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7-9月販売高が前Q比10.7%増、9月販売高史上最高;Trump 2.0反応関連

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月例半導体販売高発表が行われ、9月について$55.3 billionと月間史上最高を記録、そして7−9月四半期について前年比23.2%増、前四半期比10.7%増と大きな伸びとなっている。AI関連需要が圧倒的に引っ張って、他は全体として本格回復に至らない市況に見えるなか、2022年のこれまでの年間販売高最高を上回る可能性も感じさせている。さて、今週の米国大統領選挙で「米国第一」のトランプ前大統領が返り咲き当選、来る1月の新たな政権スタートでのTrump 2.0インパクトが様々入り乱れている様相であるが、半導体業界関連でも然り、早々の反応を取り出している。

≪熱気の中、不透明な局面≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○2024年第三四半期の世界半導体販売高が、2023年第三四半期比23.2%増、前四半期比10.7%増―9月の世界半導体販売高が月次総計では史上最高に …11月5日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2024年第三四半期の世界半導体販売高が$166.0 billionで、2023年第三四半期比23.2%増そして2024年第二四半期比10.7%増であったと発表した。2024年9月の世界販売高は$55.3 billionで、2024年8月の合計$53.1 billionより4.1%増加した。月次販売高は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)機関がまとめたもので、3ヶ月移動平均を表している。SIAは、売上高で米国半導体業界の99%を代表し、米国以外のチップ企業のほぼ3分の2を代表している。

「世界の半導体市場は2024年第3四半期も成長を続け、前四半期比の販売高は2016年以来最大の伸び率で増加した」とSIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「9月の販売高は、米州の前年同月比46.3%増に牽引され、該市場の史上最高の月間合計に達した。」

地域別では、9月の販売高前年同月比で、the Americas (46.3%), China (22.9%), Asia Pacific/All Other (18.4%), およびJapan (7.7%)では増加したが、Europe (-8.2%)では減少した。9月の販売高前月比では、Japan (5.3%), Asia Pacific/All Other (4.5%), the Americas (4.1%), Europe (4.0%), およびChina (3.6%)と、すべての地域で増加した。

                       【3ヶ月移動平均ベース】


市場地域
Sep 2023
Aug 2024
Sep 2024
前年同月比
前月比
========
Americas
11.79
16.56
17.24
46.3
4.1
Europe
4.82
4.26
4.43
-8.2
4.0
Japan
3.91
4.00
4.21
7.7
5.3
China
13.05
15.49
16.04
22.9
3.6
Asia Pacific/All Other
11.32
12.83
13.40
18.4
4.5
$44.89 B
$53.13 B
$55.32 B
23.2 %
4.1 %

--------------------------------------
市場地域
4- 6月平均
7- 9月平均
change
Americas
14.77
17.24
16.7
Europe
4.18
4.43
5.9
Japan
3.78
4.21
11.5
China
15.09
16.04
6.3
Asia Pacific/All Other
12.15
13.40
10.3
$49.98 B
$55.32 B
10.7 %

-------------------------------------

※9月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/11/September-2024-GSR-Table-and-Graph-for-Press-Release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

これを受けた取り上げが、次の通り。

◇Q3 semi sales up 23.2% y-o-y, says SIA―SIA: Global semiconductor sales surged 23.2% in Q3 (11月6日付け Electronics Weekly (UK))
→1)第3四半期半導体販売高、前年同期比23.2%増、前月比10.7%増の$166 billion、SIA発表
 2)Semiconductor Industry Association(SIA)によると、第三四半期の世界半導体販売高が前年同期比23.2%増、9月に記録的な$55.3 billionに達した旨。米州の売上げは46.3%増と急増、中国は22.9%増、欧州は8.2%減であった。
2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、昨年、2023年は減少に転じた経緯であるが、2024年はどうなるかということで、2022年以降の推移で照らし合わせながら見ていくことにする。以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2024年の出だし、1月は$47 Billion台の販売高であるが、2022年の前半のように$50 Billion台が続けられるかどうか、以後の推移に注目していくことになる。2月は$46 Billion台に下げたが、反転盛り返しへの期待である。3月も僅かながら下げて、反転待ちである。そして、4月に本年初めての前月比増加、5月には増勢をさらに高めて、2022年半ば以来の販売高、および前年同月比伸び率となっている。そして、6月はほぼ$50 Billionであるが、この大台を本年後半に突破し続けられるかどうか、2022年と見比べての注目となる。7月は$51.32 Billionと2022年の月次最高に次ぐ水準である。2022年から大きく踏み上がれるかどうか、全体的な市場拡大の到来如何にかかってくる。
8月は$53.12 Billionと、以下で見ると、月間最高値を示している。本年後半の増加踏み上げとなるか、引き続き注目である。そして9月、$55.32 Billionと、文句なしの史上最高となり、この勢いが続けば、2022年の年間販売高更新も視界に入ってくる可能性がある。

販売高
前年同月比
前月比
販売高累計
2022年 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022年 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022年 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022年 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022年 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022年 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022年 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022年 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022年 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
2022年10月 
$46.86 B
-4.6 %
-0.3 %
2022年11月 
$45.48 B
-9.2 %
-2.9 %
2022年12月 
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %
$584.03 B
 
