフォームについて詳しく説明した。CUDA Xは、科学、産業およびエンタープライズAIワークロードにおけるNvidiaの優位性を支えるアルゴリズムとライブラリを提供する基盤であり続けている。
　AWS、Google Cloud、およびAzureなどのクラウドサービスプロバイダーとのパートナーシップが注目され、クラウドとon-premisesの両方でAIワークロードを加速するNvidiaの役割が強調された。DSX AIファクトリープラットフォームやOmniverseとの統合といった新たな取り組みにより、Nvidiaは世界中で拡張性、回復力そしてエネルギー効率に優れたAIインフラストラクチャを構築・運用するための基盤としての地位をさらに確立するとフアン氏は述べた。また、Groq 3 LPUの発表も行い、これは「推論コンピューティング」への転換を示すものだと述べた。

◇Column: Jensen Huang doesn’t need a new chip. He needs a new moat.―Nvidia shifts strategy to AI platforms with NemoClaw (3月19日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAのオープンソースAIエージェント「NemoClaw」は、同社にとって戦略的な転換点となる。
　　＊NVIDIAがこれまで強みとしてきた、モデルトレーニングにおけるチップの優位性は、AIの次の段階には通用しない。
　　＊アメリカにおけるオープンソース人材の層は薄く、NVIDIAはこの空白を埋めようとしている。
　2)NVIDIAのCEO、ジェンセン・フアン氏は、AIエージェントの展開を可能にするオープンソースかつチップに依存しないプラットフォーム「NemoClaw」を発表した。この動きは、従来のトレーニング中心のチップ戦略が競争に直面し、NVIDIAがAIモデルの運用とインフラストラクチャにおいて革新を迫られている状況下でのものだ。
　3)NvidiaのCEOであるジェンセン・フアン氏は、チップ事業の枠を超え、GTCでオープンソースのNemoClawを発表することで、NvidiaをAIのプラットフォーム層として位置づけ、推論やオープンソースのエコシステムにおける競争が激化する中で、長期的な優位性を確保することを目指している。

◇GTC 2026 Keynote: Long Live the Inference King (3月20日付け EE Times)
→1)ジェンセン・フアン氏は、Groq社が開発したRubin CPUsで「推論の王」の称号を獲得し、今年のGTCで劇的なアーキテクチャの飛躍を披露した。
　2)SemiAnalysis社から「推論の王」の称号を授与されたジェンセン・フアン氏は、NVIDIAの開発者会議、GTC 2026の初日恒例となっているように、2時間以上にわたり忠実な支持者たちに語りかけた。近年のような派手な演出（Tシャツを観客に投げ込む演出やロボット1台のみ）は少なかったものの、NVIDIAのCEOは同社の推論能力を誇示し、次世代CPU-GPUコンボであるVera Rubinを披露するとともに、AIアクセラレーターのスタートアップ企業、Groq社の買収をほぼ完了させたことに基づく、Rubin世代の劇的なアーキテクチャ変更を発表した。

[製品&展望]

CPUがキーワードに映る新製品打ち上げ、そして2027年にかけてのAI半導体の売上げ見込み、など以下の通りである。

◇Nvidia unveils details of new 88-core Vera CPUs positioned to compete with AMD and Intel - new Vera CPU rack features 256 liquid-cooled chips that deliver up to a 6X gain in CPU throughput―Nvidia expands CPU market presence with Vera systems―Broadening the data center assault (3月16日付け Tom's Hardware)
→1)NVIDIAは、カリフォルニア州サンノゼで開催されたGTC 2026において、88コア搭載の新型VeraデータセンターCPUsに関する詳細を発表した。OlympusコアによるIPC（instructions per cycle：命令/サイクル）の1.5倍向上と、市場最速のsingle-threaded(シングルスレッド)性能を実現する革新的な高帯域幅設計により、標準CPUsと比較して50%もの性能向上を実現したとしている。また、CPU中心のワークロード向けに256個の液冷式CPUsを1つのラックに搭載する新型Vera CPUラックアーキテクチャも発表した。CPUスループットは6倍、エージェント型AIワークロードのパフォーマンスは2倍になると謳っている。
　2)NVIDIAは、AIトレーニングおよびエージェント型AIフレームワークをサポートするために設計された、256個のVera CPUsを搭載した液冷式ラックシステムを発表した。Vera CPUは、88個のカスタムOlympus Armコア、より広いメモリバスおよび高速なインターコネクトを備え、x86プロセッサを凌駕する優れたパフォーマンスを誇る。アリババ、メタおよびオラクルなどは、データセンターへのVera導入を計画している企業の一部である。

◇Nvidia powers further into the CPU market with new rack systems packing 256 Vera processors―The cubicals of the agentic AI age are cores (3月16日付け The Register (UK))
→GTCでIntelとAMDが注目。月曜16日に開催されたGTCで、NVIDIAは最新の液冷式ラックシステムを発表した。しかし、同社のNVL72ラックとは異なり、このシステムはGPUsやGroq LPUs(Language Processing Units)ではなく、NVIDIA独自のVera CPUsを256基搭載している。
　このシステムは、強化学習などのAIトレーニング技術に加え、GPUs単体では動作しないエージェント型AIフレームワークやサービスをサポートするように設計されている。

