本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「TSMC、設備投資額312.8億ドルを取締役会で決定」、「ASMLとTata、インド初の300mmウェーハファブで提携」、「TSMCのAIチップ向けウェーハ需要22年比11倍に」、です。TSMCの設備投資額は半導体製造装置メーカーに大きな影響を及ぼします。インドが半導体製造技術に急速に力をつけています。早くも300mmウェーハで工場を動かしASMLのリソグラフィ装置を導入します。TSMCが米国で開いたTechnology SymposiumでAI時代にはウェーハを大量に消費し、それを先端パッケージングに生かします。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。

TSMCは長期的に半導体の生産能力を上げるために設備投資額として312.8億ドルを取締役会で承認しました。設備投資や工場建設などに使います。完全子会社となるアリゾナ工場には200億ドルを投資します。

TSMC、設備投資額312.8億ドルを取締役会で決定
全文：TSMC Board Approves US$31.3 Billion Capital Appropriation, Semiconductor Digest

オランダのASMLとインドのTata Electronicsは、グジャラート州に設立する300mmウェーハファブ工場にリソグラフィ装置を導入することで合意に達しました。この工場は、110億ドルをかけて、自動車、モバイル、AI応用製品向けの半導体を製造します。月産5万枚の生産能力を持つ予定です。

ASMLとTata、インド初の300mmウェーハファブで提携
全文：ASML, Tata Electronics Partner for India’s First 300-mm Semiconductor Fab, EETimes

TSMCが発表した将来の半導体製造では、最先端の2nmおよびA16プロセスノードのウェーハ処理生産能力は2026〜28年に、CAGR（平均年成長率）70%で急拡大し、先端パッケ―ジング技術CoWoS（Chip on Wafet on Substrate）の生産能力は同80%で拡大するという見通しを持っています。このため2026年に９フェーズのプロセス工場と先端パッケージ工場を建設する計画です。

TSMCのAIチップ向けウェーハ需要22年比11倍に
全文：TSMC Sees AI Wafer Demand Rising 11x From 2022–2026, Targets CoWoS With 24 HBM Stacks in 2029, TrendForce News