年末年始、そして年明け早々の世界の半導体関連の動静に、まだ新年の静まった雰囲気の中での注目である。4つのキーワード、まずは引き続く米中摩擦である。中国製成熟ノード半導体まで米国の調査が入る動き、そして次期トランプ政権の始動の影響である。次に中国関連。不振が伝えられる経済情勢とともに、成熟半導体生産強化の一方で海外依存が依然高い状況がある。 そしてTSMC。最先端、特に2-nmのリードの推移に加えて、米国および我が国での工場展開状況である。最後に半導体市場の様々な切り口。AI(人工知能)関連需要が大きく牽引する市況が当面続く一方、DRAMおよびNANDメモリ価格の低下が見込まれており、広範な回復の足取りに目が離せない現況である。 [→続きを読む]
米国政府は12月に入り、半導体商業製造施設向けCHIPSインセンティプログラムに基づく直接資金（いわゆるCHIPS補助金）を韓Samsung、韓SK hynix, 米Micron Technology, 米Texas Instrumentsなど、いままで未支給だった大手半導体メーカーに支給することを相次ぎ最終決定した（参考資料1）。 [→続きを読む]
本年、2024年もあと1週間あまり、追い込み&締めのこのタイミングで、半導体業界における注目の仕掛かり懸案の動き&状況である。Biden政権による米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS and Science Actの助成金支給であるが、予備契約から正式本契約を得る各社の動きが相次いでいる。Trump次期政権を年明けに控えたまさに駆け込みの動きに映る。Armの知的財産の使用と、Qualcommによる半導体スタートアップ、Nuvia買収に関する契約を巡るArm vs. Qualcommの訴訟の裁判が行われ、特にArmのエコシステムへの影響がどうなるか、注目されている。苦境のインテルの今後についての動き&見方とともに、以下取り出している。 [→続きを読む]
半導体の国際学会「国際電子デバイス会議(IEDM 2024)」が開かれた今週、新たないろいろな取り組みに注目させられている。Googleから新型半導体「Willow」の発表、量子コンピューティングの分野で大きなブレークスルーをもたらすとのこと。AppleおよびXiaomi、米中での自前半導体開発の取り組み。IBMの光でデータやりとりする新半導体実装技術、「Co-Packaged Optics：CPO」。そして2-nm半導体に向けた中核技術について、IBMとRapidusの共同開発がIEDM 2024で発表されている。目まぐるしいあらわれ方で概要すら消化しきれないが、今後の半導体業界&市場の一層の伸長&増大の新たな支えとして、それぞれの展開に注目するところである。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$56.9 billionと、前月に続いて月次最高を更新している。年間販売高も、この10月までの累計が$500 billionに達して、2022年の年間最高を上回るのは確実な勢いである。AI(人工知能)関連需要が大きく引っ張って、その他の分野の回復が鈍い全体的な見え方だけに、先行きの見定めが難しくなっている。米国政府の補助金支給が決定されたばかりのインテルにおいて、CEOのPat Gelsinger氏退任が週のはじめに発表されている。当座引き継ぐ暫定CEOからは従来の取り組みを維持するとされる一方、次のCEO人選に向けた動きがあらわされている。 [→続きを読む]
ベルギーimecのVan den hove CEOインタビュー: 今から40年前の1984年、半導体産業とは無縁のベルギーの片田舎、ベルギー・フランダース地方（ベルギー北部のオランダ語圏、日本では「フランダースの犬」のアニメで有名）に大学の共同利用クリーンルーム・研究施設であるInteruniversity Micro Electronics Center(imec)が誕生した。40年後の現在、imecは、世界最大かつ最高レベルの最先端半導体研究所に成長した。同社のLuc Van den hove CEOが、東京で年次研究紹介イベントimec Technology Forumを開催のために来日した機会をとらえて、本稿著者らメディアのインタビューに応じた（図1）。同社の目覚ましい成長の秘訣と今後の戦略を読者諸氏と共有することにしよう。 [→続きを読む]
トランプ政権への移行を来年1月20日に控えて、バイデン政権の半導体関連駆け込みの動きが見られている。バイデン政権肝いりの米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS and Science Actによる助成金の支給の最終決定が各社待たれているが、このほど米国半導体長年の盟主であるインテルに対して行われている。金額も最高であるが、経営状況が現在非常に厳しい同社ということで注目される措置である。もう1つ、さらなる対中国半導体輸出規制が取り沙汰されており、AI応用向けのHigh Bandwidth Memory(HBM)が対象とのこと。規制する範囲など関係者の応酬模様がうかがえており、現下の重要製品だけに落ち着き具合に注目するところである。 [→続きを読む]
昨今の生成AIブームはAIリスクへの懸念も巻き起こしているが、それらに関する多くの議論を尻目に、北米では、Digital-Transformation（DX）を進める企業や行政組織の業務フローの全体をサポートするAI内蔵プラットフォームの標準システムの開発が進んでいる。 今後、そのプラットフォームの利便性とコストダウン効果が確認されると、市場の力と首長選挙や議会選挙のダイナミズムによって、各組織の再編が始まり、産業界や行政組織に新たな水平分業システムが現れるのではないだろうか? [→続きを読む]
米国でのバイデン政権から年明けトランプ次期政権への交代を控えて、半導体分野でも様々な動きが見られている。時間がかかって成立したCHIPS法であるが、その助成金の恩恵もこれからということで、現政権のうちに支給に漕ぎ着ける取り組みである。中国では、次期政権の高関税を予想して、米国製半導体の輸入が急増している。ほかいろいろと移行に備える展開に注目である。次に、Nvidiaの次期AI半導体、Blackwellの過熱問題で巨大IT各社への納入遅延が取り沙汰される中、同社の8−10月四半期業績が発表されている。売上高、利益ともに大きく伸びて過去最高ながら、伸びが鈍化して期待を下回ると、AIに対峙する壁同様、諸手を挙げてとはいかない反応である。 [→続きを読む]
ドナルド・トランプ氏が米大統領に復帰することが決まった。世界全体が「またトラ」に緊張感を高めるなか、半導体業界で最も影響を受けそうなのは米中ハイテク摩擦の最前線に立つ中国と台湾だろう。中台の半導体関係者の間では、すでに2025年1月の第二次トランプ政権発足を見越した動きが出始めている。 [→続きを読む]
