米国トランプ政権の「米国第一」政策推進の波動&波紋の動きが続く中、半導体関連でも関税および規制への対応が迫られて、様々な反応が見られている。バイデン政権が残した施策が打ち消される様相の中、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)はトランプ政権との協力を謳う声明である。最先端半導体をリードしている台湾も米国の動きに大きく揺れており、「不公平な」関税には従えないとして適用免除の可能性に向け今後の交渉に賭けている。各国・地域について、同様の動きが米国に向かう雲行きである。一方、米国、中国ともに、それぞれ国内のハイテク強化に向けてBig Tech各社の巨大IT投資が、AppleおよびAlibabaと出始めている。

≪米国を軸に新たなバランス構築へ≫

トランプ大統領による関税実施予定の発表が続いているが、最新の3月4日発効の内容である。

◇Trump plans tariffs on Mexico and Canada for Tuesday, while doubling existing 10% tariffs on China―Tariffs on Canada, Mexico, China to take effect Tuesday (2月28日付け The Associated Press)
→トランプ大統領は火曜25日、カナダとメキシコ製品に対する関税を予定通り実施すると発表し、同時に中国製品に対する10%の追加課税も発表した。この措置により、一部の中国製品に対する輸入関税は合計45%となる。ある政府高官は匿名を条件に、「これは確定的なものだ」と語った。発表後、S&P500指数は1.6%下落した。

英国が免除に向けて早速掛け合った内容である。

◇Trump signals U.S. and U.K. could reach ‘real trade deal’ withouttariffs―US, UK discuss trade deal to avoid tariffs (2月28日付け CNBC)
→ドナルド・トランプ米大統領とSir Keir Starmer英首相は、英国の関税を免除する可能性のある貿易協定について交渉している。完全な自由貿易協定には至っていないものの、協議は段階的な経済・技術協定の確立に焦点が当てられている。

半導体関連に目を向けて、まずはトランプ政権としっかり協力していくと、米国・SIAより以下の声明である。

◇SIA Statement on U.S. Trade Policy (2月21日付け SIA Latest News)
→米国SIAは本日、SIAのPresident and CEO、John Neuffer氏の以下の声明を発表した。半導体は、米国第6位の輸出部門である。
　「われわれの企業は、米国でより多くの半導体を製造・開発し、高賃金の米国雇用を創出し、supply chainを確保し、そしてグローバル市場を獲得するために、ほぼ半兆ドルを投資している。
　「われわれは、米国の貿易リーダーシップを回復し、半導体における米国の強さを促進し、そしてわが国を再工業化するというトランプ大統領の目標に勇気づけられている。我々は、関税が貿易政策の道具箱の中のツールであることを理解している。注意深く取り組まなければ、関税はメイド・イン・アメリカの半導体や、それらが実現するAIを含む多くの重要な技術を開発・生産するためのコストを著しく高くする可能性がある。
　「我々は、国内製造業の雇用を創出し、競争力を強化し、市場を開放し、米国をより安全で、より強く、そしてより繁栄させるという我々の共通の目標を達成するために、相互に有利な二国間および分野別の貿易交渉および税制優遇措置を追求することを含め、米国半導体のリーダーシップを強化するスマートな貿易および税制政策を積極的に推進するためにトランプ政権と協力することを楽しみにしている。」

トランプ大統領の発表する関税について、半導体関連のインパクトおよび論評が以下の通り続いている。

◇ラピダス半導体、米関税の暗雲　IBM技術利用で除外狙う (2月23日付け 日経 電子版 18:00)
→トランプ米大統領が示した半導体への追加関税方針は、ラピダスへの逆風となりうる。2027年に最先端半導体の量産を目指しており、主要輸出先の一角を米国と位置づけるためだ。米IBMの技術活用などを理由に適用除外を得られなければ、量産計画に影響を及ぼす恐れがある。

◇Trump’s latest tariff threat could make your life a lot more expensive (2月24日付け CNN)
→ドナルド・トランプ大統領は、米国が輸入するすべての半導体チップに「25%以上」の関税をかけることを視野に入れており、その税率は「1年かけて非常に大幅に引き上げられる」可能性が高いと、火曜25日に記者団に語った。トランプ大統領が近いうちに少なくとも25%の関税に直面するだろうと述べた自動車や医薬品とは異なり、チップは平均的なアメリカ人が自分で購入するものではない。しかし、これらの小型部品は、私たちが使っている電子機器のほとんどすべてを動かしているのだ。
　議会が超党派の支持を得て2022年に可決したCHIPS and Science Actは、米国が半導体チップ製造の主導的地位を取り戻すのを支援するため、今後5年間で$53 billionを割り当てた。業界団体であるSIAとボストン・コンサルティング・グループが2024年に発表した報告書によると、国内のチップ製造業者に提供される投資と優遇措置により、米国は2032年までにチップ製造能力を3倍にすることができるという。