→史上最高更新
 
2023年 1月 
$41.33 B
-18.5 %
-5.2 %
2023年 2月 
$39.68 B
-20.7 %
-4.0 %
2023年 3月 
$39.83 B
-21.3 %
0.3 %
2023年 4月 
$39.95 B
-21.6 %
0.3 %
2023年 5月 
$40.74 B
-21.1 %
1.7 %
2023年 6月 
$41.51 B
-17.3 %
1.9 %
2023年 7月 
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %
2023年 8月 
$44.04 B
-6.8 %
1.9 %
2023年 9月 
$44.89 B
-4.5 %
1.9 %
2023年10月 
$46.62 B
-0.7 %
3.9 %
2023年11月 
$47.98 B
5.3 %
2.9 %
2023年12月 
$48.66 B
11.6 %
1.4 %
$518.45 B
 
2024年 1月 
$47.63 B
15.2 %
-2.1 %
2024年 2月 
$46.17 B
16.3 %
-3.1 %
2024年 3月 
$45.91 B
15.2 %
-0.6 %
2024年 4月 
$46.43 B
15.8 %
1.1 %
2024年 5月 
$49.15 B
19.3 %
4.1 %
2024年 6月 
$49.98 B
18.3 %
1.7 %
2024年 7月 
$51.32 B
18.7 %
2.7 %
2024年 8月 
$53.12 B
20.6 %
3.5 %
2024年 9月 
$55.32 B
23.2 %
4.1 %


AIが非常に大きく引っ張る現下の市況の見方が大勢であるが、半導体販売高に関連する内容を以下取り出している。

◇IDC: Worldwide Tablet Shipments Increase by 20.4% in Q3 2024, Reaching 39.6 Million Units―Preliminary IDC Data Reveals Strong Recovery and Growing Optimism in the Tablet Market (11月1日付け IDC)
→International Data Corporation (IDC) Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker の速報データによると、2024年第3四半期(3Q24)の世界のタブレット端末出荷台数は20.4%増の3,960万台となった。2023年の市場が悲惨であったため、前年比を比較するのは容易であるが、業界の供給側では楽観的な見方が広がっており、これは全体としてはプラスである。最近の四半期にはデバイスのリフレッシュが相次ぎ、主要な販促イベントやホリデーシーズンに向けて積極的なチャネル・ファイリングが行われた。

台湾の半導体生産が、現況を端的にあらわしていると思われる。

◇台湾半導体生産、25兆円へ 今年最高予測 AI向けがけん引 (11月8日付け 日経)
→台湾半導体産業協会(TSIA)は7日、2024年の台湾の半導体生産高が過去最高の5兆3000億台湾ドル(約25兆円)になるとの予測を発表した。AI向けの先端半導体などがけん引し前年比で22%増となる。同日開いた年次総会で見通しを示した。

◇Qualcomm and Arm predict shaky growth next year (11月8日付け Taipei Times)
→クアルコムとアーム・ホールディングスの2社は、スマートフォン市場に大きく依存しており、水曜日に発表された決算報告で、低迷していた業界が復活を遂げたことが示された。
両社とも、ハイエンド・モデル・デバイスの需要回復を指摘したが、業界全体が堅調に推移していることを示すには至らなかった。

次に、米国大統領選挙、トランプ前大統領返り咲きのインパクト関連であるが、選挙直前にも半導体関連で次の内容が見られてきた。

◇Would Trump truly scrap the CHIPS Act?―Trump threatening to cancel Biden initiative that is successfully reviving US chip industry and keeping China in strategic check (11月5日付け Asia Times)
→トランプと中国についての記事を書くつもりはもうなかった。しかし、Luke Radel氏という学生ジャーナリストがMike Johnson下院議長に、もしトランプ氏が選挙に勝ったら、彼とトランプ氏はCHIPS法を廃止するのかと質問し、ジョンソン氏はイエスと答えた。
ジョンソン氏はその後、自身の回答を撤回したようだ。しかし、トランプ氏はすでにCHIPS法を糾弾しており、一般的にトランプ氏の言いなりになるジョンソン氏は真実を語っていた可能性が高い。私の反応はこうだ: いったい何なんだ?冗談だろう?

◇Academics urge Taiwan to maintain edge in chips―TALENT FACTOR: The nation’s chip sector would be difficult to replace, but to maintain that advantage, Taiwan must retain skilled workers, an academic said (11月5日付け Taipei Times)
→日曜3日、専門家グループは、次期米国大統領が誰になるかに関係なく米中チップ紛争が続くと予想される中、台湾が半導体産業で世界をリードする地位を維持するよう努力するよう呼びかけた。
Tamkang University Graduate Institute of International Affairs and Strategic StudiesのディレクターであるLi Da-jung (李大中)氏は、台北で開催されたグローバル半導体セキュリティセミナーで、2つの超大国間の関係は依然として対立的であると述べた。

選挙結果判明後、"Trump 2.0"に構える論調が以下の通り続いている。

◇Wall Street girds for Trump 2.0: Tariffs, tax cuts and volatility―Trump's return expected to bring economic shifts (11月6日付け Reuters)
→ドナルド・トランプ氏がホワイトハウスに復帰したことで、ウォール街は減税、規制緩和そして関税引き上げなど、潜在的な経済変化に備えている。投資家は、これらの政策が成長に拍車をかけるかもしれないが、インフレと金利の上昇をもたらすかもしれないと予想している。市場のボラティリティを引き起こすことで知られるトランプ氏のコミュニケーション・スタイルは、不確実性をさらに高めている。アナリストは、減税は企業収益を押し上げるかもしれないが、関税はGDPにマイナスの影響を与えるかもしれないと指摘している。

半導体関連の焦点として、米国の半導体製造強化に向けたCHIPS and Science Actの行方がある。半導体各社に助成金の割り当てが決まっているが、具体的な支払いはこれからということで、Biden政権の間に受け取るよう駆け込みの状況がうかがえる内容が、以下見られている。

