技術分析

ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]

Keysight Technologiesは、最大54GHzまでの高周波信号を発生するベクトル信号発生器「M9484C VXG」（図1）を発売した。5G あるいはBeyond 5G用のICチップや高周波回路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周波数エクステンダを装着すると、最大周波数を110GHzまで伸ばすことができる。 [→続きを読む]

耐圧1200Vと高く、しかもオン抵抗7mΩと損失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、標準のTO247パッケージの単体トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→続きを読む]

先端パッケージ（Advanced Package）技術が今後ICパッケージの中で最も大きな成長を遂げると市場調査会社が予測している通り、Appleのパソコン用プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100（図1）などに使われている（参考資料1）。ここではインターポーザ技術がカギを握る。TSMCは有機インターポーザによるCoWoS技術が性能だけではなく信頼性も優れていることを明らかにした。 [→続きを読む]

GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で製造した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開催されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]

東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]

マイクロプロセッサ（MPU）を好きなようにカスタマイズして高性能・低消費電力・小面積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に活動し始めた。チェコ生まれのスタートアップCodasip社だ。カスタマイズを自動化できることが最大の特長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など自由に選べる。 [→続きを読む]

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が過去に紹介したIPU（Intelligent Processor Unit）製品（参考資料1）よりも性能面で40%高く、電力効率も16%高い新型AIチップを開発した。最大の特長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと名付けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り上げた。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考資料1）。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]

産業用ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内蔵のFPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに力を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画像処理ボードを、手のひらに4台のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の生産性がぐんと上がる。そのロードマップを明らかにした。 [→続きを読む]