米Appleは今秋、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、それに折り畳み式のiPhone Duoの3機種（いずれ台TSMC製の最先端2nmプロセス採用のA20 Pro SoCを搭載した高価格ハイエンドモデル）を発売したが、そこには、これらより安価予想の「iPhone 18（無印モデル）」が含まれてはいなかった。

Appleが「iPhone 18」を今秋発売しなかった本当の理由は?

Appleの新CEOであるジョン・ターナス氏は、11月2日の決算説明会で、その理由を明らかにしなかった。「iPhone 18」は発売中止になったわけではなく、来春発売されるとの見方が有力である。発売延期の理由を「売上高や利益の平準化」だの「メモリの入手困難」などと巷では噂されている。しかし、筆者は以前から、AppleがiPhone向けイメージセンサをソニーから独占購入するのをやめ、一部あるいは全部を米国Samsung Electronicsオースチン工場製に置き換えるための数量確保に時間を要しているためと見ていた（参考資料1、2）。

図1　Samsungの米国におけるロジック半導体製造拠点であるテキサス・オースチン工場：ここでApple iPhone向け高性能CISの試作が今春に始まり今秋から量産と伝えられている　 出典：Samsung Electronics

ソニー経営幹部があっさりとApple独占納入終焉を認めた

ソニーの執行役CFOの陶琳氏は、去る11月5日に開催された第2四半期（7〜9月期）業績説明会で、ソニーがAppleへメージセンサを独占的に納入する長年の体制が間もなく終焉を迎えることを事実上認める発言をした。それどころか、「顧客が複数社から調達すること自体は通常の商慣習（Business Practice）として想定しなければならない」とさえ言ってのけたのには驚かされた（表1参照）（参考資料3）。

図2　ソニーグループの執行役CFOの陶琳氏（右）と執行役経営企画管理担当の堀井直也氏（左）　出典：ソニーグループの2026年度第2四半期業績説明会動画より著者がスクリーンショット

Appleが米国製造強化策の一環でSamsung米国工場と協業

Appleは昨年8月に、米国内での製造強化策「American Manufacturing Program」（投資総額6000億ドル）の一環として、Samsungのテキサス州オースチン工場と『世界初となるチップ製造のための革新的な新技術』をiPhone はじめApple製品に導入するために共同で取り組んでいる」と突然発表した。韓国はじめ世界中のメディアは、この取り組みに米国のSamsung製高性能20Mピクセル　CIS（CMOSイメージセンサ）の製造が含まれると報じている。AppleもSamsungも、「世界初の革新技術」の具体的な内容およびiPhone導入時期 については極秘扱いで、外部に漏れ伝わってきていない。

この報道に対する過去1年余りにわたるソニー側の反応（各業績説明会での機関投資家やメディアの質問に答える形のコメント）を時系列で表1にまとめた。ソニーの当初の狼狽ぶりやその後の対応の様子が手に取るようにわかるであろう。

表1　Apple のiPhone 用CISにSamsung製採用の報道に関する過去1年余りにわたるソニーグループ経営幹部の反応（業績説明会で、機関投資家やメディアの質問に答える形でのコメント）。敬称略　出典：各期のソニーグループ業績説明会動画を筆者が視聴したうえでソニー経営陣の発言を書き起こして作表

SamsungがApple向けCISの供給を開始すれば、長年続いてきたソニーの独占的な供給体制が終焉を迎えることになるが、CISの一部（例えば米国市場向けモデル）だけSamsung 製に置き換わるのか、全部置き換わるのか明確にはなっていない。AppleはCISについても半導体メモリやほかの部材同様、複数社購買でコスト競争させるのではないだろうか。「顧客が複数社から調達すること自体は通常のビジネス・プラクティス」（ソニーグループの陶琳CFO）だからであろう。

参考資料
1. 服部毅、「AppleがiPhone用CISをソニー製からSamsung製に乗り換えか、どうするソニー?」、セミコンポータル、(2025/08/19)
2. 服部毅、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」、セミコンポータル、(2026/08/25)
3. 「2026年度第2四半期ソニー業績説明会資料」、ソニー IRイベント/ライブラリ
、(2026/11/05)