TSMC、自動車向けのICチップにも3nmプロセス技術を24年に提供
TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS（先進ドライバー支援システム）や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC（High Performance Computing）向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏（図1）が語った。
このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。
- 画面上部よりログインを行ってください
- ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
- 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください
インサイダーズ
インサイダーズ
インサイダーズ
インサイダーズ
インサイダーズ
セミコンポータル編集長
半導体関連市場の動向
技術コンテンツ
経営・戦略ビジョン
トピックス解析コラム