最先端半導体を引っ張る台湾については、特に敏感な反応となる。

◇Can Taiwan’s Chip Giant Make Nice With Trump?―TSMC is weighing its options after tariff threats. (2月24日付け Foreign Policy)
→ドナルド・トランプ米大統領は台湾の半導体産業に関税を課すと宣言し、以前には台湾が米国のチップ産業を盗んだと非難した。こうした非難は台湾にとって懸念すべきものだが、トランプ大統領の話の多くと同様、交渉戦術として意図されたものだろう。

◇米政権、日本・オランダと対中半導体規制を協議　米報道 (2月25日付け 日経 電子版 20:49)
→米ブルームバーグ通信は24日、トランプ米政権が中国に対する半導体関連の規制強化について、日本、オランダの当局者と協議したと報じた。各国の企業が中国で手がける半導体関連製品の保守管理を制限することなどを議論したという。軍事利用できる先端半導体の開発能力を抑える狙いがある。

バイデン政権からの大きな転換があらわされていく。

◇Semiconductor industry braces for CHIPS Act fallout after federal job cuts (2月26日付け TechSpot)
→＊ドナルド・トランプ、連邦政府からの融資ではなく関税でチップを米国に戻したい
　＊DOGEの傲慢：CHIPS and Science Actは、2022年8月にジョー・バイデン大統領によって署名され、米国内の半導体産業を後押しするために数千億ドルを提供する法律となった。この超党派法案は、「エンドレス・フロンティア法」と「アメリカのためのCHIPS法」という2つの別々の草案を統合したものだった。しかし、この計画を管理する連邦職員がいなくなるため、現在は実質的に消滅している。

◇Stay or go? Taiwan’s chipmakers explore US factories to avoid tariffs (2月26日付け South China Morning Post)
→＊米国の関税引き上げは台湾の半導体産業を圧迫するが、ほとんどの中小企業は米国に拠点を置く余裕がない
　＊今月初め、台湾最大のチップメーカーは、世界中で議論を巻き起こす一歩を踏み出したと報じられた。すなわち、アメリカの土地での最初の取締役会開催である。

◇Trump’s chip tariff threats raise stakes for Taiwan―The pressure from Trump may accelerate the shift of Taiwanese chip production to the US, but it would take years to build new foundries (2月26日付け Taipei Times)
→ドナルド・トランプ米大統領が半導体チップに関税をかけると迫ったことで、台湾が重要な分野で世界的な大国であり続け、主要な支援国であるワシントンとの関係を維持しようとする動きが複雑化している、とアナリストは指摘した。
トランプ大統領は先月就任して以来、米国に製造拠点を移し、巨額の貿易赤字を削減するよう企業を後押しするため、同国の最大の貿易相手国のいくつかに対して徹底的な関税をかけると警告してきた。

トランプ政権の半導体についての対中国スタンスである。

◇US seeks to toughen China chip curbs―EARLY TALKS: Measures under consideration include convincing allies to match US curbs, further restricting exports of AI chips or GPUs, and blocking Chinese investments (2月26日付け Taipei Times)
→米国のDonald Trump大統領政権が、米国の半導体規制をより厳しくし、主要同盟国に中国のチップ業界に対する規制をエスカレートさせるよう圧力をかけており、北京の技術力を制限するためにジョー・バイデン前米大統領の下で始まった取り組みを拡大する計画であることを示す初期の兆候である。

バイデン政権からトランプ政権へ、米国における半導体のスタンスの激変が端的にあらわされている。

◇Trump wants TSMC to take over Intel’s plants. That’s a terrible idea-here’s what needs to happen instead (2月27日付け Fortune)
→ここ数週間、インテルの株価は20%以上も上昇し、投資家たちは最先端半導体のトップメーカーであるインテルの解散を期待した。バイデン政権は議会の支持を得て、CHIPS法でアメリカのチップ製造を救おうとした。米国に本社を置く最先端チップメーカーを少なくとも1社設立するため、$52 billionが一部で承認された。今日のチップ製造の世界的リーダーであるTSMCに米国への投資を誘導するなど、一定の進展はあった。しかし、商務省はこの法律の実施に2年もの時間を費やし、資金の利用を制限し、社会的目標を要求し、そして所有権の選択肢を制限した。一言で言えば、バイデン政権は失敗したのである。

台湾の基本的立ち位置が、次の通りである。

◇Taiwan will not accept ‘unfair’ US chip tariffs, economics minister says (2月27日付け Taipei Times)
→郭智輝経済部長は昨日、台湾のチップに対するアメリカの「不公平な」関税を台湾政府は受け入れないと述べた。Kuo経済部長は、この発言について詳しく説明することは、現在進行中の交渉に影響を与える可能性があるとして、コメントを控えた。
同氏は関税問題について、ドナルド・トランプ米大統領の「交渉戦略」だと述べた。

