本年も残すところ1週間、来年2024年およびそれ以降に向けて、影響を与えそうな先端技術、プラスマイナスいろいろ波乱含みのビジネス対応、そして本格回復への切り返しを期待する市場展望、とそれぞれのここにきての現下の動きを取り出してみる。12月前半恒例のIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)も69回を迎え、将来を見据えた取り組みに注目した後は、ぐっと近い時間軸の最先端微細化の現時点である。ビジネスの前提としてのsustainability(持続可能性)の重みが欧州はじめ、そしてIEDMでも取り上げられている一方、米国の対中国輸出規制が先端技術にとどまらず成熟プロセス品に拡げる検討が行われている。そして、市場の底打ちおよびAI(人工知能)関連増大から、本格回復の見方が一層強まるこの年末時点である。 [→続きを読む]
米国バイデン大統領が上院、下院の議論に時間を要したChips Actに署名したのが2022年8月、そして16ヶ月後、最初の助成金授与が軍需サプライヤー、BAE Systemsに対してこのほど行われている。すでに米国内での半導体製造強化に向けた各社の工場建設が開始済みであり、それぞれの助成に弾みとなる期待である。半導体関連の国際的な連携の動きが続いていく中、今週2件の動き。AI(人工知能)半導体で席巻するNvidiaのCEO、Jensen Huang氏が、製造拠点に向けてベトナム、マレーシアを訪問、もう1つは、韓国の大統領も訪れるとともに、SamsungおよびSK HynixがそれぞれオランダのASMLを訪問、具体的な連携を発表している。活況のAI半導体について、インテルがNvidiaそしてAMDに対抗する打上げを行い、以下に取り上げている。 [→続きを読む]
台湾新竹市に本拠を構える世界最大のファウンドリであるTSMCのファブ23はどこにあるかご存じだろうか?同社は、現在、ファブ23の製造エンジニア（Fab23 Manufacturing Manager）を世界中から募集しているが、その 求人広告の一例を図1に示す。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$46.6 billion、前月比3.9%増と8ヶ月連続の小幅なプラス、そして前年同月比0.7%減と下降傾向の前年ながら肩を並べる水準となっている。本格的な回復には至らないものの3月から着実に戻してきている販売高という現時点であるが、このほど合わせて発表されたWSTS業界予測では、本年が9.4%減の$520. billion、そして来年、2024年が13.1%増の$588.4 billionに達する見方があらわされている。Nvidiaが牽引する人工知能(AI)半導体の急伸が注目される中、米国の対中国規制厳格化の動きがまたぞろ強まっている一方、AMDが高性能でより安価な対抗製品を打ち上げて、錯綜する中、目が離せない状況が続いている。 [→続きを読む]
世界の半導体プロセスは、ついに2nm以下という微細加工の分野でバトルが激化している。今や世界トップの技術水準を持ち、生産金額で実質上の世界チャンピオンであるTSMCはいち早く2nmプロセス開発に成功したと言われている。ちなみにTSMCの10月の売上額2432億台湾元（1元=4.68円）は、史上過去最高を記録しており、ついに半導体産業の一気上昇のムードが、いやがうえにも高まってきている。 [→続きを読む]
AI(人工知能)関連業界の激変模様の余震が当面引き続いていく様相である。直近四半期売上げが前年比3倍超を記録したNvidiaを軸とした動きが焦点となり、Microsoft、Amazon、そして今週はHewlett Packard Enterprise(HPE)が主催するイベントでのプレゼンが行われるとともに、それぞれとの販売拡大に向けた連携が見られている。一方、米国の対中国半導体輸出規制更新が警戒され、Nvidiaの中国向けAI半導体の出荷が遅らされる模様となっている。一方、AIアプリケーション向けのHBM(高帯域幅)メモリーについて、韓国・SK Hynixの伸びが目覚ましく、長らくのメモリー半導体首位の同じ韓国・Samsungに対し、直近四半期シェアで急追する状況が見られている。そのSamsungでは、今後に向けた刷新の動きが目に入っている。 [→続きを読む]
スーパーコンピュータおよびAI(人工知能)半導体における業界勢力図の入れ替わり模様を前回取り上げたばかりであるが、AI分野での非常に激しい変化が間髪を入れず目に入ってくる感じ方である。該分野を大きく牽引するNvidiaの第三四半期(8−10月期)業績発表が注目されていたが、売上高が過去最高の$18.12 billionを記録、前四半期比34％増、前年同期比206％増、と前年比3倍超の驚異的な伸びである。 第二四半期が$13.51 billionと過去最高を記録したばかり、前四半期比ほぼ倍増、前年同期比2倍増、とここにきてのこの急伸ぶりである。第三四半期半導体ランキングでも、10位から2位に急上昇、下支えする形である。大きく報道された生成AI「ChatGPT」のオープンAIでのトップ解任→復帰の推移の記事も、以下注目している。 [→続きを読む]
High Performance Computing(HPC)そしてAI(人工知能)半導体が、現下の高性能を競う半導体分野のキーワードと受け止める中、スーパーコンピュータの年2回発表トップ500性能ランキングが発表される一方、マイクロソフトが自社開発のAI半導体を発表、ともに業界勢力鳥瞰図のアップデートが求められている。トップ500では、評価方法がいくつかあるが、総合評価では、トップ3を米国が独占、我が国の富岳が4位に後退、新顔でトップ10が大きく変わる内容となっている。トップ500発表のSupercomputing 2023(SC23)では、Nvidiaの生成AIに向けた最新ハイエンドGPU、H200発表などが行われている。そんな中、マイクロソフトのAI半導体が発表され、AIの基盤企業を目指す打ち上げが相まって、今後の展開に波紋を投げかけている。 [→続きを読む]
Intelマレーシア第2回と第3回（参考資料1、2）でCPUテスターをいくつか紹介したが、これらのテスターやテスト用マザーボードは、機密漏洩防止のため、Intelマレーシア後工程工場で内製されていた。Intelマレーシア見学記の最終回となる今回は、CPUテスターの製造の様子を写真で紹介しよう。最後に、おまけでベールに包まれている不良解析ラボについても紹介する。 [→続きを読む]
米中首脳会談が1年ぶり、11月15日に予定され、衝突を避けるとともに現実的な接点が探られている。半導体ビジネス関連では、米国の対中規制下、中国での拡大に向けて米国メーカーの博覧会出展、規制回避のAI半導体の取り組みが見られる一方、中国では国内完結に向けてユーザとサプライヤが組む動き、政府支援のファンドによる新興メモリメーカーへの支援融資が見られるとともに、中国での販売に制約がかかっているマイクロン社に中国への投資を歓迎する声がかけられている。今後米中それぞれ、そして両国間のビジネス展開に注目である。Biden大統領が訪れて、半導体への取り組みが意思表示されているベトナムにおいて、各国の具体的な投資意欲の一方、インテルが投資計画を白紙に戻す動き、と錯綜の様相が見られている。今後の本格始動に注目である。 [→続きを読む]
