今日の世界のNewsとして2本を選びました。一つは、半導体製造装置の大手Lam Researchが分子構造が密なドライレジストに力を入れています。ウェットプロセスと比べ欠陥が減少することが特長のようです。

Lam Research、AI時代に向け3Dドライレジスト技術を推進
全文：3D Dry Resist: Revolutionizing Chip Manufacturing for the AI Era, Semiconductor Digest

もう1本はNvidiaが米中半導体競争で中国向けのH200の生産をストップして、TSMCでの生産を次世代GPUのRubinに切り替えるというニュースです。中国のAIモデル開発者にとっては残念なニュースですが、中国政府がH200の輸入を認めない/認めるということで、ぐずぐずしているためです。

Nvidia、中国向けGPU「H200」を生産停止、TSMCでRubin生産へ切り替え
全文：Nvidia halts China-bound H200 production, shifts TSMC capacity to Vera Rubin, DigiTimes