◇TSMC needs permission for overseas JV: minister (2月28日付け Taipei Times)
→＊「聖なる山」：TSMCは、中国を除く海外での合弁事業が可能だが、他の企業と同様、大規模な投資には政府の許可が必要である。
　＊TSMCは、海外での合弁事業（JV）には政府の許可が必要だが、中国以外の海外で最先端のチップを製造することに制限はないと、郭智輝経済部長が昨日述べた。米メディアは、世界最大の受託チップメーカーであり、アップル社やエヌビディア社などへの主要サプライヤーであるTSMCが、インテル社への出資交渉を行っていると伝えている。

◇Microsoft、トランプ政権にAI半導体輸出規制の緩和要請 (2月28日付け 日経 電子版 05:03)
→米マイクロソフトは27日、バイデン前米政権が1月に公表したAI半導体の輸出規制案を見直すようトランプ米政権に求めた。イスラエルなど約120カ国に対し半導体の輸出数量を制限する内容のため、米テック企業の海外展開を妨げ、各国はAIのインフラ整備で中国に頼ることになると警告した。

台湾の揺れるスタンス、引き続き注目である。

◇台湾半導体「トランプ発言」に揺れる　TSMC株上値重く (3月1日付け 日経 電子版 04:00)
→台湾の半導体業界がトランプ米大統領の発言に揺れている。追加関税や対米投資の拡大要求に対する懸念から、世界大手のTSMCの株価は上値が重い。頼清徳政権は対米連携を訴え懸念払拭に苦心する。

一方、米国および中国それぞれに、巨大IT大手の投資打ち上げの動きが見られている。

まず、米国ではAppleより以下の発表である。

◇Apple’s $500B pledge to expand US manufacturing includes chips from massive TSMC Phoenix factory; Trump credits tariff threat (2月24日付け Cronkite News)
→アップルが月曜24日に米国への投資を約束した$500 billionという途方もない額の一部は、PhoenixにあるTSMCの巨大工場に投入される。
　アップル・チップの大量生産は、先月そこで始まったとアップルは述べた。ドナルド・トランプ大統領は昨年、ジョー・バイデン大統領の下でのTSMCプロジェクトに対する連邦政府の支援に疑問を表明していた。アップルの発表後、ホワイトハウスはトランプ大統領の関税脅威がアリゾナ州や他の州に雇用と投資をもたらしたと評価した。

◇Apple to open AI server factory in Texas as part of $500 billion U.S. investment (2月24日付け CNBC)
→＊アップルは、パートナーと協力してヒューストンに25万平方フィートのAIサーバー製造施設を開設すると発表した。
　＊2026年に開設予定の該新工場は、今後4年間で$500 billionを投じる対米投資の一環となる。
　＊テキサス州の新施設に加え、アップルはこの期間中に全米で約2万人の従業員を雇用する計画だという。

◇Apple responds to tariff threat with a $500 billion US investment plan―Apple to invest $500B in US, produce AI servers―The company says it will add 20,000 US employees over the next four years and launch a new server factory in Houston. (2月24日付け The Verge)
→アップルは今後4年間で$500 billionの米国投資計画を発表し、2万人の研究開発雇用を創出する。この計画には、Foxconnと共同でAIサーバーのテキサス工場を建設することや、先進製造業基金を$10 billionに増額することなどが含まれている。

◇Apple plans $500 billion in US investment, 20,000 research jobs in next four years (2月24日付け Reuters)
→＊アップル、フォックスコンと協力し2026年までにサーバー工場建設へ
　＊米国のサプライヤーと4年間で$500 billionを費やす予定
　＊ほとんどの製品は海外で組み立てられるが、多くの部品は米国製
アップルは月曜24日、今後4年間で$500 billionを米国に投資し、テキサス州にAIサーバーの巨大工場を建設し、その間に全米で約2万人の研究開発職を増やすと発表した。

◇Apple Will Add 20,000 US Jobs Amid Threat from Trump Tariffs―Company to begin producing Apple Intelligence servers in Texas―$500 billion planned to be invested in US over next four years (2月24日付け Bloomberg)

◇Trump manufacturing win: Apple to spend $500 billion in U.S., hire 20,000 (2月24日付け Axios)
→アップルは月曜24日午前、今後4年間で米国に$500 billion以上を投資し、全米各地で拡張と建設が計画され、2万人を雇用する計画を発表した。新たな雇用は、研究開発、シリコン・エンジニアリング、ソフトウェア開発、およびAI・機械学習(ML)に重点を置く。アップルは、米国内でのチップとサーバーの製造を大幅に拡大し、さらに全米の学生や労働者のスキル開発を計画している。

