技術分析（半導体応用）

これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]

CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス部門において、香川大学とJST-CRESTグループがグランプリを受賞した（参考資料1）。薄いティッシュペッパーの手触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも正確に手触り感触をつかめるようにデジタル化したことが受賞理由である。どの程度、正確なのか。 [→続きを読む]

Intelのチップレットを多用した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI回路が搭載されている。IBMが最近明かした生成AIは小規模から中規模の生成AIモデルをビジネスにすることを明らかにした。いずれも大規模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→続きを読む]

AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学習）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応用するため起業した東京工業大学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での尾数計測作業を自動化し、鉄道のレール検査などにもAIを活用し、POC（実証実験）を終えたところにいる。 [→続きを読む]

高周波測定器で定評のあるKeysight Technologiesが、セルラー通信規格6Gのイメージを明らかにした。Hewlett-Packardをルーツに持つ同社は、マイクロ波やミリ波の超高周波デバイスの測定器メーカーとして長年の実績があり、超最先端デバイスを開発してきた。測定すべきデバイスよりも高性能なデバイスを使わなければ測定できないからだ。そのKeysightが6Gに対してどのようなイメージを持つのか、その戦略を聞いた。 [→続きを読む]

ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性能化に力を入れている。昨春、専用コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。第1弾はImmortalis-G715で、描画のレンダリング機能にはレイトレーシング（Ray Tracing）技術を用いた。レイトレーシングは、写真か絵か見分けがつかないほど鮮明な画像を描く技術。 [→続きを読む]

エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]

Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]

コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]

ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]