TSMC、自動車向けのICチップにも3nmプロセス技術を24年に提供
TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS(先進ドライバー支援システム)や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC(High Performance Computing)向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏(図1)が語った。
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