◇Apple、米国生産回帰に75兆円　コスト増iPhoneは対象外 (2月25日付け 日経 電子版 06:28)
→米アップルがトランプ政権による「米国生産回帰」を支える投資計画をまとめた。24日、AI向けサーバー生産や開発強化に4年間で$500 billion（約75兆円）超を投資すると発表した。高度技術が要る付加価値品は米国でつくるとする一方「iPhone」の生産は米国外に置いたままだ。

一方、中国ではAlibabaより以下の投資が明らかにされている。

◇中国・アリババ、AIとクラウドに7.8兆円投資　今後3年で (2月24日付け 日経 電子版 16:39)
→中国ネット通販最大手のアリババ集団は24日、今後3年でクラウドとAIの基盤設備に少なくとも3800億元（約7兆8000億円）を投資すると明らかにした。新興企業DeepSeekが開発した生成AIなどを契機にAI関連の需要が急増するとみて、基盤設備への投資を積み増す。

◇Alibaba’s US$52 billion capex seen as catalyst for China’s Big Tech in AI race (2月26日付け South China Morning Post)
→＊世界のハイテク大手は人工知能開発の初期段階における先行者利益を狙っている、とEverbright Securitiesは指摘する。
　＊アリババ・グループ・ホールディングは、AI技術とインフラストラクチャーにおける世界的な主導権争いにおいて、その支出計画で中国のビッグテック・セクターの先頭に立ち、アップルやマイクロソフトのような米大手と先行者利益を争っている、とアナリストは述べた。
　eコマースのリーダーである同社が、コンピューティング・リソースとAIインフラのために行う3800億元（$52.4 billion）の資本支出は、中国の民間企業によるこれまでで最大の割り当てであり、Tencent HoldingsやByteDanceといった地元の同業他社を争いに引き込む可能性が高い動きだと、アナリストは付け加えた。

AI半導体につながる動きであり、米中での今後の推移に注目するところである。

米国の関税・規制に対して、中国はじめ各国・地域の敏感な動き&やりとりが展開される様相であり、新たな地政学的バランスに目が離せないところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□2月24日(月)

トランプ大統領の動きが、ここでも以下続いていく。

◇Trump Targets China With Biggest Salvo So Far in Second Term―US-China tensions rise as Trump targets investments―Sweep of actions involving investment, trade may lift tensions―Trump also wants to address China’s trade surplus with the US (Bloomberg)
→ドナルド・トランプ米大統領は、Committee on Foreign Investment in the US(CFIUS：対米外国投資委員会)に対し、テクノロジーやエネルギーといった主要分野への中国からの投資を制限するよう指示する覚書を発表した。中国製の商業船舶の使用料も提案された。その後、中国はアメリカに対し、経済・貿易問題を政治化することをやめるよう求めている。中国商務省は、アメリカの行動は中国の投資家の信頼を損なうものだとし、自国の利益を守ることを宣言した。

□2月25日(火)

前2日は上げたが、その後2日は関税警戒などで下げて1.5ヶ月ぶりの安値、そして締めは上げる展開となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ3日ぶり小反発　33ドル高　主力株に押し目買い (日経 電子版 06:58)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに小反発し、前週末比33ドル19セント（0.07%）高の4万3461ドル21セントで終えた。前週後半の2営業日で1200ドルほど下げたあとで、自律反発を見込んだ買いが主力株に入った。半面、悪材料の出た一部の大型ハイテク株には売りが出て相場の重荷となった。

□2月26日(水)

◇NYダウ続伸、159ドル高　ディフェンシブ株が支え (日経 電子版 07:09)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比159ドル（0.4%）高の4万3621ドルで終えた。米景気悪化への懸念からディフェンシブ株の買いが進んだ。トランプ米政権による対中国の半導体規制の強化観測からAI半導体大手エヌビディアなど関連銘柄が売られた。

□2月27日(木)

◇NYダウ、反落し188ドル安　対EU関税を警戒 (日経 電子版 07:33)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前日比188ドル04セント（0.43%）安の4万3433ドル12セントで終えた。トランプ米大統領が欧州連合に対し関税を課す考えを示した。貿易戦争や世界経済への悪影響を警戒した売りが出た。ダウ平均の下げ幅は300ドルを超える場面があった。

□2月28日(金)

◇トランプ氏｢中国は20%｣　大詰め関税交渉で各国揺さぶり (日経 電子版 06:14)
→トランプ米大統領による、関税を巡る各国との駆け引きが激しさを増している。カナダ、メキシコへの関税発動が迫り、実務者級の協議は終盤戦に入った。薬物密輸や不法移民への対応を含め成果を引き出そうと、けん制目的の発言を繰り返している。トランプ関税策の全体像が明らかになるのは4月以降となりそうだ。
　現在、トランプ関税策で最も先行しているのは中国、カナダ、メキシコの3カ国に対する取り組みだ。