◇Intel Lands Inside NVIDIA’s DGX Rubin NVL8 Systems, With Xeon 6 Becoming the Mission-Critical Host CPU―Intel Xeon 6 integrated into Nvidia's DGX Rubin NVL8―Intel's Xeon 6 Server CPU Gets Integrated Into NVIDIA's Baseline Rubin Offering; Larger Rack Adoption Remains Uncertain For Now (3月16日付け Wccftech)
→1)今日のエージェント型ワークロードにおいて、CPUsはハイパースケーラーやNVIDIAのようなメーカーにとって次の重点分野となっている。「オーケストレーション、メモリアクセス、およびモデルセキュリティ」といった機能がますます重要になっているためである。インテルが今年のNVIDIAのGTCに主要パートナーとして参加することは既にお伝えしたが、インテルの最新発表は、DGX B300やDGX H200と同様に、Xeon 6 CPUsを搭載したRubin DGX NVL8に焦点を当てている。
　2)インテルのXeon 6 CPUsは、NVIDIAのDGX Rubin NVL8システムに統合されている。Xeon 6は、ワットあたりのパフォーマンス効率、最適化されたエコシステムサポート、そしてGPUアクセラレーションシステムのオーケストレーション機能の向上を実現する。

◇With Nvidia Groq 3, the Era of AI Inference Is (Probably) Here ―Jensen Huang unveiled a new chip based on tech purchased from Groq (3月16日付け IEEE Spectrum)
→Nvidia GTCにおいて、CEOのジェンセン・フアン氏はVera Rubin GPUとGroq 3 LPUを発表し、低遅延AI推論へのNvidiaの取り組みを明確に示した。この動きは、専用の高速推論アーキテクチャを用いてAIを大規模に展開するという方向転換を象徴するものだ。

◇Nvidia GTC 2026: CEO Jensen Huang sees $1 trillion in orders for Blackwell and Vera Rubin through ’27 (3月16日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAのGTCにおいて、CEOのジェンセン・フアン氏は、BlackwellとVera Rubinシステムの受注額が2027年までに$1 trillion(1兆ドル)に達するとの見通しを示した。
　　＊同社は、BlackwellとRubinの売上高が昨年予測した$500 billionを上回ると見込んでおり、2026年の成長率はその予測を上回ると予想している。
　　＊今年のGTCの主要テーマは、エージェント型AIがコンピューティングニーズの根本的な変革を牽引しているという点である。
　2)NVIDIAのCEO、ジェンセン・フアン氏は、AI需要の急増を背景に、BlackwellとVera Rubinの受注額が2027年までに最大1兆ドルに達するとの見通しを示した。同社は急速な収益成長を強調し、Groq 3 LPUを発表するとともに、エネルギー効率の向上によるパフォーマンス向上を力説した。

◇Nvidia bets on AI inference as chip revenue opportunity hits $1 trillion (3月16日付け Reuters)
→＊新たな売上げ機会予測は、2026年までの$500 billionという従来の予測を大きく上回る
　＊Nvidiaは、Groqの技術をベースとした推論コンピューティング向けCPUとAIシステムを発表
　＊NvidiaはAIチップ市場で競争激化に直面
　＊Nvidia株は1.6%高で取引を終えたが、日中高値からは大きく下落NVIDIAは、同社のAIチップの売上げ機会が2027年までに少なくとも$1 trillionに達する可能性があると述べ、リアルタイムAIシステムを実行する急成長市場でより積極的に競争するための戦略を概説した。CEOのジェンセン・フアン氏は、カリフォルニア州サンノゼで開催された年次開発者会議、GTCで、Groq（NVIDIAが12月に$17 billionで技術ライセンスを取得したチップスタートアップ企業）の技術をベースにした新しいCPUとAIシステムを発表した。

◇Nvidia’s GTC will mark an AI chip pivot. Here’s why the CPU is taking center stage (3月16日付け CNBC)
→1)＊CPUはルネッサンス期を迎えており、NVIDIAは、急成長するエージェント型AIワークフローにおいて、CPUが「ボトルネックになりつつある」と述べている。
　　＊IntelとAMDはデータセンター向けCPUs市場のリーダーであり続けているが、NVIDIAは来週開催される年次AIカンファレンス「GTC」で、新たなCPUの詳細を発表する予定である。
　　＊NVIDIAは2月にCPU戦略を転換し、Metaデータセンターにスタンドアロンプロセッサを導入したことを発表した。
　2)エージェント型AIの普及が加速する中、NVIDIAは定評のあるGPUsからCPUsへと重点を移している。GTCカンファレンスでは、AIのボトルネックを解消し、データセンター市場の成長を促進するVera CPUsを展示する予定である。データセンター市場は2030年までに倍増すると予測されている。

◇Nvidia CEO Jensen Huang says OpenClaw is ‘definitely the next ChatGPT’ (3月17日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAのCEO、ジェンセン・フアン氏は、AIが質問に答えるだけでなく、行動を起こす方向へと進化する中で、OpenClawが次世代のChatGPTになる可能性があると述べている。
　　＊NVIDIAは、AIエージェントの安全かつスケーラブルな導入を可能にするため、NemoClawを用いてこの技術のセキュリティ強化を進めている。
　2)フアン氏は、OpenClawをチャットボット(chatbots)の枠を超えたタスクを自律的に実行できる革新的なオープンソースAIエージェントプラットフォームとして高く評価した。NVIDIAは、セキュリティ、スケーラビリティ、監視機能を強化することで、安全な実世界展開を実現し、OpenClawの普及を推進している。