◇How a Trump presidency could impact Arizona's semiconductor industry (11月6日付け Axios Phoenix)
→トランプ次期大統領がホワイトハウスに戻り、共和党主導の上下院が誕生する可能性がある中、CHIPS and Science Actの運命が問われている。
【なぜ重要なのか?】アリゾナ州ほどCHIPS法の恩恵を受けている州は少ない。バイデン政権は今年、TSMC、インテル社へのmultibillion-dollarの助成金と、Peoria(ピオリア)に$2 billionの施設を建設中の半導体パッケージング企業、Amkor社への$400 millionの助成金を発表した。

◇Trump 2.0 will have a massive impact on Big Tech, AI, chips and more?in Silicon Valley and beyond―Opinion: Chip industry to face challenges in 2025 (11月6日付け Fortune)
→ドナルド・トランプ氏の再選は、チップ産業に影響を与えることが予想されると、デビッド・マイヤー氏(the author of the Data Sheet daily tech newsletter and a senior writer on Fortune’s European team)は書いており、彼の中国に対するスタンスは、大手ハイテク企業や台湾のチップ製造に影響を与える可能性があると主張している。マイヤー氏は、トランプ氏がCHIPS法を批判し、国内チップ生産へのインセンティブよりも関税を好んでいることを指摘している。

◇TSMC and GlobalFoundries Finish Talks Over Chips Act Awards―TSMC, GF wrap up CHIPS funding deals, sources say (11月6日付け BNN Bloomberg (Canada))
→情報筋によると、TSMCとGlobalFoundriesは、CHIPS and Science Actの下での資金調達に関する拘束力のある最終合意に達し、TSMCはアリゾナ工場に対して$6.6 billionの助成金と$5 billionの融資を受け、GlobalFoundriesはニューヨークとバーモント(Vermont)州のプロジェクトに対して$1.5 billionの助成金と$1.6 billionの融資を受けることになった。
今回の合意は、ドナルド・トランプ次期大統領の就任を控えており、資金調達を待つ他のチップメーカーにとっては不透明な状況となっている。

◇世界でトランプトレード 米株急騰も、関税恐れ欧州株安 (11月7日付け 日経 電子版 08:16)
→6日の金融市場でトランプ氏の大統領選の当選確実を受けた「トランプ・トレード」が世界に拡散した。規制緩和期待から米国株は急騰したものの、財政拡大懸念で長期金利は上昇。欧州株は関税拡大による景気懸念で下落するなど、トランプ氏への期待とリスクに市場が揺れている。

◇トランプ氏勝利、身構えるアジア 関税や安保に懸念 (11月7日付け 日経 電子版 17:30)
→米大統領選でトランプ前大統領の当選が確実となり、アジア各国が米国による大幅な関税引き上げに身構えている。米中摩擦の激化によるサプライチェーン(供給網)の混乱や東南アジアの経済成長への打撃を懸念する声が上がる。トランプ氏の孤立主義的な傾向がインド太平洋の安全保障に与える影響も不安の種だ。

米国・SIAが、今回の選挙について声明を出している。

◇SIA Statement on Election Results (11月7日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA:半導体産業協会)は本日、今週の選挙結果に関してSIAのPresident and CEO、John Neuffer氏の声明を発表した。
「Trump次期大統領、Vance次期副大統領、そして新議員および復帰議員に祝意を表する。両党の政策立案者は、強力な国内チップ産業が米国の経済力、国家安全保障、技術リーダーシップ、および国際競争力に不可欠であることを認識している。我々は、米国が半導体研究、設計、および製造の世界的リーダーであり続け、将来の技術を牽引することを確実にする政策を推進するため、ホワイトハウスおよび議会と協力することを楽しみにしている。」

◇Chipmakers race to get CHIPS Act dollars before White House changeover ? TSMC and GlobalFoundries finalize applications, facilitating payouts―Changing administrations adds to tension. (11月7日付け Tom's Hardware)
→TSMCとGlobalFoundriesは、米国でのファブ・プロジェクトを支援するため、米国政府とChips and Science Actの資金提供契約を締結した、とBloombergが報じた。これらは、CHIPS and Science Actの下で実際の資金を受け取る最初の2つの大手ファウンドリーとなり、法案と企業の両方にとって重要な前進となる。これは、ドナルド・トランプ次期大統領の第2次政権が発足するわずか数カ月前の出来事であり、ジョー・バイデン大統領政権と交渉していたチップメーカーにとっては不確実な出来事である。

◇Trump likely to uphold CHIPS Act despite his campaign rhetoric, policy experts say (11月7日付け CNBC)
→*ドナルド・トランプ次期大統領は、2024年の選挙期間中、チップメーカーが米国で製造するためのインセンティブを提供するCHIPS法を攻撃した。
 *しかし、アナリストによれば、トランプ氏はおそらく、法案の実施に若干の修正を加える程度で、法案を撤回しようとはしないだろうとのことだ。

◇Biden Rushes CHIPS Subsidies as Trump Takes Over―Biden speeds CHIPS funding before Trump's term, aiming to boost the U.S. chip industry. (11月8日付け EE Times)
→Polar SemiconductorがこれまでCHIPS Actの資金を受けた唯一の企業であることから、Biden米大統領は、Donald Trump次期大統領が1月20日に就任する前に、チップメーカーに予算$53 billionのうちさらに多くの資金を支出することを急いでいる。アナリストらはEE Timesに対し、Trump政権が米国チップ業界への新たな投資の波を呼び込む可能性があると語っている。

◇Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Corning and Powerex to Support U.S. Supply Chain Resiliency (11月8日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、バイデン-ハリス政権は、米国商務省がCHIPS and Science Actに基づき、コーニング社に最大$32 million、パウレック社に最大$3 millionの直接資金を提供する2つの予備的覚書(PMT)に署名したことを発表した。

