セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

TSMC、自動車向けのICチップにも3nmプロセス技術を24年に提供

|

TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS(先進ドライバー支援システム)や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC(High Performance Computing)向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏(図1)が語った。



このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。

  • 画面上部よりログインを行ってください
  • ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
  • 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください

月別アーカイブ