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技術分析

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厚さが1mmと薄く、リーク電流が従来のリチウムイオン電池の1/10、エネルギー密度がmA/cm2クラスの全固体リチウムイオン電池を英国のベンチャー、Ilika(イリカと発音)が開発した。ARMと同様、IPライセンスビジネスを主力に据え、量産パートナーを探している。 [→続きを読む]
Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高速に動作するが、急峻な立ち上がりゆえにリンギングを起こしたりノイズを発生させたり、ゲートドライブ回路の設計が難しかった。TIの新製品(図1)はゲートドライブ回路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→続きを読む]
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端末や、曲げられるフレキシブル応用の出現により、商用化へと大きく舵を切った。有機トランジスタに代わり、従来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基板に実装し、必要な機能を実現する。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商用化のためのキーテクノロジとなった。 [→続きを読む]
ダイヤモンド薄膜を開発しているElement Six社が、赤外波長10.6µmのCO2レーザーを99%透過できるダイヤモンド円板を開発中である。このほどPhotonix 2016でその試作品を展示した。EUVのX線を作り出すCO2レーザーの窓として使う。 [→続きを読む]
Appleが将来のiPhoneで採用を表明した有機EL(OLED)ディスプレイ量産への期待は大きく、第26回ファインテックジャパンでは、OLED商用化のために必須のバリア膜形成装置が相次いでパネル展示された。プラスチック基板はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出展社はビジネスの広がりに期待している。 [→続きを読む]
LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]
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人間の体の断層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography(トモグラフィ)技術を使って3次元ICの内部を見ようという検査装置をCarl Zeissが開発中である。3D構造のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構造を見ることができる。 [→続きを読む]
第7回二次電池展では、リチウムイオン電池だけではなく、超薄型や固体電解質、電力貯蔵のためのパワー、災害時に水を電解液に用いる電池など、さまざまな電池が展示された。この中からいくつか紹介する。 [→続きを読む]
米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]
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