◇NYダウ193ドル安、中国追加関税が重荷　NVIDIA8%安 (日経 電子版 06:56)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落した。前日比193ドル62セント（0.44%）安の4万3239ドル50セントと1月中旬以来およそ1カ月半ぶりの安値で終えた。トランプ米大統領が27日にカナダとメキシコからの輸入品に予定通り関税を課す考えを改めて示した。中国にも追加関税を課す方針で、先行き不透明感が広がった。エヌビディアが売られ、ハイテク株の下げも重荷となった。

□3月1日(土)

政局も波乱含み、経済面ともに今後の収斂具合に引き続き注目である。

◇ゼレンスキー氏に引けぬ事情　米ウクライナ首脳会談決裂 (日経 電子版 07:40)
→トランプ米大統領は28日、ウクライナのゼレンスキー大統領と予定していた資源権益に関する協定への署名を見送った。外交上極めて異例の決裂劇の背景には、弱い立場にいる交渉相手に過大な要求を突きつけて実利を得る自身の交渉術が奏功しなかったことへのいらだちがある。
　ゼレンスキー氏にとっても、大国の圧力に屈する姿をみせれば次の大統領選での再選が難しくなる事情があった。

◇NYダウ急反発、601ドル高　米ウ首脳口論で一時下落も (日経 電子版 07:45)
→2月28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反発し、前日比601ドル41セント高の4万3840ドル91セントで終えた。米長期金利が低下し株式の相対的な割高感が薄れたことから主力株に買いが入った。もっとも、同日のトランプ米大統領とウクライナのゼレンスキー大統領の首脳会談で激しい口論になり協定の署名が見送られるなど、地政学リスクへの懸念は根強い。

≪市場実態PickUp≫

【Nvidia関連】

四半期&年間業績、技術&製品対応など、以下の通りである。非常に好調な業績であるが、伸び率が鈍いということで株価は下げる反応である。DeepSeekについては、GPU需要が引き続き旺盛になるとCEO、Jensen Huang氏。

◇RTX 5090 laptop GPU becomes best-performing mobile graphics card in new benchmark - despite a strange result―RTX 5090 laptop GPU leads benchmarks with mixed results―Nvidia's high-end laptop GPU competes with AMD Radeon desktop GPUs (2月26日付け Tom's Guide)
→Nvidia RTX 5090ラップトップ・グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)は、PassMarkベンチマークにおいて、RTX 4090ラップトップGPUを上回り、いくつかのAdvanced Micro DevicesデスクトップGPUsと競合する、トップ性能のモバイル・グラフィックス・カードとして登場した。しかし、GPU Computeテストでは予想外の結果となり、RTX 4060ラップトップGPUにわずかに及ばなかった。

◇Nvidia says revenue soared past $130B (2月26日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→エヌビディア・コーポレーションの第4四半期決算が発表され、アナリストの予想を上回った。

◇Nvidia continues onwards and upwards―Nvidia reports record revenue, strong datacenter growth (2月27日付け Electronics Weekly (UK))
→1)エヌビディアの第4四半期（1月26日締め）の売上高は$39.3 billionで、前四半期比12%増、前年同期比78%増となった。2025年度の売上高は$130.5 billion1,305億ドルで、前年同期比114%増となった。
　2)エヌビディアは、AIスーパーコンピュータ「Blackwell」の旺盛な需要に牽引され、$73 billionの当期純利益を計上した。エヌビディアの第4四半期のデータセンター売上高は93%増の$35.6 billion、通年の売上高は114%増の$130.5 billionだった。

◇Nvidia's stock got crunched after earnings. Here's what Wall Street thinks. (2月27日付け MarketWatch)
→エヌビディアは水曜26日の引け後に第4四半期決算を発表した。投資家やアナリストは、同社の新しいBlackwellラインの初期売上に注目している。

◇Nvidia sales grow 78% on AI demand, company gives strong guidance (2月27日付け CNBC)
→＊エヌビディアは水曜26日、ウォール街の予想を上回る第4四半期決算を発表した。
　＊同四半期の売上高は78%増、エヌビディアの通期売上高は114%増の$130.5 billionとなった。
　＊エヌビディアは、LSEGの予想では$41.78 billionだった第1四半期の売上高を、プラスマイナス2%の約$43 billionと予想していると述べた。

◇NVIDIA、2〜4月65%増収見通し　AI半導体で予想上回る (2月27日付け 日経 電子版 06:58)
→米半導体大手エヌビディアが26日発表した2024年11月〜25年1月期決算は売上高が前年同期と比べ78%増の$39.331 billion（約5兆8600億円）だった。25年2〜4月期の売上高見通しは65%増の$43 billion前後と市場予想を上回った。AI半導体の需要が拡大するとみる。

◇最高益NVIDIA、DeepSeek懸念を火消し　次世代品投入へ (2月27日付け 日経 電子版 17:32)
→米エヌビディアは26日、2025年2〜4月期の売上高が前年同期比65%増の$43 billion（約6兆4000億円）前後になるという見通しを発表した。AI開発投資の「過剰論」を打ち消し、次世代品を投入する計画を示した。中国の新興企業DeepSeekの台頭で広がった懸念は後退した。

