技術分析

車載用CMOSイメージセンサの最大手、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解像度を誇る製品「AR0820」を量産発表していたが、技術の詳細をこのほど明らかにした（図1）。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問題点と解決策も明らかにした。 [→続きを読む]

同じFPGAメーカーでも狙うべき応用によって、半導体への要求と、導入するソフトウエアが全く違う。最近発表のあった3メーカーの新製品が対照的だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高速演算を狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、買収したDialogのもつ小規模FPGAビジネスを開始する。 [→続きを読む]

台湾のファブレス半導体MediaTekは、Qualcommを超えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、米国時間11月18日（日本時間19日）に発表した。2019年のDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2年、最上位機種となるこの新製品はTSMCの4nmプロセスで製造したハイエンド版である。 [→続きを読む]

GPUメーカーであるNvidiaが応用を拡大するためにソフトウエア開発にかなりの力を入れている。特にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応用拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可視化するという一連の流れを表現する。モノづくりに欠かせない汎用工業デザインの基本となる。先週開催されたGTC 2021でCEOのJensen Huang氏（図1）が基調講演でさまざまな応用を見せた。 [→続きを読む]

シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ（高周波のトランシーバ）を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]

ソニーが、イメージセンサデータをエッジ側で解析し、データを軽くしてクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS（アイトリオスと発音）」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導体メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解決に近づけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーセンサでは、ミリ波の送受信回路だけではなくチャープ信号（注1）を処理するデジタル回路が必要となる。Texas Instrumentsは、その信号処理回路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている（図1）。60GHzと77GHzの両方に渡りマイコンまでの高集積化を特長としている。 [→続きを読む]

77GHzのミリ波レーダーは自動車向けに前方検出に使われ始めているが、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域を持つことが日本で認められ、半導体各社が人感センサや人流センサなど非接触のセンサとして製品を相次いで出してきた。先行するInfineonに続き、Texas Instruments、Analog Devicesが続々リリース。ミリ波レーダーセンサ動向を3回に分けて紹介していく。 [→続きを読む]

Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消費電力あたりの性能は極めて高い。2年前に初めて設計したM1と比べ、前者は3倍、後者は6倍の性能だという。M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は前者で333億個、後者は570億個となった。5nmプロセス採用。 [→続きを読む]