◇NVIDIAがAIエージェント必須半導体、性能35倍　受注残は159兆円―GTC2026 (3月17日付け 日経 電子版 07:43)
→米エヌビディアは16日、新型のAI向け半導体を2026年後半に投入すると発表した。電力効率が従来比で最大35倍となる。業務を自動化する「AIエージェント」に必須な高効率半導体を拡充する。AI半導体が依然好調で2027年までの受注残が1兆ドル（約159兆円）に達したことも明らかにした。

◇Nvidia will only produce one 88-core Vera CPU model - Jensen says the company will make billions of dollars from a single SKU―CEO: Nvidia expects billions from single Vera CPU model―One SKU to rule them all? (3月18日付け Tom's Hardware)
→Nvidiaは88コアのVera CPUモデルを1種類のみ生産し、数十億ドルの売上げを見込んでいると、NvidiaのCEOであるジェンセン・フアン氏は述べている。single-threaded性能とエネルギー効率を最適化したVera CPUは、AIや高性能コンピューティングワークロード向けにNvidiaのGPUsを補完するように設計されている。NvidiaはVeraプロセッサを単体で販売する予定だが、より広範なCPU市場でAdvanced Micro Devices(AMD)やIntelと直接競合するつもりはないとフアン氏は述べている。

◇[News] NVIDIA Rubin Ultra and Feynman Reportedly to Boost TSMC SoIC; Besi, Applied Materials, TEL to Benefit (3月18日付け TrendForce)
→NVIDIAは、2027年にRubin Ultra、2028年にFeynmanを投入する計画を発表した。これらの製品は、TSMCのSoIC積層技術を活用することで、密度、帯域幅、および効率性を向上させる。このアプローチは、ムーアの法則の限界を克服し、大規模な設備投資を促進し、そしてAIチップの需要急増に対応して生産能力を拡大する。

◇OpenClawにNVIDIAファン氏熱狂　PC動かすAI、大流行で中国も警戒―GTC2026 (3月19日付け 日経 電子版 04:04)
→米半導体大手エヌビディアが開催中の技術イベントで、様々なパソコン操作を自動化するAIエージェント「OpenClaw（オープンクロー）」が席巻している。ジェンスン・ファンCEOは「次のチャットGPTだ」と持ち上げ、自社の半導体やパソコン製品の新たな売り文句に使っている。

以上に出てくるキーワードについて、生成AIに尋ねてみたやりとりから、次の通り参考に示している。
※エージェント型AI
　...人間による継続的な介入なしに自律的に行動や意思決定ができるAIシステム。
　　従来のAIが受動的なタスクをこなすのに対し、エージェント型AIは能動的に動作する。
　　次の5つのステップで動作する。
　　　認識: センサーやデータベースなどからデータを収集。
　　　推論: 収集したデータを処理し、意味のある洞察を抽出。
　　　目標設定: 事前定義された目標やユーザーの入力に基づいて目標を設定。
　　　意思決定: 可能なアクションを評価し、最適なものを選択。
　　　実行: 選択したアクションを実行し、環境に影響を与える。
　　　学習と適応: 経験から学習し、時間の経過とともに性能を向上。
※フィジカルAI
　...AIが現実世界を認識・理解し、物理的な行動を行う技術やシステム。
　　従来のデジタル空間での情報処理に留まっていたAIとは異なり、センサーなどから得た情報を基にロボットや機械を自律的に動かす。
　　次のステップを繰り返す。
　　　認識: センサーやカメラで周囲の状況を把握。
　　　判断: 収集したデータに基づきAIが思考・学習。
　　　実行: 判断結果に基づき物理的なデバイスを操作。
※OpenClaw
　...Peter Steinberger氏が開発した、無料でオープンソースの自律型AIエージェント。大規模言語モデル(LLM)を活用し、メッセージングプラットフォームを主なユーザーインターフェースとしてタスクを実行する。
　　OpenClawは自律型AIエージェントとして、パソコン上でさまざまなタスクを自動実行し、日々の生活や仕事を効率化できる。

[H200再開]

米国政府が中国向け出荷を認めていく、今回の過程が以下の通りである。

◇米、輸出規制案を撤回　AI半導体　促進の方針と矛盾 (3月15日付け 日経)
→トランプ米政権がAI半導体輸出に関する新たな規制案を撤回したことが分かった。ロイター通信などが13日に報じた。AI輸出を促進したい政権方針と矛盾する可能性があり、バイデン前政権時代の規制案に内容が似ていることなども課題だった。
　米行政管理予算局（OMB）のウェブサイトによると、13日にAI関連の規制案が撤回された。2月に米商務省が各省庁に草案を示して省庁間協議が始まったばかりだったが、本格的な議論が始まる前に撤回した。規制案によると、AI半導体の輸出規模に応じて承認のプロセスが決まる仕組みだった。

