2024年5月13日
|長見晃の海外トピックス
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、今回は四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、前年同期比15.2%増、前四半期比5.7%減、3月単月については$45.91 billionで、前年同月比15.2%増、前月比0.6%減となっている。市場回復の材料が多々見えながら、本格的な盛り返し待ちの状況に見えている。米国政府が、中国のHuawei向け半導体出荷を認めていたライセンスを一部取り消した、という動きが報じられて波紋を呼んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売上げ見込みへのインパクトもあらわされている。半導体販売高回復基調に水を差す懸念もあり、今後の推移に注目するところである。
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2024年5月 7日
|長見晃の海外トピックス
半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。HBM半導体で先行優位に立っている同じく韓国・SK Hynixは、すでにHBMが来年までほぼ完売とし、韓国の新工場への取り組みである。そして、米国の規制下にある中国・Huaweiは、SMIC製の半導体搭載のスマホで、自立化を目指す国家的取り組みを引っ張る動きである。
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2024年5月 1日
|岡島義憲の集積回路の明日に向けて
トップ研究者達のAIリスクへの言及が、約1年前より増えて来ている(参考資料1〜5)。その内容は、雇用減少を気にした旧来の論調からエスカレートしており、人類を脅かす問題、核兵器並みとされている。 本ブログでは、その概要を数回に分けて報告したい。問題を正確に認識することが、対策技術の価値を理解する上での重要なステップと思うからである。
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2024年4月30日
|長見晃の海外トピックス
米中摩擦が引き続いている中、米国政府の対中国規制の効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo米国商務長官は、Huaweiのスマホにおける中国製半導体は規制が成功して米国より何年も遅れているとの見方をあらわしている。一方、中国では、Huaweiが規制に対抗して半導体研究拠点を設ける動きのほか、米国製AI半導体が規制をすり抜けて渡っている事例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、米国国内の半導体製造強化に向けた米国政府のCHIPS and Science Actによる補助金支給の発表が続いており、今回は米国のマイクロンに対して行われ、支給先の全体像があらわされ始めている。
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2024年4月25日
|服部毅のエンジニア論点
カナダに本拠を置く半導体市場調査およびリバースエンジニア会社であるTechInsightsは米VLSI Researchや米IC Insights、米IC Knowledgeなどの半導体市場調査・情報提供会社を次々と買収して巨大化したが、一方で、メディアを含め有料会員以外への情報提供が激減してしまった。そんな中で、TechInsights より2023年世界半導体企業売上高ランキングトップ25と世界半導体装置メーカー売上高ランキングトップ15に関する最終確定版を入手したので、ここに紹介するとともにそのデータを読み解くことにしよう。
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2024年4月22日
|長見晃の海外トピックス
先週の4月8日のTSMCに続いて、今週4月15日にこんどはSamsungに対して米国CHIPS and Science Actによる助成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報道が見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに対する優遇措置が発表された経過となっており、主要な配布先が埋まってきて、残る枠の獲得競争が見込まれる様相である。米国国内の半導体製造強化がこうして図られていく中、米中間の様々な摩擦が及ぼすインパクトの局面が引き続いており、現時点の動きから取り出している。米国側の中国向けビジネス確保の一方、中国では半導体生産を高めて自給自足を図る動き、などである。
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2024年4月16日
|鴨志田元孝の技術つれづれ
日本の半導体復活のためには人材育成が欠かせない。これまで米国の政策などを紹介してきた(参考資料1)が、今になっても、誰が、どこで、いつまでに、何をやって、人材育成を実行するのか、逆にその計画なり戦略を実行すれば本当に人材育成ができるのかというところまで煮詰めた具体策が、ネットを探しても、はっきり見えてこないのは、まだ筆者の検索能力が不足しているからだろうか。
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2024年4月15日
|長見晃の海外トピックス
米国CHIPS and Science Actによる助成がインテルに対して3月20日に行われたのに続いて、このほどTSMCに対して資金提供する覚書署名が発表され、さらにSamsungに対して来週に予定と報道されている。それぞれアリゾナ州、テキサス州における工場拠点建設の促進を支援して、最先端半導体技術による米国での製造強化を図る米国の根幹の戦略目標の推進に向けた実質的なステップである。組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(4月9−11日:ニュルンベルク)が開催され、エッジAIへの各社のアプローチが披露されている。AIの熱気が引き続いて、インテルのイベントでのAI半導体、そして巨大IT各社のそれぞれの取り組み、と一層の競争激化の様相を呈している。
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2024年4月10日
|泉谷渉の視点
半導体のフロントエンドの限界が近づいている。様々な意見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は物理的に難しいとの意見がかなり増えているのだ。そこで、後工程のパッケージングに多くの注目が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え方なのである。
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2024年4月 8日
|長見晃の海外トピックス
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、前年比16.3%増と伸び率をさらに高めながらも、前月比では3.1%減となっている。中国の春節の休みのある2月ということでの押し下げがあるが、韓国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの増益となり、市況反転盛り返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、底打ちの様相が見られており、今後の推移に引き続き注目である。水曜3日朝、台湾東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生、今現在に至る報道記事から半導体への影響関連を取り出している。TSMCの設備ほぼ復旧という金曜5日発の受け取りである。
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