ラピダス、国内初の大型ファンドリ工場!〜建築面積が東京ドーム1.15倍〜
ニッポン半導体の国家戦略カンパニーともいうべきラピダスは、いよいよ本格的にテイクオフの時を迎えた。北海道千歳市の用地100万m2に建設される新工場は、1棟目IIM-1の建築面積は5万4000m2であり、東京ドーム1.15倍の広さに匹敵するのだ。2025年の試作ライン稼働に向け、工場建設は急ピッチで進められる見通しだ。 [→続きを読む]
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米国対中規制最終ガードレールのインパクト：Huaweiの新たな規制回避アプローチ
米国商務省がこのほど、CHIPS and Science Actによる半導体メーカーへの補助金供給に向けた国家安全保障ガードレールの最終規定を公表、生産能力制限および技術協力制限の大きく2つがあらわされている。韓国のSamsungおよびSK Hynixの中国でのメモリ半導体生産について、この制限では実質的に増産不可能という複雑な反応が見られている。次に、スマホMate 60 Proでの先端半導体がいろいろ観測を呼んでいるHuaweiについて、創業者はじめトップからのコメント&メッセージがあらわされて、米国の規制を回避する中で模索する同社のアプローチ関連の記事が見えてきている。自己完結を目指す中国の半導体関連業界の動きが、半導体設計から製造装置に拡がっていく様相もうかがえている。 [→続きを読む]
Intel最大のマレーシア後工程工場のクリーンルームに入ってきた!
マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。 [→続きを読む]
インテルのAIはじめ最先端推進アプローチ；米国規制下での中国の自己完結開発
Intel Innovation 2023(9月19−20日：San Jose)開催などインテルからの最先端の取り組みには何と言っても注目、PCへのAIの導入、そしてそれに向けたAIベースのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)搭載"Meteor Lake"プロセッサ、さらに世界初のUCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)接続チップレットベース・プロセッサなど、以下取り出している。次に、中国・Huaweiのスマホ、Mate60 Proにおける7-nm半導体とされるプロセッサが如何に開発されたか、関心が集まるとともに、米国の対中国輸出規制の一層の締めつけの可能性が高まっている。中国では国産部品の使用が求められるとともに、国内自己完結の半導体開発に向けた動きが見られている。ともに業界の今後の景観にどう影響していくか、目が離せない展開である。 [→続きを読む]
中国半導体、28/45nmプロセスでシェア過半数へ〜30年までに14兆円も投入
中国半導体産業に黄色信号が灯っていると多くの人が指摘している。中国企業および政府系は、半導体分野に開発および量産を含めて、なんと16兆円を投入してきたのである。その結果として、中国の生産シェアは日本にほぼ並びかけたという見方も出ているが、正確な発表はされていないので、いかんせん推定レベルに留まっている（編集注1）。 [→続きを読む]
厳しい市況下での注目2点推移：AppleのiPhone15発表、ArmのNASDAQ上場
前月比では僅かずつ戻しているものの、前年比の大きなマイナスをなかなか取り戻せない現状の半導体市場のもと、2つの大きな注目の動きである。1つは、9月12日のAppleのiPhone15発表であり、起爆剤となるかどうか、上位機種搭載の新プロセッサ、A17 Proのトランジスタ数が190億個とのこと。搭載カメラも4800万画素に達している。 性能、機能そして価格など戦略的取り組みへの市場の反応が待たれるところである。そしてもう1つ、9月14日の英国の半導体設計、Armの米Nasdaq上場である。取引初日の終値が25%高、時価総額9兆円強にも達して、新規株式公開(IPO)活況機運を呼び起こしている。大きな比率の中国市場で地政学的問題も抱え、半導体IPの中立性に向けた対応、そして人工知能(AI)はじめ新市場開拓の取り組みが問われている。 [→続きを読む]
次世代PC用CPUを製造するIntel最大の後工程工場を見てきた!
世界のトップ半導体メーカーである米Intelは、米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランド、イスラエルに前工程工場を持ち、オハイオ州とドイツに新たなファブを建設する。後工程ファブはマレーシア、ベトナム、中国（成都）、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工程ファブを計画している。3D-IC用先進パッケージングは、米国ニューメキシコ州とマレーシアで運用開始している（図1）。 [→続きを読む]
7月半導体販売高、5ヶ月連続僅かに増；Huaweiスマホ5G半導体を巡る一波乱
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高の発表が行われ、この7月について$43.2 billion、前月比2.3%増、前年同月比11.8%減である。非常に小幅ながら3月から5ヶ月連続で前月比増加となっている一方、前年同月比ではまだ二桁%減ながらこれでも20%前後から縮めた結果となっている。世界経済が低迷基調からなかなか脱せない中、人工知能(AI)半導体など好材料をもとに回復タイミングを探る市場状況が続いている。次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC製5G半導体についてのteardownレポートから、先端の部類の7-nmプロセス品と明らかにされて、米国側から調査する動き、あるいはさらに輸出規制を厳しく求める動きといった一波乱が見られている。 [→続きを読む]
米国政府高官訪中3回目の会談、現下の摩擦継続および各国半導体製造強化
米国政府のレモンド商務長官が8月27日から訪中、中国側と会談を重ねて、半導体はじめ諸問題打開に向けた協議体の設置、定期的な協議合意などの動きが見られている。米国から中国に問いかける形で、本年6月中旬のブリンケン国務長官、7月上旬のイエレン財務長官に続く、3回目の訪中&会談である。国内経済が落ち込んでいる中国からは、具体的な反応&動きには至らず、引き続きの注目である。通商摩擦については、米国内で共和党のさらなる対中突き上げが見られる一方、NvidiaおよびAMDのAI半導体の中東の一部の国々への輸出規制の動きが見え隠れしている現時点である。この摩擦下の各国半導体製造強化では、TSMCのドイツでの補助金にGlobalFoundriesが反対する立場が示されるなど、現下の動きを取り出している。 [→続きを読む]
波紋2件：ArmのIPOでの中国リスク、Nvidiaの四半期業績でのAI熱気の見方
半導体市場で世界的に波紋を呼んだ2件、ArmのIPO、そしてNvidiaの四半期業績に注目している。ソフトバンクグループが2016年に$32 billionで買収した英国・Armが、米国のNASDAQ市場に上場申請を行っている。モバイル機器でのプロセッサのIPコアを席巻、その中立性の維持が論議される一方、同社の売上げの4分の1を中国に依存して米中摩擦が及ぶ可能性を孕んでいる。インテル、アップルなど半導体&IT大手による出資の動きが早速見られている。もう1つ、Nvidiaの2023年5〜7月期決算は、純利益が前年同期比9.4倍の$6.188 billion(約9000億円)。売上高は約2倍の$13.57 billionで、ともに過去最高となっている。爆発的な勢いは続くのか、製品の供給能力は伴うのか、そしてここでも中国インパクト如何があらわされてきている。 [→続きを読む]
