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Samsungに続いてHuaweiが5G対応スマートフォンを発表、新型iPhoneに対抗する5G推進陣営および関連業界の取り組みの熱気を一層高めている。IoTの産業インフラ、消費者向けなど幅広い応用はじめ次世代通信「5G」が市場に巻き起こす変革の波への期待が日に日に感じられる現時点である。各社の動きでは、Qualcommが「5G」部品を完全子会社化している一方、米中貿易戦争の渦中にあるHuaweiについては、Googleアプリ&サービス対応の問題から5Gスマホの欧州での販売を早々に遅らせている。ソフトバンクは5G基地局計画を2年前倒し、そして台湾半導体ベンダーからは5G対応のR&D計画およびメモリ半導体の投入などが見えてきている現時点である。 [→続きを読む]

昨年とほぼ同じタイミング(今年は9月10日、昨年は12日)、Appleが新型iPhoneはじめ年次製品打ち上げイベントを行い、iPhone第11世代3モデル、すなわちiPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro MaxおよびiPhone 11が披露されている。Appleエンジニアが設計したsystem-on-a-chip(SoC)デバイス、A13 Bionicプロセッサが中核であり、TSMCの7-nmプロセスでの製造とのこと。今回は動画サービスとともに低価格戦略に転換、今までと異なる様相がみられている。早速これに対するいろいろな反応、動きが続く一方、5G推進陣営および関連業界の取り組みが、Samsung, Qualcomm, Huaweiはじめ呼応するかのように一段と熱を帯びてきている状況となっている。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスで世界6位のTower Jazz（タワージャズ）は毎年、技術シンポジウムTGS（Technical Global Symposium） Japanを開催しているが、今年は9月19日の午後1時からホテル インターコンチネンタル 東京ベイで開催される。今年は、招待講演という形でお話させていただくことになった。 [→続きを読む]

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この7月について$33.4 billion、前月比1.7%増、前年同月比15.5%減となっている。米中摩擦の渦中、米国の製造分野で3年ぶりの不況が伝えられるなど好材料があるわけはないが、この世界半導体販売高は、昨年10月の$41.8 billionの最高ピーク値の後、12月から今年2月にかけて大きく落としてからは$32-33 billion台で7月まで持ちこたえている推移である。 2016年後半から2年あまり史上最高を更新し続ける勢いの熱い活況が続いた半導体業界で、2017年6月の販売高水準に相当している。米中、日韓の貿易摩擦なんのその、新分野・新製品の絶え間ない台頭に大いに期待である。 [→続きを読む]

去る8月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「世界半導体市場、2019年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」に出席した。米中貿易戦争の激化、中国国内経済の悪化、英国のEU離脱による欧州の混乱に加えて、日本政府の韓国向け半導体材料管理厳格化に端を発した日韓紛争により世界半導体産業の予測がますます難しくなってきた。さらには韓国をいわゆるホワイト国（グループＡ）から除外する安倍政権の措置で火に油を注ぎ、日韓関係はますます混迷の度合いを深めている。 [→続きを読む]

9月の協議再開が探られている米中、我が国への反発が引き続く日韓、と依然政治的に先が見通せない中、韓国への日本からのフッ化水素の輸出も許可されて半導体供給網の維持は一息安心材料となっている。一方ここにきて、最先端技術および新分野最前線での軋轢がいくつか表面化してきている。 GlobalFoundriesが、TSMCおよびその顧客のいくつかを相手取って、半導体製造関連特許侵害で提訴がまず1つ。機密盗用で、自動運転技術について元グーグル幹部の起訴、そしてHuaweiの新たな技術窃盗疑惑が取り沙汰されている。さらに、Appleの「Siri」はじめ巨大ITメーカーの情報管理の問題、そして個人データ利用の規制を問う空気が強まりを見せてきている。 [→続きを読む]

2019年7月4日、日本政府による半導体材料の対韓輸出規制が発動された。規制されたのは半導体やディスプレイの材料となるレジスト（感光材）、エッチングガス（フッ化水素）、フッ化ポリイミドの三品目。今後は個別契約ごとに日本政府の許可を取る必要があり、90日程度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導体を作るには700の工程が必要であり、その中で一つの材料が欠けても製造することはできない。 [→続きを読む]

一部90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが強まる一方、「第4弾」を巡る応酬激化の米中、そして政府間の反発のさらなる激化が続く一方の日韓と、一向に先行きの予断を許さない推移が続いている。日進月歩の半導体技術の進展には一刻の猶予も許されないところであるが、米IEEE主催の世界的な高性能半導体に関するシンポジウム、Hot Chips(2019年8月18-20日：Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工知能(AI)はじめ各社の新技術への取り組みに注目させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新製品の打ち上げが相次いでおり、揺るぎない着実な取り組みの進展がそれぞれにあらわされている。 [→続きを読む]

我が国では8月お盆休みの最中、米中貿易戦争は通貨安競争そして香港での暴動の局面が加わって、それぞれの切り口での応酬、駆け引きが高まっていく様相を呈している。日韓摩擦の方は、韓国が日本を輸出管理の優遇対象から除外すると反撃の一方、韓国の文在寅(ムン・ジェイン)大統領は光復節での演説で「日本が対話なら協力」と批判のトーンをぐっと抑制した様変わりを見せている。このような空気が覆っては市場の好材料が見られるわけがなく、欧米景気の後退懸念が市場を揺らしており、ドイツの4-6月GDPにもあらわれている。半導体業界および各社において、摩擦被害の軽減そして5Gが特に注目材料、新分野への取り組みへの対応が引き続き熱を帯びてきている。 [→続きを読む]

米中貿易戦争にこんどは通貨安競争の危険な応酬が加わる一方、韓国向け輸出が一部許可されたが安定輸出は見通せず反発が依然収まらない日韓摩擦と、ともに予断を許さない展開が続く中、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より6月そして4-6月第二四半期の世界半導体販売高が発表されている。昨年末からの販売高急減そして$32〜$33 Billion台の月次販売高が続くこれまで&現時点である。第二四半期販売高は前年同期比14.5%と落ち込む一方、前四半期比0.3%増と落ち着いて見えるが、なにより世界の政治・経済の動きからくる市場の推移、激変に一層ついていかざるを得ない当面の環境を受け止めている。 [→続きを読む]