◇Jensen Huang says Nvidia has received orders from China and is ‘restarting our manufacturing’ (3月17日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは、同社のGTCカンファレンスで記者団に対し、同社が中国の顧客向けにH200プロセッサの販売準備を進めていると語った。
　　＊「注文を受けており、製造再開に向けて準備を進めている」とフアンCEOは述べた。
　　＊昨年、トランプ政権が発令した新たな規制により、NVIDIAは中国への販売を停止せざるを得なかった。中国側も、NVIDIAのチップは複数のライセンス要件を満たす必要があるとしていた。
　2)フアンCEOによると、NVIDIAは承認を取得し、注文を受けた後、中国向けH200チップの生産を再開した。過去の輸出規制や遅延にもかかわらず、同社はサプライチェーンを再構築しつつ、米国におけるライセンス取得のハードルや限られた収益見通しといった課題にも対処している。

◇Nvidia is restarting production of China AI chip variant, says CEO Jensen Huang―CEO: Nvidia resumes production of H200 chip for China (3月18日付け South China Morning Post (Hong Kong)/Reuters)
→1)同社は昨年、米国と中国における規制強化のため、H200チップの製造を一時停止していたと報じられていた。
　2)NvidiaのCEO、ジェンセン・フアン氏は、規制上の問題で昨年停止していた、米国から中国への輸出規制に対応するために設計されたH200チップの生産を再開したと発表した。NvidiaはH200の米国輸出許可を取得し、受注を開始した。
　3)NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは、米国からの輸出許可と新規受注を獲得したことを受け、H200チップの生産を再開すると発表した。この動きにより中国での売上は回復するものの、BlackwellおよびRubin AIチップの1兆ドル規模の売上高予測には含まれない。

◇NVIDIAのファンCEO「中国向け製造再開」　AI半導体の輸出許可―GTC2026 (3月18日付け 日経 電子版 06:03)
→米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファンCEOは17日、開催中の技術イベント「GTC」で記者会見を開いた。中国向けのAI半導体の輸出について「多数の顧客向けの許可を取得した」と述べ、同国向けの製造について「再開している」と明らかにした。

◇Nvidia readies H200 chips for sale in China (3月19日付け Taipei Times)
→1)中国市場再開：米国は、NvidiaとAMDに対し、事前承認済みのライセンスと輸出条件に基づき、中国顧客へのチップ販売を許可した。
　2)Nvidiaは、米国のライセンス取得を受け、中国向けH200 AIチップの生産を再開し、市場への再参入を表明した。CEOのジェンセン・フアン氏は、輸出制限、関税、および販売上限といった制約があるにもかかわらず、サプライチェーンは拡大しており、同社は中国向け推論チップの準備も進めていると述べた。

[提携&戦略]

Nvidiaの各社との戦略的な連携&取り組みが、以下の通りである。

◇Nvidia may soon unveil a brand-new AI chip. A closer look at the $20 billion bet to make it happen (3月13日付け CNBC)
→クリスマスイブに、NvidiaはAIチップ市場に衝撃を与えた。スタートアップ企業、Groqから技術ライセンスを取得し、CEOを含む優秀な人材を引き抜くための$20 billion規模の契約に合意したのだ。GroqのCEOは、GoogleがNvidiaのプロセッサに対抗する有力な競合製品を開発するのを支援した人物である。

◇(LEAD) SK Group chief seeks closer ties with Nvidia during GTC 2026 (3月17日付け Yonhap News Agency)
→Chey Tae-won氏は、SKハイニックスのAIパートナーシップを強化するため、Nvidia GTC 2026に出席し、HBM4メモリの進歩を強調するとともに、グローバルAIエコシステムにおけるNvidiaおよびCEOのジェンセン・フアン氏との連携を深めた。

◇Samsung unveils HBM4E, highlights AI partnership with Nvidia at GTC (3月17日付け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、NVIDIA GTC 2026において、次世代高帯域幅メモリ、HBM4Eと各種AIコンピューティングソリューションを発表し、急速に拡大するAIインフラ市場におけるNVIDIAとの連携強化を改めて示した。
　韓国の半導体メーカーであるサムスンは火曜17日、カリフォルニア州サンノゼで月曜日から木曜日（現地時間）まで開催される同カンファレンスで、最新の半導体技術を展示すると発表した。展示内容はメモリ、ロジック、ファウンドリおよび先進パッケージングなど多岐にわたり、次世代データセンターやAIシステムをターゲットとしている。

◇NVIDIA、巧みな「競合吸収」で一強死守へ　自社AI半導体の弱点補う―GTC2026 (3月17日付け 日経 電子版 11:55)
→米エヌビディアは16日、米半導体新興Groq（グロック）の技術を搭載したAI半導体を発表した。潜在的な競合だったグロックをあえて買収せず、巨費を投じて人材と技術を吸収する手法で規制当局の監視をかわす。電力効率の低さという自社製品の弱点を克服して一強状態を死守する。

◇Memory chip crunch to persist until 2030, SK Group chairman says (3月18日付け Taipei Times)
→SK Groupのchairman、Chey Tae-won氏は、SKハイニックス、サムスン電子、およびマイクロン・テクノロジーがAI主導の需要増加とウェハー供給の制約に対応するのに苦慮しているため、世界的なメモリチップ不足が最長5年間続く可能性があると警告した。

◇投資家になるNVIDIA、12兆円でAI経済圏拡大　立役者は元バンカー―GTC2026 (3月18日付け 日経 電子版 15:15)
→米半導体大手エヌビディアが投資家のように振る舞い始めている。過去1年間に決めた企業への投資額は、公表しているだけでも12兆円近くに達する。出資を通じて自社のAI半導体を使う経済圏を広げる戦略だ。その裏には同社で投資戦略を担う元バンカーの存在がある。

