AIを軸に、国内でも半導体の主要ユーザーになりつつあるデータセンターをはじめ、半導体設計、半導体材料、パッケージ基板材料などの企業がAI市場での開発を急いでいる。米国ではメイドインアメリカに逆風が吹いており労働力不足が顕著になっている。移民政策が裏目に出た格好で、日本にとってはチャンスかもしれない。

図1　Microsoftが所有する光ファイバケーブル敷設船　出典：Microsoft

米Microsoftは2026年から29年までの4年間に日本に100億ドル（1.6兆円）を投資すると4月3日に発表した（参考資料1）。AIインフラとサーバーセキュリティ、人材育成の3本柱を目的とする。AIインフラでは日本国内のパートナーとコラボしながらAIインフラの選択肢を広げていく。セキュリティでは国内研究機関と協力して公的機関・民間機関のサイバーセキュリティを深化させる。人材的には戦略的に最重要分野に渡り100万人以上のエンジニア・開発者・技能者を2030年までに育成する。

クラウドサービスに力を入れるMicrosoftは、すでに日本にデータセンターを複数設立しており、それらを光ファイバで世界中の同社のデータセンターと接続している。さらに日本に深入りする理由として、日本では労働人口の5人に1人が生成AIを使っているからだという。ちなみに世界全体では6人に1人だと同社は見ている。データセンターはサーバーを数百〜数千台設置、接続し、巨大な1台を見なす仮想化技術を使い、ソフトウエア（ハイパーバイザ）でユーザーごと、用途ごとに切り分けている。

日本では、さくらインターネットおよびソフトバンクと協力して、日本の得意なロボットでのフィジカルAIや精密工業におけるAIワークロードが強く、しかも日本語ベースのLLM（大規模言語モデル）を開発する。コンピュータはスケーラブルでありクラウドではAzure環境を利用する。データセンターは、半導体にとっては巨大な市場となる。しかも数年ごとに進化するため使用する半導体も進化させる必要があり、大きな成長産業となりつつある。

スーパーコンピュータ「富岳NEXT」を開発中の富士通は、このスパコンでは「MONAKA」と呼ぶCPUを2nmプロセスで開発しているが、「富岳NEXT」ではNvidiaのGPUをAIアクセラレータとして導入する。さらにその次のスパコンでは、GPUではなく独自開発のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）をAIアクセラレータとして導入する。これは1.4nmプロセスを使うチップで、ラピダスに製造を委託する方針だ、と4月1日の日経が報じている。

半導体製造の材料では、信越化学工業が群馬県伊勢崎市に建設していた半導体露光材料の新工場で第2期工事に着手した、と6日の日刊工業新聞が報じた。フォトレジストを生産するこの伊勢崎工場は、第1期工事が完成し、約830億円を投じた。立ち上げ時の人員は約70人で、近く操業を開始する計画だとしている。

半導体パッケージ技術に使うガラス産業がAI半導体の需要急拡大を受けて活気づいている、と2日の日本経済新聞が報じた。半導体パッケージの基板となるプリント回路基板は、シリコンチップとの熱膨張係数を合わせるためガラス繊維が使われている。世界で9割の市場シェアを握る日東紡を追いかける旭化成がプリント回路基板に加えるガラスクロスに参入する。AIチップは並列動作が多いため発熱が大きく、シリコンとの熱膨張係数の差が大きければチップが割れてしまう恐れがある。

日本電気硝子は低誘電型のガラス繊維を2025年末に販売したが、低熱膨張型のガラス繊維も開発中で、「26年中に顧客に提案し、評価を進めてもらう方針」（同社）という。またAGCはガラス繊維ではなく、ガラスコア基板を開発中で、28年の量産を目指しているという。さらにDNPやTOPPANもガラスコア基板やインターポーザも開発するとしている。

米国では、Micron Technologyが2022年にニューヨーク州クレイに広大な土地を購入、総投資額1000億ドルを投じて最大の工場を建設すると発表したが、いまだに手つかずだという。23年にはメモリ不況がやってきたという側面はあるが、人手不足が米国では最大の問題らしい。それも肉体労働を担ってきた移民の活用が制約されていることも背景にある。Micronだけではなく、TSMCのアリゾナ工場は、人手不足で計画より1年遅れた。Samsungのテキサス工場でも量産が2年遅れるという。日本にとってこれはチャンスになりうる。

参考資料
1. “Microsoft deepens its commitment to Japan with $10 billion investment in AI infrastructure, cybersecurity, and workforce”, Microsoft Press Releases, (2026/04/03)