◇Nvidia CEO Huang says AI has to do ‘100 times more’ computation now than when ChatGPT was released―Nvidia CEO confident in GPU demand despite DeepSeek (2月27日付け CNBC)
→1)＊エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは、次世代AIは、質問に段階的に「どう答えるのが最善か」を考える新しい推論アプローチの結果、旧型の100倍の計算能力を必要とすると述べた。
　　＊フアンCEOは、水曜26日に行われた該チップメーカーの四半期決算報告後、CNBCのJon Fortt氏のインタビューに応じた。
　　＊Nvidiaは、売上高が前年比で78%増加し、データセンターの収益が93%急増したと報告した。
　2)Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、DeepSeekのコスト効率に優れたモデルが台頭しているにもかかわらず、同社のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)に対する需要が継続していることに自信を示している。Huang氏は、DeepSeekのオープンソース化された推論モデルは、かなりの計算資源を必要とするため、Nvidiaのチップの必要性が高まると考えている。

◇Nvidia CEO shakes off DeepSeek effect, says ‘new scaling law’ driving demand (2月27日付け South China Morning Post)
→＊前四半期の売上高が78%急増したNvidiaは、DeepSeekの計算効率の高いモデルが需要を減退させる可能性があるという懸念にもかかわらず、成長が続くと見ている。
　＊エヌビディアのJensen Huang CEOは、AIチップ設計のDeepSeekが前四半期に予想以上の好業績を出した後、その計算効率が高いモデルの人気が急上昇していることを受け、同社のGPUsに対する需要が引き続き旺盛であることに自信を示した。

◇Nvidia CEO Jensen Huang teases Blackwell Ultra reveal, along with "the one click after that"―CEO: Nvidia to unveil Blackwell Ultra, Vera Rubin chips―Blackwell Ultra set to be revealed at Nvidia GTC 2025 (2月27日付け TechRadar)
→Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、Blackwell Ultraチップを3月のGTC 2025で発表し、下半期に発売すると発表した。このチップはプロセッサ、メモリおよびネットワークのアップグレードを特徴とし、Blackwellシステムアーキテクチャを使用する。Huang氏はまた、2026年に予定されている製品について、Vera Rubinという名前を確認した。

◇Nvidia warns of growing competition from China’s Huawei, despite U.S. sanctions (2月27日付け CNBC)
→＊チップ大手のNvidiaは、該中国通信企業に対する米国の規制にもかかわらず、Huaweiとの競争激化を指摘した。
　＊水曜26日に提出された年次報告書の中で、エヌビディアは現在の競合他社にファーウェイを挙げている。
　＊2019年以降、米国はファーウェイが先進的な5GチップからグーグルのアンドロイドOSまで、米国のサプライヤーからの技術にアクセスすることを制限している。

◇Nvidia’s Record $39.3 Billion Q1, Synopsys Q1 and Blackwell, Plus Chips Act Funding―Explore Nvidia's record-breaking $39.3B Q1 and AI advancements, plus updates from Synopsys, ams OSRAM, and Infineon. (2月28日付け EE Times)
→マーケットを追っている誰もが、今週のエヌビディアの決算に注目していた。特に、現在ハイテク株指数のセンチメントを牽引している銘柄だからだ。同社は1月26日に終了した第4四半期に$39.3 billionという前四半期比12%増、前年同期比78%増の記録を発表した。2025年度の売上高は$130.5 billionで、前年比114%増だった。

【インテル関連】

最先端微細化への取り組みの一方、オハイオ州の新工場の稼働5年延期、と難局打開に向けた動きの高まりに期待しながらの以下の取り出しである。

◇Intel says 18A process is ready, tape-out confirmed for the first half of 2025―Intel prepares 18A process for tape-out in first half―Can Intel's first 2nm-class process node save the day? (2月22日付け TechSpot)
→インテルによると、同社の18Aプロセス・ノードはサードパーティ・クライアント向けの準備が整っており、テープアウト設計の最終決定は今年前半に設定されている。チップ密度を30%向上させ、ワットあたりの性能を15%向上させることを約束する該18Aプロセスは、インテルのPanther Lakeラップトップ・プロセッサーとClearwater Forestサーバー中央演算処理装置(CPUs)に使用される。同プロセスのウェブサイトでは、ゲート・オールアラウンド(GAA)のRibbonFETトランジスタとPowerViaバックサイド・パワー・デリバリ・ネットワークにスポットを当て、EDAツール、IP開発者および受託チップ設計者とのパートナーシップを紹介している。