◇エヌビディア、巧みに一強死守　性能35倍のAI半導体開発　独禁法かわし競合手中に (3月18日付け 日経)
→米エヌビディアは16日、米半導体新興グロックの技術を搭載したAI半導体を発表した。潜在的な競合だったグロックをあえて買収せず、巨費を投じて人材と技術を吸収する手法で規制当局の監視をかわす。電力効率の低さという自社製品の弱点を克服して一強状態を死守する。
　16日に米カリフォルニア州サンノゼで開いたエヌビディアの年次開発者会議「GTC」。最大の見せ場となる基調講演で、ジェンスン・ファンCEOは「私にとって非常に魅力的だった」と3カ月前まで競合だったグロックを称賛した。

◇Kioxia announces new Super High IOPS SSD that helps accelerate AI workloads on Nvidia GPUs - 25.6TB drive provides more GPU-accessible memory for faster data access―Kioxia's SSD achieves over 10M IOPS for AI workloads―This new drive will boast over 10 million IOPS (3月19日付け Tom's Hardware)
→キオクシアは、NVIDIA GPUs上でのAIワークロードを強化するために設計された、超高入出力操作数（IOPS）のソリッドステートドライブ「E3.S CM9シリーズ」を発表した。25.6テラバイトの容量を持ち、1000万IOPS以上を実現できるこのSSDは、NVIDIAのStorage-Nextイニシアチブの一環として、読み取りレイテンシを低減するキオクシア独自のXL-Flashを採用している。

◇「NVIDIAの威」を借る新興AIクラウド、6社で企業価値17兆円に―GTC2026 (3月19日付け 日経 電子版 16:40)
→米半導体大手エヌビディアのAI半導体を使ったクラウド新興企業の企業価値が高まっている。主要6社で計1100億ドル（約17兆5000億円）に達する。米マイクロソフトなど大手のデータセンターも十分な計算資源を供給できておらず、エヌビディア自ら育てる新興勢が存在感を増している。

◇NVIDIA、米軍事テックに接近　AI半導体供与が招く中国リスク―GTC2026 (3月19日付け 日経 電子版 05:28)
→米半導体大手エヌビディアと防衛向けテクノロジー企業が接近を続けている。開催中の技術イベントには米ロッキード・マーチンの幹部が登壇した。米国のイラン攻撃でAIの軍事利用が脚光を浴びる中、中核部品の半導体は軍事衝突や地政学リスクと無縁でいられなくなっている。

Nvidiaの取り組み、同社を巡るさまざまな動きに、引き続き目が離せないところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□3月17日(火)

イランとの戦争の日々の状況を踏まえて、前2日は上げたが、後半3日は下げて、5ヶ月ぶりの低い水準で締めた、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、反発し387ドル高　原油高一服で買い直し (日経 電子版 05:23)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5営業日ぶりに反発し、終値は前週末比387ドル94セント（0.83%）高の4万6946ドル41セントだった。原油先物相場の上昇が一服し、幅広い銘柄を買い直す動きが出た。ダウ平均の上げ幅は一時600ドルを超えた。
　ベッセント米財務長官は16日の米CNBCの番組で「イランの船舶はすでに（ホルムズ海峡を）通過し始めており、我々はそれを容認している」と述べた。敵対するイランの船舶の航行を容認し、エネルギー供給を優先する姿勢を示した。トランプ米大統領は13日にイランの石油輸出拠点であるカーグ島を攻撃したと明らかにしていた。

間近となっていた米中首脳会談も、先延ばしの様相である。

◇トランプ氏、中国訪問「1カ月延期」要請　対イラン軍事作戦を理由に (日経 電子版 06:17)
→トランプ米大統領は16日、3月末から予定していた中国訪問を1カ月ほど延期したいと中国側に要請したことを明らかにした。「戦争が進行中で、ここにとどまることが重要だと考えている」と理由を説明した。

ホルムズ海峡を巡るトランプ大統領と同盟各国の駆け引き&応酬が続いている。

◇トランプ氏、ホルムズ海峡が同盟の試金石　｢反応知りたい｣と日本言及 (日経 電子版 08:16)
→トランプ米大統領は16日、ホルムズ海峡の安全確保を巡り日本や欧州の同盟国に支援を要請しているのは、同盟関係を試すためとの考えを示唆した。「彼らが必要だからではなく、彼らがどう反応するか知りたいためにしているようなものだ」と語った。記者団に話した。トランプ氏は15日、7カ国程度と協議していると明かした。

□3月18日(水)

◇NYダウ小幅続伸、46ドル高　景気敏感株の一角に買い (日経 電子版 05:19)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前日比46ドル85セント（0.09%）高の4万6993ドル26セントだった。ダウ平均は前週まで水準を切り下げた後で、主力株を買い直す動きが続いた。米長期金利の上昇が一服するなか、一部のハイテク株や景気敏感株が買われた。

□3月19日(木)