◇TSMC poised to get final CHIPS Act awards―SEMICONDUCTORS: The Taiwanese firm is in a race to sign agreements with the White House for CHIPS and Science Act funding before the end of US President Joe Biden’s term (11月8日付け Taipei Times)
→TSMCとグローバルファウンドリーズ社は、米国の工場を支援するための数十億ドルの補助金と融資に関する拘束力のある契約の交渉を終えたと、この問題に詳しい情報筋が語った。
今年初めに暫定合意として発表されたこの取引は、ジョー・バイデン米大統領の政権の1月の任期終了までにCHIPS and Science Actの資金を獲得しようと奮闘している最中に行われた。

それぞれどう収束していくか、引き続き注目である。


激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□11月5日(火)

トランプ氏の選挙勝利を好感、史上最高値で締めている米国株式市場、以下の今週の流れである。

◇NYダウ反落、257ドル安 大統領選前に持ち高調整 (日経 電子版 06:49)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前週末比257ドル59セント(0.61%)安の4万1794ドル60セントで終えた。5日投票の米大統領・議会選挙を前に主力株の一部に持ち高調整や利益確定目的の売りが出た。ダウ平均の下げ幅は400ドルを超える場面があった。

□11月6日(水)

◇NYダウ、反発し427ドル高 景況感の改善が支え (日経 電子版 07:05)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比427ドル28セント(1.02%)高の4万2221ドル88セントで終えた。米大統領・議会選挙の投開票日を迎え、結果を見極めたい雰囲気が強かった。一方、景況感の改善を示す米経済指標の発表や、米連邦準備理事会による利下げ継続観測などを背景に株式へ買いが入り、ダウ平均を押し上げた。

ウォール街の反応である。

◇Wall Street Salivates Over a New Trump Boom―Wall Street eyes growth opportunities after Trump win―Wednesday’s epic postelection rally augurs big, lucrative opportunities, investors and analysts say (The Wall Street Journal)
→ドナルド・トランプ氏の選挙勝利を受け、ウォール街の株式時価総額は$1.62 trillion増と大幅に上昇した。投資家は新政権下での減税、規制緩和および経済成長の可能性に楽観的だ。銀行や小型株などの主要セクターは水曜6日に顕著な上昇を見せ、KBW銀行指数は11%、ラッセル2000指数は5.8%上昇した。

□11月7日(木)

◇NYダウ1508ドル高 トランプ氏勝利好感、主要指数高値 (日経 電子版 07:03)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅続伸した。前日比1508ドル05セント(3.57%)高の4万3729ドル93セントと10月18日以来、2週間半ぶりに過去最高値を更新した。上げ幅は2020年4月以来の大きさだった。5日投開票の米大統領選で共和党候補のトランプ前大統領の当選が確実となった。次期政権が減税や規制緩和を進めるとの期待感から幅広い銘柄に買いが入った。引けにかけて上げ幅を広げ、この日の高値圏で終えた。

□11月8日(金)

選挙結果は当面影響なしとして、米連邦準備理事会(FRB)の追加利下げである。

◇FRB、0.25%追加利下げ 議長「短期的に選挙影響せず」 (日経 電子版 05:33)
→米連邦準備理事会は7日、米連邦公開市場委員会を開き、0.25%の追加利下げを決めた。利下げは前回の9月会合から2連続となる。景気の減速に備え、金融引き締めを緩める必要があると判断した。

◇米ナスダック最高値 FRB利下げが支え、ダウは横ばい (日経 電子版 06:56)
→7日の米株式市場でナスダック総合株価指数は前日比285.99ポイント(1.5%)高の1万9269.46と3日続伸し、連日で最高値を更新した。多くの機関投資家が運用指標にするS&P500種株価指数も最高値をつけた。米連邦準備理事会が追加利下げを決めたことが相場を下支えした。次期政権が減税や規制緩和を進めるとの期待感から引き続きテック株などに買いが入った。
ハイテク株比率が高いナスダックは終値で初の1万9000台を突破した。S&P500種株価指数は前日比44.06ポイント(0.7%)高の5973.10で終えた。
ダウ工業株30種平均は大統領選の結果を受け前日に最高値を更新した後で、主力株に利益確定売りが出たことで前日比59セント安の4万3729ドル34セントで終えた。

◇FRB、連続利下げも金利上昇圧力 トランプ氏の財政懸念 (日経 電子版 08:05)
→米債券市場で長期金利の上昇圧力がくすぶっている。米連邦準備理事会は7日に2会合連続の利下げを決めたが、長期金利は最初の利下げ前より0.7%ほど高い水準で推移する。米大統領選で勝利した共和党のトランプ前大統領の唱える経済政策がインフレや財政悪化を招くとみて、選挙前から長期国債の売りが続いているためだ。FRBの利下げ路線は早くも壁にぶつかっている。

□11月9日(土)

◇米S&P500一時6000超え 政策期待支え、ダウ259ドル高 (日経 電子版 08:20)
→8日の米株式市場でS&P500種株価指数は4日続伸し、前日比0.4%高の5995.54と最高値を更新した。取引時間中には一時、節目の6000を上回る場面があった。米大統領選で勝利したトランプ前大統領の経済政策への期待や前日の米連邦準備理事会の追加利下げを追い風に投資家のリスク選好姿勢が続いた。
ダウ工業株30種平均は反発し、259ドル(0.6%)高の4万3988ドルと2日ぶりに最高値を付けた。ハイテク株比率が高いナスダック総合株価指数は0.1%高の1万9286.78と続伸し、連日の最高値となった。