◇Intel launches new 18A website, highlights milestones and specifications―Perhaps is is a PR exercise to appease investors, customers, and politicians. (2月23日付け Tom's Hardware)
→インテルは、インテル18A（1.8nmクラス）プロセス技術に特化した特別ウェブサイトを開設した。このようなウェブサイトを立ち上げることは、インテルにとって珍しいことであり、特に、以前に発表されたマイルストーンをカバーするだけであることを考えると、同社が投資家、市場オブザーバー、顧客、ライバル、さらには政治家から厳しいプレッシャーを受けているという事実を考慮すると、新しいウェブサイトを立ち上げることは、結局のところ、悪い考えではないかもしれない。
　インテルの18A製造技術は、GAAのRibbonFETトランジスタとPowerViaと呼ばれる裏面電力供給ネットワーク（最も近いライバルのTSMC N2が見逃しているもの）に依存する同社初の商業製造プロセスである。

◇Intel launches Xeon 6 processors with performance cores for 2X AI processing―Intel touts Xeon 6 SoCs with P-cores for AI, edge (2月24日付け VentureBeat)
→インテルは、AI処理能力を倍増させ、データセンターのワークロードを強化するパフォーマンス・コアを搭載したXeon 6プロセッサーを発表した。
　該Xeon 6システム・オン・チップ(SoCs)は、ネットワークおよびエッジ・アプリケーション向けに設計されており、電力効率と無線アクセス・ネットワーク(RAN)容量の向上を実現する。インテルはまた、チップレット・インターフェースをメーカー間で標準化するため、コンフィギュラブル・シリコン基板を発表した。

◇ISSCC 2025: Intel Propels Chiplet Interconnect Speed and Flexibility―The company demonstrated configurable, bandwidth-scalable heterogenous 2.5D interfaces across 20 chiplets from two foundries. (2月24日付け All About Circuits)
→ISSCC2025で、インテルの科学者は、チップレットの種類やメーカーを問わず互換性のある標準チップレット・インターフェイスに基づくコンフィギュラブル・シリコン基板の概要を示す論文を発表した。また、この論文では、実行時にシステム・ルーティングを動的に変更するためのオンチップレット・ルーターを備えたチップレット設計用の標準インターフェース・テンプレートも提案している。
　新しいアーキテクチャの重要な目標の1つは、需要の高いAIアプリケーションにおける帯域幅のボトルネックを取り除くこと。この提案するソリューションは、チップレット・インターフェースを標準化し、さまざまなメーカーのさまざまなタイプのチップレットに対応する「ミックス&マッチ」互換ホストを作成することで、設計の柔軟性を高める。

◇Intel has processed 30,000 wafers with High-NA EUV chipmaking tool―Intel leads as first adopter of ASML's high-NA EUV tech―Two systems in use. (2月25日付け Tom's Hardware)
→1)ロイター通信によると、インテルは、最先端のASML High-NA Twinscan EXE:5000 EUVリソグラフィ装置2台の使用を開始した。同社はこれらのシステムを研究開発目的で使用しており、これまでにインテルはこれらのシステムで数万枚のウェハーを加工している。
　　インテルは昨年、オレゴン州ヒルズボロ(Hillsboro, Oregon)近郊のD1開発工場にASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置2台を導入し、使用を開始した。現在、これらの装置を使って3万枚ものウェハーを加工していると、インテルのエンジニアであるスティーブ・カーソン(Steve Carson)氏がSPIE Advanced Lithography + Patterning会議で明らかにした。
　2)インテルは、オレゴン州にあるD1開発工場でASMLのHigh-NA Twinscan EXE:5000極端紫外線露光装置を2台使用し、研究開発用に3万枚のウェハーを加工している。インテルはこのツールを使って1.4ナノメーターのチップを製造する計画で、業界標準を設定し優位に立つことを目指している。

◇インテル、米半導体工場の稼働5年延期　経営再建に痛手 (3月1日付け 日経 電子版 05:31)
→米インテルは28日、米オハイオ州で建設する半導体の新工場の稼働を2030年以降に延期すると発表した。当初の計画から5年以上の遅れとなる。半導体の受託生産事業で顧客獲得が進んでいないため、生産能力の拡大ペースを減速する。
　インテルは当初、25年にオハイオ州の新工場を稼働させる計画だった。

【TSMC関連】

インテルの米国工場への出資が取り沙汰されたばかりのTSMCであるが、否定的な見方の空気の中、目に入った以下の記事である。

◇TSMC will not make Intel great again―Taking over Intel’s struggling factories would be time-consuming, expensive, and likely weaken TSMC’s position (2月22日付け Taipei Times)
→TSMCとインテル社との提携は、非常に複雑な試練となるだろう。
　すでに、トランプ政権がTSMCにインテルの米国工場への出資を要請していると報じられているが、各方面から実現可能性について妥当な疑問が投げかけられている。ロイター通信は、インテルの国内工場を運営する外国企業をワシントンは支持しないだろう、鉄鋼セクターがどうなっていくか見てみようと報じている。