◇NYダウ768ドル安　FRBの政策金利据え置き、インフレ警戒広がる (日経 電子版 06:01)
→18日のニューヨーク株式市場でダウ工業株30種平均は前日比768ドル安の4万6225ドルで取引を終えた。一時800ドル安をつけた。米連邦準備理事会（FRB）は同日、政策金利の据え置きを決めた。パウエル議長はイラン情勢について「短期的にはインフレ率を押し上げるだろうが、経済への影響を知るには時期尚早だ」と指摘。金利上昇（債券価格の下落）につながり、株売りの勢いが強まった。

米国情報機関の報告書での台湾について、我が国政府そして中国の反論、反発である。

◇政府、米報告書に反論　首相の台湾巡る答弁「重大な方針転換当たらず」 (日経 電子版 15:35)
→木原稔官房長官は19日の記者会見で、米国の情報機関を統括する国家情報長官室が発表した2026年版年次報告書の指摘に反論した。報告書は台湾有事が存立危機事態になり得るとの高市早苗首相の答弁に「重大な転換」との見解を示していた。
　木原氏は存立危機事態について「実際に発生した事態の個別具体的な状況に即して、政府が全ての情報を総合して判断するという政府の立場は従来から一貫している」と説明した。「重大な方針転換との指摘は当たらない」と強調した。

◇中国、米情報機関の報告書に反発　台湾侵攻巡り「外部干渉許さず」 (日経 電子版 17:19)
→中国外務省は19日、米国家情報長官室による2026年版の年次報告書に反発した。中国の指導者は27年までに台湾へ侵攻する計画を現時点でもたないと記したことについて「いかなる外部勢力の干渉も許さない」とした。林剣副報道局長が記者会見で述べた。台湾問題について「中国の内政だ。米国側は言動に慎重を期すべきだ」と強調した。

□3月20日(金)

◇NYダウ、続落し203ドル安　原油先物下落で下げ幅縮小 (日経 電子版 05:48)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比203ドル72セント（0.44%）安の4万6021ドル43セント（速報値）だった。米連邦準備理事会（FRB）による早期の追加利下げ観測が後退し、相場の重荷となった。午後に米原油先物相場が下げ幅を広げると、株式相場は下げ渋った。

□3月21日(土)

◇NYダウ3日続落443ドル安、5カ月ぶり安値　イラン攻撃拡大を意識 (日経 電子版 05:31)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、終値は前日比443ドル96セント（0.96%）安の4万5577ドル47セントだった。2025年10月以来の安値。米軍がイランに対する軍事攻撃を拡大する可能性が意識され、週末を前に投資家のリスク回避姿勢が強まった。

≪市場実態PickUp≫

【2025年半導体ランキング】

Omdiaからも、昨年、2025年の半導体売上高、およびサプライヤランキングがあらわされている。AI半導体関連、Nvidiaの伸びが特に抜け出る以下の内容である。

◇Semiconductor Market Surpasses $830B in 2025 (3月18日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaの最新調査によると、半導体市場は2025年に$830 billionを突破し、2年連続で年間売上高成長率20%以上を記録したことが明らかになった。Omdiaが2001年に半導体市場の追跡調査を開始して以来、業界が2年連続で年間売上高成長率20%を達成したのは今回が初めてである。
　AI関連技術への需要は引き続き市場拡大を牽引しており、この分野をリードする企業が業界成長に大きく貢献している。しかし、自動車、コンシューマー、および産業分野が2024年に減少したのとは異なり、2025年には主要な半導体アプリケーション分野すべてが売上高の増加を記録した。
　※サプライヤランキング　　売上げ高：USM$

◇Semi sales were $830bn last year, says Omdia―Omdia: Semiconductor sales reach $830B in 2025 (3月19日付け Electronics Weekly (UK))
→Omdiaによると、半導体の売上高は2025年には$830 billionを超え、2年連続で年間売上高が20%以上増加する見込みだ。

【中東紛争関連】

米国・イスラエルとイランとの戦争、および中東各国への波及から、半導体業界およびサプライチェーンへのインパクトについての記事が目立ってきている。

◇Middle East Turmoil: Materials Shortage, Fuel Price Hike Disrupting Chip Industry (3月16日付け EE Times)
→1)＊中東における長期戦が半導体業界に及ぼす影響は以下の通りである。
　　＊中東で続く戦争は、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素といった主要原材料の供給を阻害する可能性があり、ひいては、現在前例のないコンピューティングチップやメモリチップの需要を牽引しているAIブームに深刻な影響を与える恐れがある。
　　　韓国産業通商資源部は、中東戦争の影響で深刻な影響を受ける可能性のある半導体サプライチェーン上の14品目（ヘリウムや臭素を含む）を特定した。
　2)中東紛争は、半導体製造に不可欠なヘリウムと臭素の供給を脅かし、世界の半導体生産とAIブームにリスクをもたらしている。長期にわたる混乱、エネルギーコストの上昇、およびサプライチェーンの脆弱性は、生産に負担をかけ、AIインフラの拡張を遅らせる可能性がある。

◇[News] Iran Conflict Threatens Helium for Chip: China’s Domestic Supply Push in Focus (3月16日付け TrendForce)
→イラン紛争により、半導体サプライチェーンが脅かされている。ドローン攻撃でQatarのRas Laffanにあるヘリウム拠点が閉鎖され、世界の供給量の約30%が失われた。半導体メーカー各社はリスクを注視する一方、中国は供給量を増やすため、国内のヘリウム生産と回収を加速させている。

