本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMCが3D RAMを開発するという噂、流れる」、「Samsung、テキサス州テイラー市にファウンドリ第2工場を建設中」、です。メモリ不足による価格の高騰に対処するため、あの手この手の手段が語られていますが、TSMCも次世代DRAMの3D-DRAMを作るのではないかという噂が流れています。3D-DRAMは次世代メモリとして日本のキオクシアも開発しており、DRAMトップ3社に加えCXMTなどが市場に参入しそうです。Samsungの第2工場はHBMのベースダイとなるコントローラを生産するためで、やはりHBM需要に対処するためです。

TSMCが3D DRAMを開発するという話は、元Micronの幹部であったHsu Kuo-Chin氏を先端パッケージ担当VP（バイスプレジデント）に任命したことからきているようです。3D DRAMはNANDフラッシュのようにDRAMを縦に複数段形成していく技術で、今後の高集積DRAMメモリ技術になりうるものです。TSMCのメモリ供給はNvidiaからの要求によるものらしく、TSMCはNvidiaが設計するHBMのコントローラを生産しています。NvidiaにとってHBMコントローラはいつでも入手できますが、DRAMダイはメモリメーカー待ちになるからです。3D RAMの量産には数年かかると見られています。

TSMCが3D RAMを開発するという噂、流れる
全文：TSMC rumoured to be eyeing 3D DRAM, Electronics Weekly

Samsungはテキサス州のテイラー市に第2工場を建設していますが、これはAMDとNvidiaのHBMベースのコントローラチップをファウンドリ生産するためです。工場は約25万平方メートルの敷地に建てられ、第1工場の1.5倍の大きさになる計画です。2nmプロセスで生産、2029年2月に装置搬入、2030年に生産開始する予定です。SamsungはこのHBMコントローラチップと韓国でのDRAM量産チップをアセンブリしてHBMを出荷します。また、コントローラを設計するデザインハウスとして台湾のFaradayなどを使う検討をしているようです。

Samsung、テキサス州テイラー市にファウンドリ第2工場を建設中
全文：Samsung's Second Taylor Fab Orders Locked In Before Groundbreaking; Reportedly to Make HBM Base Dies for AMD, Nvidia, Finance Biggo