◇Intel, Synopsys, TSMC All Unveil Record Memory Densities ―The move to nanosheet transistors is a boon for SRAM (2月26日付け IEEE Spectrum)
→先週、ISSCC（IEEE International Solid State Circuits Conference）が開催され、先端チップ製造における最大のライバルであるインテルとTSMCの2社が、それぞれの最新技術であるインテル18aとTSMC N2を使用して製造された主要なメモリ回路であるSRAMの能力について詳しく説明した。チップメーカーが回路を微細化し続ける能力は年々鈍化しているが、メモリセルとそれを支える回路の大規模なアレイで構成されるSRAMを微細化するのは特に難しい。

【SK Hynix関連】

ソウルの南、龍仁での工場建設開始、次世代HBM4の歩留まりに、以下特に注目させられている。

◇SK hynix CEO Kwak Noh-jung stresses company's responsibilities in AI evolution (2月21日付け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスのKwak Noh-jung CEOは、AI分野が急速に発展するなか、韓国の半導体産業における同社の責任を強調した。

◇SK Hynix's Strategic Move to Acquire Intel's NAND Business Nears Completion―SK Hynix is set to finalize $8.8B Intel NAND acquisition ―Final Payment of $2.235 Bil. Next Month to Secure Full Control Over Intel's NAND Operations (2月24日付け BusinessKorea (South Korea))
→SKハイニックスは、来月にもインテルのNAND事業の買収を完了する予定である。この戦略的買収は$8.844 billionで、韓国企業によるM&Aとしては最大規模であり、SKハイニックスが従来のDRAM中心から事業ポートフォリオを多様化させるという意欲を示している。今回の買収は、SKハイニックスにとって、世界のNAND市場、特にエンタープライズSSD分野での足跡を拡大するための重要な一歩である。

◇SK hynix breaks ground on its first fab in Yongin semiconductor cluster (2月25日付け Yonhap News Agency)
→SK hynix Inc.は火曜25日、ソウルの南、龍仁に構想されている半導体クラスターの最初の製造工場と関連施設の建設を開始したと発表した。
　SKハイニックスのニュースルームによると、同社は先週、龍仁市政府から承認を受けた後、月曜24日に着工した。

◇SK Hynix reportedly hits 70% yield in HBM4 testing―Reports: SK Hynix reaches 70% yield in HBM4 tests (2月27日付け DigiTimes)
→SKハイニックスは、第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）の歩留まり率を70%まで引き上げ、量産前の試験で重要なマイルストーンに到達したと報じられた。この成果は、競争の激しいHBM4市場における該韓国半導体企業の地位を強化するもので、業界関係者は同社の次の動きを待ち望んでいる。

【マイクロン関連】

最先端の1γ (1-gamma) DRAM、10nmクラスについての以下の内容である。
来年には広島でAI向けの取り組みとのこと。

◇Micron Announces Shipment of 1γ (1-gamma) DRAM (2月25日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→マイクロンテクノロジー株式会社は本日、次世代CPUs向けに設計された第6世代（10nmクラス）DRAMノードベースのDDR5メモリ「1γ（1-gamma）」のサンプル出荷を業界で初めてエコシステム・パートナーおよび一部の顧客に開始したことを発表した。この1γ DRAMのマイルストーンは、マイクロンのこれまでの1α（1アルファ）および1β（1ベータ）DRAMノードのリーダーシップに基づいており、クラウドから産業用および民生用アプリケーション、AI PCs、スマートフォンおよび自動車などのエッジAIデバイスまで、将来のコンピューティングプラットフォームを強化するイノベーションを提供する。

◇Micron unveils DDR5-9200 memory: 1γ process technology with EUV―Micron rolls out DDR5-9200 using EUV technology―Micron finally adopts EUV for DRAM. (2月26日付け Tom's Hardware)
→マイクロンは、極端紫外線(EUV)リソグラフィによる1-ガンマプロセスを採用した16Gb DDR5-9200メモリチップを発表した。このチップは、以前のバージョンと比較してビット密度が30%向上し、消費電力が20%削減されている。マイクロンはこのチップをノートパソコンやサーバーメーカーにサンプル提供しており、2025年半ばまでに市場に投入される予定である。

◇マイクロン、最先端メモリー量産へ　AI向け　広島で来年 (2月28日付け 日経)
→米メモリー半導体大手のマイクロン・テクノロジーは27日、2026年から広島工場（広島県東広島市）で最先端メモリーの量産を始めると明らかにした。回路線幅10ナノ（ナノは10億分の1）メートルの一時記憶用DRAMで、データ転送速度は従来比15%高い。AIデータセンター向けメモリーの国内での安定供給につながる。
　製造するのは「1γ（ガンマ）」と呼ぶ最先端のDRAMで、従来と比べ転送速度が上がり、消費電力も2割以上抑えられる。単位面積当たりの記憶容量も3割以上高まる。