◇Korea, Taiwan chip sectors most exposed to helium shortage amid Middle East war: Fitch (3月18日付け South China Morning Post)
→1)フィッチ・レーティングスは、韓国と台湾はヘリウムの大部分をカタールから調達しているため、最も高いリスクに直面している一方、日本は比較的安定していると見ていると指摘した。
　2)フFitch Ratingsは、中東紛争がヘリウム供給を圧迫しており、カタールへの依存度が高い韓国と台湾の半導体産業はリスクにさらされている一方、日本は脆弱性が低いと警告している。供給途絶が長期化すれば、価格上昇と生産への負担増につながる可能性がある。

◇No chip supply shortage: SEMI (3月19日付け Taipei Times)
→1)価格高騰：中東紛争は短期的には供給に大きな混乱をもたらさないものの、半導体企業は材料価格の高騰に直面している。
　2)SEMI Taiwanによると、中東紛争にもかかわらず、半導体メーカーは当面材料不足に直面することはないという。これは、調達先を多様化することでヘリウムの供給を確保しているためだ。しかし、原材料費の高騰は利益率を脅かしており、企業はサプライチェーンの強化と再生可能エネルギー導入の加速を迫られている。

◇Chip buyers in Europe are paying more and tapping backup stores as Iran war hits air freight (3月19日付け CNBC)
→1)＊アジアから半導体を輸入する欧州企業は、イラン戦争勃発以来、配送の遅延とコスト増に見舞われている。
　　＊以前は、貨物機は中東の空域を通過し、地域のハブ空港で給油を行っていた。
　　＊物流会社DSVのデータによると、半導体やその他の高付加価値電子機器などの貨物を輸送する世界の航空貨物輸送能力は、約9%減少している。
　2)業界関係者がCNBCに語ったところによると、イラン戦争が中東経由の航空貨物輸送ルートに混乱をもたらしているため、アジアから半導体を輸入する欧州企業は、代替倉庫を利用したり、配送コストを引き上げたりしている。2月28日の開戦以来、船舶や空港が攻撃対象となっているため、イラン戦争は貨物輸送ルートに混乱をもたらしている。物流会社DSVのデータによると、半導体やその他の高付加価値電子機器などの貨物を輸送する世界の航空貨物輸送能力は、戦争前と比べて約9%減少している。
　3)イラン戦争による中東航空路の混乱を受け、アジア製半導体を輸入する欧州企業は予備在庫を取り崩し、輸送コストの上昇を余儀なくされている。貨物輸送能力の低下と燃料価格の高騰により配送が遅延し、企業は輸送ルートの変更やサプライチェーンの見直しを迫られている。

◇Middle East Conflict Is Rewiring Global Supply Chains (3月20日付け EE Times)
→1)ガートナーのアナリスト、Cori Masters氏は、地政学的リスクと物流上のボトルネックが、ハイテクサプライチェーンにおける国内回帰の緊急性を促していると指摘する。
　2)激化する中東情勢は世界経済に衝撃を与えている。しかし、最も深刻な混乱は従来のエネルギー市場にとどまらず、グローバルサプライチェーンにも及んでいる。
　　業界リーダーたちは、地政学的紛争がハイテクエコシステムにおける隠れた構造的依存関係を露呈させることをますます認識し始めている。これは、コンピューティング能力の世界的な拡大を阻害する恐れがある。ガートナーの最新分析によると、「ハイテクサプライチェーンの混乱は、直接的なサプライヤーの破綻だけでなく、隠れたインフラストラクチャ層を通じて発生することが多い」という。

【Samsung関連】

AI向け次世代HBM4の取り組み、AMDとの連携、とここでもAI半導体を巡る内容が圧倒的である。

◇Samsung Unveils HBM4E Memory: Up To 4 TB/s Bandwidth Per Stack, 16 Gbps & 48 GB Capacity―Samsung's HBM4E memory offers 16 Gbps I/O (3月17日付け Wccftech)
→サムスンは、16GbpsのI/O、スタックあたり4TB/sの帯域幅およびスタックあたり48GBのメモリ容量といった性能を誇るHBM4Eメモリを発表した。このメモリは、最大384GBのHBM4Eと64TB/sの帯域幅の恩恵を受けられるNVIDIAのRubin Ultraプラットフォーム向けに設計されている。

◇AMD chief to visit Samsung's chip plant this week: sources (3月17日付け Yonhap News Agency)
→リサ・スー氏はサムスン電子の平沢半導体工場を訪問し、幹部と会談して次世代AIチップ向けファウンドリ協力の拡大について協議する予定だ。この動きは、TSMCに対するサムスンの立場を強化し、収益性を向上させる可能性がある。

◇Samsung and AMD expand partnership with new AI memory agreement (3月18日付け New Electronics (UK))
→サムスン電子とAMDは、AIシステム向け先進メモリ技術における協力関係を強化するとともに、将来のAMD製品におけるファウンドリ協力の可能性を探るため、覚書を締結した。

◇Samsung and AMD to partner as workers mull strike (3月19日付け Taipei Times)
→サムスン電子は、AMDのMI455X AIアクセラレータ向け次世代HBM4メモリの供給と、将来の技術開発における協力で合意した。需要の高まり、供給不足、そして潜在的なストライキが生産を脅かす中でも、供給安定化のため、より長期のチップ契約を計画している。