≪市場実態PickUp≫

【米中摩擦および米国の半導体製造強化関連】

Huawei製品でのTSMC製半導体が、尾を引いている点から始まって、現下のいろいろな問題意識、動きなど、以下の通りである。

◇TSMC’s Huawei Headache―TSMC is in hot water for allegedly supplying chips to Huawei via a company with ties to crypto. That company also has ties to the Chinese state. (10月31日付け The Wire China)
→ファーウェイがTSMC製のチップを手に入れたかもしれないというニュースが流れたとき、すぐに疑問が浮かんだ: どうやって?
該中国の通信大手は米国から制裁を受けており、世界中の企業がほぼすべての先端半導体を含む米国の技術を含む製品を同社に販売することを制限されている。一方、TSMCは世界で約500社にしか製品を供給していない。つまり、この世界有数の受託チップ製造会社は、誰に売るのかをしっかりと把握しているはずなのだ。

◇Capital equipment not enough to revive US chip-making―A chip plant with high-end equipment can cost as much as $20 billion but its the management of capital and staff that determines success (11月1日付け Asia Times)
→数十年にわたる衰退の後、米国の製造業に新たな活気が生まれ、メディアの注目を集めている。特に半導体産業は、$50 billion相当の国家資金を提供するCHIPS法イニシアチブを通じ、米国政府の支援を優先的に受けている。しかし、米国のハイテク製造業を高めて、維持するためには何が必要だろうか?先端製造業(チップは最も需要の高いものである)の本格的な復活には、新しい工場でより高度な設備に投資するだけでは不十分である。

◇US penalises GlobalFoundries US$500,000 for shipping chips to Chinese firm―The chipmaker sent 74 shipments worth US$17.1 million to an affiliate of blacklisted company SMIC without applying for a licence (11月2日付け South China Morning Post)
→米国は金曜1日、ブラックリストに掲載された中国のチップメーカー、SMICの関連会社に無許可でチップを出荷したとして、ニューヨークを拠点とする世界第3位の受託チップメーカーであるグローバルファウンドリーズ社に$500,000のペナルティを課したと発表した。
米国商務省は声明の中で、グローバルファウンドリーズ社がSMICの関連会社であるSJ Semiconductor社に$17.1 millionに相当する74件の出荷を、ライセンスを求めることなく行ったと述べた。

◇China’s Struggle For AI Chip Supremacy Amidst U.S. Sanctions―The semiconductor (AI) chip battle between the U.S. and China has reached a fever pitch, with chipmakers scrambling to keep up with the soaring demand as they navigate intense geopolitical pressures. (11月3日付け Tech Business News)
→AIは今やハイテク技術の心臓部であり、あらゆる新しいガジェットやソフトウェアのアップグレードを前例のない機能で牽引している。
スマートフォンやカメラから冷蔵庫やLED照明に至るまで、あらゆるデジタル機器に不可欠な構成要素である半導体チップは、その急増によって膨大な需要が生じている。

◇Mystery Surrounds Discovery of TSMC Tech Inside Huawei AI Chips―Huawei AI chips with TSMC tech spotlight crackdown challenges (11月5日付け The Wall Street Journal)
→最初に中国のチップ会社を経由したと思われるTSMCの回路が明らかに使用されたことは、米国が技術的な取り締まりを実施することの難しさを示している。

◇US lawmaker urges investigation into China’s chipmaker SMIC over alleged Huawei ties (11月6日付け South China Morning Post)
→共和党のトップ議員は、中国のセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)が中国のチップ製造産業と軍産複合体を強化するのを阻止するためにバイデン政権が十分なことをしていないと非難した。
共和党のMichael McCaul氏は、米商務省にSMICがファーウェイ向けチップを違法に生産していないか確認するよう要請した。

◇China's Semiconductor Manufacturing needs further crackdown: lawmaker (11月6日付け MSN)

中国の展示会での状況があらわされている。

◇South Korean memory chip giants Samsung and SK Hynix push latest products at CIIE―The two firms’ high-profile exhibition reflects the vast demand for memory products in China, the world’s second-largest economy (11月7日付け South China Morning Post)
→世界2大メモリ・チップメーカーのサムスン電子と SKハイニックスは、上海で開催された今年の中国国際輸入博覧会(CIIE)に最新製品を持ち込んでおり、需要が中国本土で引き続き増大している。

◇Semiconductor firms ASML, AMD, Qualcomm reaffirm China commitment at CIIE trade fair―They joined about 400 other firms at the Intelligent Industry & Information Technology exhibition, part of the 2024 CIIE trade fair in Shanghai (11月7日付け South China Morning Post)
→ASML、Advanced Micro Devices(AMD)およびQualcommを含む国際半導体メーカーが、今週上海で開催された主要見本市で最新製品のいくつかにスポットライトを当て、米国による対中制裁が強まっているにもかかわらず、中国へのコミットメントを新たに示している。


【インテル関連】

技術面および事業面と、様々な取り組み&問題認識が以下の通り続いている。

◇Intel could have a plan for its future GPUs to better challenge AMD and Nvidia, as patent hints at new chiplet design―Future GPUs could be split into multiple chiplets, rather than a single monolithic chip (11月2日付け TechRadar)
→Intelは、モノリシックではなく、別々のチップレットから構築される将来のGPUsの計画を持っており、少なくとも、Team Blueではその線で考えているようだ。
というのも、TechSpotはXの住人、UnderfoxがIntelが出願した「disaggregated GPU architecture」の特許に注目し、チップの巨人による「ロジック・チップレットを使った初の商用GPUアーキテクチャ」になりそうだと指摘したためだ。

