技術分析（半導体応用）

パワー半導体のSiCがコスト高の点でその採用が遅れている。SiC パワーMOSFETは超高電圧用途などですでに使われているが、電気自動車（EV）にはコスト高でインバータにはまだ採用されていない。量産という点でSiCの救世主となりそうなのが、EV用の急速充電器での採用だ（図1）。急速充電器はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→続きを読む]

VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]

Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった（図1）。 [→続きを読む]

Industry 4.0をオフィスビルなどに適用するとスマートビルディングになる。スマートビルにIoTシステムを適用することで予知保全が可能になり、故障前に部品を交換することでダウンタイムゼロのビルができる。Infineon Technologiesがスマートビル市場に狙いを定めた。センサ、制御マイコン、パワー半導体、セキュアマイコン。これらが市場攻略のカギを握る。 [→続きを読む]

Bluetooth通信機能を搭載したデバイス(スマートフォンやパソコンなど)は2015年から2019年まで毎年3億台のペースで出荷されてきた。2020年からは毎年4億台ずつ増えていく。このような見通しをBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した。すでに2018年から19年は4億台増えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を続けるのか。 [→続きを読む]

IBMが量子コンピュータをすでに15台設置しており、その稼働率が97%を超えていることを明らかにした。昨年12月に量子コンピュータ「IBM Q System One」を東京大学に納入し、2台目を今年中に設置する。量子コンピュータを東大で使ってもらい、さまざまな応用に向けた実験を共同で行う。 [→続きを読む]

ArmがAI推論用の回路を組み込んだマイコン制御用IPと、ニューラルネットワーク向け機械学習プロセッサIPをリリースした。マイコン制御に使われてきたArm Cortex-MシリーズにニューラルプロセッサHeliumを組み込んだ最上位のCortex-M55と、最大256個のMAC（積和演算）回路を集積した新しいニューラルプロセッサEthos-U55である。 [→続きを読む]

79GHzレーダーが4GHz帯域となり、60GHzレーダーが7GHz帯域と広がると共に、MIMOアンテナを使って空間分解能を上げようという技術（図1）が第12回オートモーティブワールドで活発になっている。レーダー波の反射により、物体までの距離、水平・垂直の方位、さらにはドップラー技術で物体の速度まで計測できるようになる。 [→続きを読む]

量子コンピュータだって、半導体チップで制御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ（ゲート方式）を制御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子力学の重ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に重ね合わせることができる超並列コンピュータとなる。しかし制御はそう簡単ではない。 [→続きを読む]

CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]