2024年4月 9日
|技術分析(半導体製品)
STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。
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2024年3月28日
|技術分析(プロセス)
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC(光学的近接効果修正)が必要になってくる。EUVの13.5nmという波長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行錯誤的なアプローチはもはや使えない。計算機利用のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨年エコシステムを構築したが(参考資料1)、TSMCの量産ラインに計算機リソを導入していることが明らかになった。
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2024年3月22日
|技術分析(半導体製品)
半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP(System in Package)。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。
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2024年3月19日
|技術分析(半導体製品)
Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する(図1)。
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2024年3月15日
|技術分析(半導体応用)
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り取った半導体で、前回のWSE-2(参考資料1)での7nmから5nmプロセスを利用して集積度を上げた。このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64台組み込む「Condor Galaxy 3」を戦略的パートナーであるG42と共同で開発中である。
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2024年3月14日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
先端パッケージングで重要になる、流体解析や構造解析などのシミュレーション技術にAI/ML(機械学習)を利用すると、桁違いに結果が速く得られるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導体パッケージには欠かせなくなりそうな存在だ。
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2024年3月 5日
|技術分析(半導体製品)
pSoCと言えば、簡単な制御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020年に買収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電力制御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内蔵したマイコンなど新MCU(マイクロコントローラ)シリーズとして一新させた。
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2024年2月28日
|技術分析(プロセス)
Micron、Samsungが3D-IC技術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで製品化した(図1)。HBMメモリは大容量のメモリを一度に大量に並列読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと一緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ製品に力を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり力を入れてこなかった。
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2024年2月16日
|技術分析(プロセス)
Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ(化学組成)も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。
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2024年2月 8日
|技術分析(半導体応用)
半導体チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採用していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー方式であるため、AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。
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