◇How Intel CEO Pat Gelsinger fumbled the revival of a US icon―The US chipmaker offended its primary supplier TSMC, while its 18A chip process faces delays and technical issues (11月2日付け Taipei Times)
→Pat Gelsinger氏は3年前、米国産業の象徴であるインテルの復活を期待してCEOの座に就いた。彼はすぐに大きな間違いを犯した。
インテルは、他社向け半導体の巨大メーカーであるTSMCと甘い取引をしていたのだ。TSMCは、インテルが設計したものの製造できなかったチップを製造し、インテルに大幅なディスカウントを提供していたと、この契約を知る4人の人物が語った。

◇The Dow needs Nvidia to give chipmakers representation in index after Intel’s plunge (11月4日付け CNBC)
→*エヌビディアのダウ工業株30種平均入りは、時価総額$3.3 trillionを超えるチップメーカーの華々しい上昇を受けて、金曜1日に発表された。
 *この動きは、今年その価値の半分以上を失い、ダウの中でほとんど重みのない株価となっているインテルの、同じく壮絶な下落に関連したものである。
 *「この決定の大部分は、半導体が代表的でなかったということ」とS&P Dow Jones Indicesのシニア・インデックス・アナリストであるHoward Silverblatt氏。

◇Intel vs. TSMC: Why economic factors, not tech, are at the heart of America's chip struggle―Analysis: A look at TSMC's competitive advantage―Can Intel and Samsung survive without government support in the foundry race? (11月5日付け TechSpot)
→TSMCの半導体市場における競争優位性は、多額の補助金と割安な台湾ドルによって強化されており、同社は人材プールに多額の投資を行うことができる、とD2D Advisoryの創設者であるJonathan Goldberg氏は書いている。インテルは技術力があるにもかかわらず、低い歩留まりと高い生産コストに苦しんでおり、初期損失をカバーし、時間をかけて効率を改善するための政府補助金によって、この問題を軽減することができる、とゴールドバーグ氏は主張する。

◇Intel Q3: Management Is Back On Track―Intel raises Q4 guidance after a mixed Q3 (11月6日付け Seeking Alpha)
→*インテルは伝統的な基準に照らして公正に評価されており、2年間で企業価値が20%上昇する可能性があると見積もっていて、Moderate Buyとしている。
 *第3四半期決算はまちまちの結果となったが、経営陣のコスト削減とガイダンスの引き上げは、2025年と2026年に成長が回復する可能性を示している。
 *インテルのファウンドリーサービスは大幅な拡大を目指しているが、TSMCに対する課題は残っている。経営陣の一般的な経営戦略は、効率性と高成長分野の優先順位付けに重点を置いている。
 *投資家は緩やかなリターンを期待すべきであり、インテルの公正な企業価値は2026年までに$152 billionと推定され、2025年に時価総額が$150 billionに達すれば売却を検討する。

◇To split or not to split: Intel's dilemma has no clear-cut solution (11月6日付け DigiTimes)
→インテルは、IDM 2.0変革計画がまだ成果を上げておらず、ファウンドリー事業がいつ最終的に黒字化するか疑問視されているため、経営危機に直面している。これは、インテルがIDMモデルを放棄し、製品設計部門と製造部門を分離することを検討すべきかどうかという問題を提起しており、ともに利点も欠点もある動きである。


【Samsung関連】

インテルと同様、Samsungそして韓国半導体業界含めて、立て直しに向けた論調が主体の以下の内容である。

◇Exclusive: Samsung to shut down 50% of foundry production lines to cut costs―South Korea's leading chipmaker scales back on foundry production amid sluggish orders from U.S. tech firms and Chinese fabless firms (11月1日付け The Chosun Daily)
→サムスン電子の半導体部門は、コスト削減のためファウンドリー(受託製造)施設の生産ラインを一時的に停止している。アナリストの推定によると、同社のファウンドリー事業は第3四半期に1兆ウォンの損失を計上したため、同社は生産ラインの一部を休止してコスト削減策を講じることになった。

◇Samsung Electronics CEO emphasizes competitive industry leadership amid growing sense of crisis (11月1日付け The Korea Times)
→サムスン電子のCEOが金曜1日、迫り来る課題に対処し、進化するハイテク業界において支配的な地位を確保するために、より強力な技術リーダーシップを確立する必要性を訴えた。
サムスン電子の副会長兼CEOのHan Jong-hee(韓正煕)氏は、ソウル郊外のスウォンで開かれたサムスン電子創立55周年記念行事で、「顧客のために技術と品質を確保することが当社の競争力の基盤であり、パラダイムシフトを主導する唯一の方法だ」と述べた。

◇Samsung looks for breakthrough with revamped memory strategy―Report: Samsung to shift memory strategy amid shake-up (11月4日付け The Korea Times (Seoul))
→情報筋によると、サムスン電子は、第3四半期の業績が期待外れだったことを受け、メモリー・チップ戦略を見直し、半導体部門の役員を再編成する計画を発表するという。同社はメモリー事業に重点を移し、ファウンドリーやチップ設計部門から離れると見られている。

◇Samsung looks for breakthrough with revamped memory strategy―Reshuffle among execs likely to come this week (11月4日付け The Korea Times)
→サムスン電子は、メモリー・チップ事業の新戦略で現在の不況を克服することを目指しているが、これに伴い、半導体部門の社長級幹部が交代する可能性が出てきた。
業界筋によると、日曜3日、サムスン電子の半導体事業を担当するデバイス・ソリューション部門は、先週末からの中長期的な戦略立案に関する会議を開いているという。