◇Samsung Secures Exclusive HBM4 Supply Deal with OpenAI―Reports: Samsung to supply HBM4 to OpenAI (3月19日付け BusinessKorea (South Korea))
→1)サムスン電子、OpenAIに8億GBの「HBM4」を独占供給へ
　2)報道によると、サムスン電子は、HBM4をOpenAIに独占供給する契約を締結した。OpenAIは、今年後半に発売予定のAI半導体「Titan」にHBM4を搭載する計画だ。

◇Samsung reportedly secures OpenAI HBM4 supply deal, shifts foundry capacity (3月20日付け DigiTimes)
→Hankyung通信と業界関係者によると、サムスン電子はHBM4をOpenAIに独占的に供給する一方、同社の先進ファウンドリの生産能力の半分以上を自社生産に再配分する予定だという。

【Micron関連】

上記の2025年サプライヤランキングでも5位となっているMicronであるが、AI向けメモリ半導体で直近四半期業績も非常に好調である。事前の期待の大きさ、そして先行きの懸念から、投資筋そして市場の反応は、複雑なところを感じさせている。

◇Micron revenue almost triples, tops estimates as demand for memory soars (3月19日付け CNBC)
→1)＊マイクロンは、NVIDIAのAIチップに対する需要急増によるメモリ供給不足の恩恵を受けている。
　　＊米国で最も価値の高いテクノロジー企業トップ10の中で、今年株価が上昇しているのはマイクロンだけだ。
　　＊直近四半期の売上高はほぼ3倍に増加し、この期間の成長はさらに加速すると見込まれている。
　2)マイクロンは、NVIDIA GPUsに関連するAI駆動型メモリ需要の急増に支えられ、売上高がほぼ3倍に増加し、予想を上回る好業績を達成した。力強い業績見通し、利益率の向上、および生産能力の拡大が成長を後押ししているが、投資家の期待の高まりを受けて株価は下落した。

◇マイクロン、12〜2月売上高3倍に　AI向けメモリー需要が急拡大 (3月19日付け 日経 電子版 09:17)
→米半導体大手マイクロン・テクノロジーが18日発表した2025年12月〜26年2月期決算は、売上高が前年同期比で約3倍の238億6000万ドル（約3兆8000億円）、純利益は8.7倍の137億8500万ドルだった。ともに市場予想を上回った。AI向けのメモリーの需要が急拡大した。

◇Micron tech plans heavy spending on AI demand (3月20日付け Taipei Times)
→マイクロン・テクノロジー社は、AI需要に牽引された堅調な売上高と利益を予測したが、メモリ不足の深刻化と高帯域幅チップの需要増により供給が逼迫し価格が上昇するため、今年の設備投資額は$25 billionを超え、さらに増加すると警告した。

【中国半導体関連】

先端微細化、ウェーハ薄型化の取り組みの一方、AIエージェント「OpenClaw」急拡大への注意が行われている、以下、現下の状況から。

◇Exclusive: China’s No. 2 chipmaker readies 7 nm production as Beijing ramps up self-sufficiency drive―Reports: Hua Hong Group advances 7nm chip production (3月16日付け Reuters)
→報道によると、中国のHua Hong Group(華虹グループ)は上海工場で7ナノメートルチップの生産準備を進めており、SMICに次いで中国企業としては2社目となる。ファーウェイ・テクノロジーズや国内機器サプライヤーの支援を受けたこの動きは、米国の輸出規制の不確実性を背景に、中国政府が推進する技術自給自足に向けた一歩である。

◇[News] China Completed the World’s First 35-micron Ultra-Thin Wafer Process and Packaging & Testing Production Line (3月16日付け TrendForce)
→1)上海市松江区の公式情報によると、松江総合保税区に位置するNixi Semiconductor Technology Co., Ltd.は、パワー半導体向け35ミクロン超薄型ウェハーの製造・パッケージング・テスト生産ラインを世界初で正式に完成させた。
　　　2)Nixi Semiconductorは、上海で35ミクロン超薄型パワーウェハーの量産ラインを初めて稼働させ、大きなブレークスルーを達成した。同社の統合プラットフォームは、効率性の向上、熱抵抗の低減を実現し、そして先端チップ製造における中国の地位を強化する。

◇Nvidia chip curbs turn Singapore into AI hub for China (3月17日付け Asia Times)
→1)中国企業が海外のコンピューティング能力を求める中、シンガポールとマレーシアが地域におけるAIデータセンターのハブとして台頭している。
　2)米国によるNVIDIA製AIチップの輸出規制は、中国のAI開発の進展を鈍化させる可能性は低い。中国企業は東南アジアのデータセンターを活用して海外でモデルを訓練し、ハードウェアの制約を回避するとともに、国内イノベーションと代替コンピューティング調達戦略を加速させている。

◇中国当局、AIエージェント「OpenClaw」急拡大で注意呼びかけ (3月18日付け 日経 電子版 15:26)
→中国で自律的に作業するAIエージェント「OpenClaw」の利用が広がっている。質問に答える対話型AIと違い、AIが人の代わりにパソコンを操作する次世代型だ。インターネット企業や地方政府が利用拡大に動く一方で、中国当局は情報漏洩や不正利用のリスクがあると呼びかけている。