◇South Korea's Semiconductor Future at Risk Without Labor Reforms―Comparative Analysis Shows Korean Engineers Working Fewer Hours Than Global Peers (11月5日付け Business Korea)
→韓国の半導体産業は、競合国の絶え間ない研究開発努力による圧力の増大に直面しており、その将来を懸念する声が高まっている。米国、日本、中国、および台湾などの国々が半導体技術の進歩に事実上無限の資源と人材を投入しているのに対し、韓国の進歩は時代遅れの規制によって妨げられている。専門家は、サムスン電子やSKハイニックスのような大手企業がグローバル市場で競争力を維持できるよう、労働市場の柔軟性に関する早急な改革を求めている。


【SK Hynix関連】

Nvidia、TSMCとともに、AI需要が大きく引っ張る現下の半導体市場におけるKey Playerと言える韓国・SK Hynixである。今後のHBM4半導体など、以下AI半導体関連の動きの縮図の見え方に感じている。

◇Nvidia CEO asked SK Hynix to bring forward supply of HBM4 chips by 6 months: SK chairman ―SK Hynix chair: Nvidia wants HBM4 chip supply ASAP (11月3日付け Yahoo/Reuters)
→SKグループのChey Tae-won会長によると、NvidiaのJensen Huang CEOは、SK HynixにHBM4チップの供給を6ヶ月早めるよう要請した。SKハイニックスは来年後半にHBM4の供給を目指しており、サムスン電子やマイクロン・テクノロジーとの競争に直面している。
Chey氏は、Nvidia、TSMCおよびMicrosoftと協力してAI業界のボトルネックに対処することを約束した一方、SKハイニックスのKwak Noh-jung CEOは、AI性能を高めるために16スタックのHBM3Eチップを量産する計画を発表した。

◇SK hynix announces development of 16-layer HBM3E―SK Hynix to launch first 16-layer HBM3E chips (11月4日付け The Korea Times (Seoul))
→SK HynixのCEO、Kwak Noh-jun氏は、来年早々に48ギガバイトの16層高域幅メモリ(HBM)チップを製造する予定である、とSK AI Summitで発表した。該16層HBM3Eは、12層バージョンと比較して、学習で18%、推論で32%の性能向上が期待される。同社は、製造に高度な大量リフロー成形アンダーフィル・プロセスを使用し、来年前半に顧客にサンプルを提供する予定である。

◇SK hynix announces development of 16-layer HBM3E (11月4日付け Yonhap News Agency)
→SK hynix Inc.のKwak Noh-jung(クァク・ノジョン)最高経営責任者(CEO)は月曜4日、同社が来年早々に業界初の48ギガバイト、16層の高帯域幅メモリー(HBM)チップを製造し、AIチップ市場におけるリーダーシップを強化すると述べた。
Kwak氏は、ソウルで開催されたSK AI Summitのスピーチで、「16層HBMの市場は、次世代HBM4から開かれる見込みである」と述べた。「SK hynixは技術的な安定性を確保するために48GBの16-high HBM3Eを開発しており、来年早々に顧客にサンプルを提供する予定である。」

◇SK Chairman Chey highlights partnership with Nvidia, TSMC for AI chip supply chain (11月4日付け The Korea Times)
→半導体・エネルギー複合企業、SKグループのChey Tae-won(崔泰源)会長は月曜4日、世界のAIチップ業界のサプライチェーン構築におけるSKハイニックス、NvidiaおよびTSMCの3社間のパートナーシップを強調した。
「AIは我々の生活と社会に大きな変化をもたらすだろう。我々は、この変化を私たちの利益になるように形作る必要がある」とチェー氏はソウルで開催されたAIサミット2024の基調講演で述べ、マイクロソフトとOpenAIの協力がChatGPTでAI時代を立ち上げる上で極めて重要であると指摘している。

◇Nvidia CEO stresses role of SK hynix in advancement of AI chips (11月4日付け The Korea Times)
→AIチップ大手NvidiaのCEOは月曜4日、より高度なAIアクセラレータを開発するためのSK hynixとのパートナーシップの重要性を強調し、高度な広帯域メモリ(HBM)チップの「積極的な」開発が必要だと述べた。
「高帯域幅メモリーのロードマップは素晴らしいが、率直に言って、より低いエネルギーでより多くの帯域幅が得られればと思う」と、NvidiaのJensen Huang CEOはSKグループ主催の年次技術会議(今年はSK AI Summit 2024と命名)でビデオ映像を通じて語った。

◇SK chief vows to tackle AI bottleneck along with Nvidia, TSMC―SK hynix unveils 2025 shipment plans for most up-to-date HBM chip (11月4日付け The Korea Herald (Seoul))
→SKグループのChey Tae-won会長は、強固な人工知能(AI)エコシステムの構築へのコミットメントを新たにし、AIのパイオニアや主要パートナーであるNvidiaおよびTSMCとともに、そのプロセスにおけるボトルネックを克服することを誓った。
月曜4日にソウルで開催されたSK AI Summit 2024で、Chey氏は、急成長するAI産業が直面する多くの困難を挙げ、NvidiaのCEOであるJensen Huang氏、TSMCのCEOであるC.C. Wei氏およびMicrosoftのCEOであるSatya Nadella氏などの技術リーダーたちとの絆を再確認した。事前に録画されたビデオでは、各CEOがAIへの取り組みにおけるSK hynixの役割を強調しながら祝辞を述べた。

◇Nvidia asks SK Hynix to pull forward chip deliveries (11月5日付け Taipei Times)
→SKグループが昨日発表したところによると、AIコンピューティング大手、Nvidia Corpのトップが、韓国のSK Hynix Inc.に対して、より新しく先進的なHBM4チップの納入を6ヶ月早めるよう要請した。NvidiaのCEOであるJensen Huang氏は、重要な先進チップが世界的に不足している中でこの要請を行い、SK Hynixは同じ市場のリーダーである台湾半導体製造(台積電)と協力することを約束した。

◇HBM and beyond: SK Hynix deepens strategic partnership with TSMC (11月6日付け DigiTimes)
→SKハイニックスは、TSMCとの協力関係を強化し、次世代HBM4ロジックダイの製造をTSMCに指定した。同社の大容量Compute Express Link(CXL)メモリ・ソリューションの開発は、TSMCの高度なプロセス能力を活用するもので、高性能メモリ製造における戦略的転換を意味する。

◇「SKがAI革新リード」 経営説明会 TSMCなどと連携 (11月6日付け 日経)
→韓国財閥大手SKグループは4日、AIに特化した経営戦略の説明会を初めて開いた。崔泰源会長はTSMCや米エヌビディアなど生成AI業界を代表する企業との連携をアピールし、「SKがAI革新をリードする」と主張した。


【Nvidia関連】

AI半導体を引っ張るNvidiaの動きであるが、Hyper Moore's Lawの提示、AIの次が視野に入るなど、積極果敢な以下の内容である。

◇Nvidia needs EU approval to buy AI startup Run:ai, regulators say―Regulators say Nvidia needs EU's blessing for Run:ai deal (10月31日付け Reuters)
→欧州委員会は、Nvidiaがイスラエルを拠点とする新興企業、Run:aiを買収するには、潜在的な競争上の懸念があるため、EUの独占禁止法の許可が必要だと述べた。買収額は約$700 millionと報じられている。

◇How Nvidia's consumer ARM chips could turn gaming laptops on their head―Nvidia's Arm-based chips could transform gaming laptops―Nvidia re-entering the CPU wars could cause some major changes (11月4日付け Laptop Mag)
→Nvidiaは、Windows on Armのエコシステムをリードすることを目指し、ゲーミングノートPCやその他のコンシューマーデバイス向けにArmベースのチップを発表する予定。このチップは、ハイエンドのCPUとGPUを組み合わせたもので、特にクアルコムやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)のような競合他社が困難に直面する中、ゲーム市場を再構築する可能性がある、とMadeline Ricchiuto氏(Staff Writer)は書いている。

◇Nvidia Dethrones Apple as World's Most Valuable Company―Nvidia surpasses Apple in market value amid AI surge―For the first quarter ending April 28, 2024, NVIDIA reported a revenue of USD 26.0 billion, up 18 per cent from the previous quarter and up 262 per cent year-on-year (11月6日付け Entrepreneur)
→エヌビディアはアップルを抜き、時価総額$3.43 trillionの世界で最も価値のある上場企業となった。エヌビディアの株価は、グラフィックス・プロセッシング・ユニットの力強い成長とAI分野での主導的地位に牽引され、今年3倍近くに上昇した。

◇NVIDIAの時価総額、Apple超え世界首位 5カ月ぶり (11月6日付け 日経 電子版 08:21)
→米エヌビディアの時価総額が5日、約3兆4300億ドル(約520兆円)と終値ベースで米アップルを上回り世界首位になった。QUICK・ファクトセットによると、終値で世界首位になるのは約5カ月ぶり。テクノロジー企業によるAI投資の恩恵が続くとの見方が広がり、再び成長期待が高まった。

◇Can Nvidia’s ‘Hyper Moore’s Law’ Spark An AI Revolution?―Nvidia's "Hyper Moore's Law" aims to accelerate AI growth (11月7日付け Forbes)
→Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、AIコンピューティング性能が従来のムーアの法則を超え、毎年2倍から3倍になる可能性を示唆する概念「Hyper Moore's Law(ハイパー・ムーアの法則)」を発表した。この加速は、エネルギー消費に関連する課題を提示するものの、コストを削減し、分野横断的にAIを民主化する可能性がある。

◇NVIDIA、AIの次はヒト型ロボ 基盤技術で狙う覇権 (11月9日付け 日経 電子版 02:00)
→米エヌビディアが10年近く取り組んできたヒト型ロボット分野の戦略が明らかになり始めた。頭脳となる半導体と開発環境をセットで有力メーカーに供給し、基盤技術の覇権を握る構えだ。ジェンスン・ファンCEOの視線はすでに生成AIブームの先に向かっている。


【Apple関連】

Appleの動きにはやはり注目、AIサーバの製造に向けた以下の内容が見られている。

◇Apple asks Foxconn to produce servers in Taiwan in AI push―But Nvidia demand could limit Taiwanese supplier's capacity, sources say (11月6日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→Appleが台湾でのAIサーバ構築についてFoxconnに打診、computing能力の加速および生成AIブームのシェア拡大を図っている。

◇Apple has allegedly approached Foxconn and Lenovo to build AI servers based on Apple Silicon―Sources: Apple looks to Foxconn, Lenovo for AI servers―To take advantage of Foxconn's knowledge of Nvidia-based machines. (11月7日付け Tom's Hardware)
→アップルはApple SiliconプロセッサーをAIサーバーに使用し、Apple Intelligenceサービスの強化を目指す意向。同社はFoxconnとLenovoに、台湾でこれらのサーバーを製造するよう打診し、FoxconnのNvidiaベースのAIサーバーに関する専門知識を活用すると報じられている。

◇Apple, Hon Hai in discussions to build AI servers (11月7日付け Taipei Times)
→アップル社は、iPhoneの最大サプライヤーである鴻海精密工業に、台湾でのAIサーバーの構築について打診していると、日経アジアが火曜5日に関係筋の話として報じた。

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