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技術分析(半導体応用)

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MWC(Mobile World Congress)のUKパビリオンでは、自力で出展できないがテクノロジーは自慢できるものを持つベンチャーが並んでいる。いくつか拾ってみると、OSやゲーム機が違っていても変換して使えるソフトウエアを開発したAntixLab社、携帯機器をトントンと叩き、叩く場所でコマンドを使い分けられるソフトウエアを開発したInput Dynamics社、携帯で切符を購入、そのまま改札口も通れるソフトウエアのMasabi社などが出展した。 [→続きを読む]
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCのパワーMOSFETとショットキーバリヤダイオードを用いた直流-交流変換器を試作、その入出力の変換効率を測定したところ、98%強という値を得た。これまでのシリコンIGBTとSiCショットキーダイオードの組み合わせによる変換器と比べ、2ポイント以上向上しているという。 [→続きを読む]
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欧州のFP7(第7次フレームワーク計画)として、大面積のテキスタイルに半導体チップを埋め込む応用を狙ったPASTA(Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications)計画がIMECを中心にスタートした。欧州ではスマートテキスタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に埋め込む「賢い衣服」の研究が進んでいる。 [→続きを読む]
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半導体チップや電子機器の価値を決める要素が次第にハードウエアからソフトウエアへ確実にシフトしている。音響処理の仕方をこれまでの方式と変えるだけで、豊かな音響を提供できる。立体的なサラウンドではない。英国のベンチャー、ソンティア・ロジック社が周波数特性だけではなく時間特性も考慮した新しい音響アルゴリズムを開発した。 [→続きを読む]
電池の充電方法を変えることで、電池の寿命を伸ばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の寿命を延ばせる充電器を開発してきた、兵庫県尼崎市のベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え方をセミコンポータル主催の「パワーエレクトロニクスの全貌と半導体の未来」(関連資料1)の中で発表した。 [→続きを読む]
米ナショナル セミコンダクター社が、リチウムイオンバッテリの有効利用や、ソーラーパネルの出力低下の防止、LED照明システムの効率向上など環境を配慮したパワーエレクトロニクスに注力している。環境にやさしいソーラーやLEDとはいえ効率が悪くては環境にやさしいとはいえない。効率アップによる新市場は最終ユーザーのメリットも大きい。 [→続きを読む]
クアルコムは、遠隔地の住民を対象にした、ヘルスケア情報を札幌医科大学の医師に送り患者の身体状況をモニターするという実験を始めた。医療用・ヘルスケア用のワイヤレスチップ実現に向けた第一歩となる。この実験には医療関係の社団法人MedPAも参加している。 [→続きを読む]
インテルがIMEC、ベルギーの5大学と共同で、現在最先端のスーパーコンピュータの1000倍という性能を持つコンピュータシステムを共同開発する。このための施設として、ベルギーのIMEC内にエクササイエンス研究所(Flanders ExaScience Lab)を設立した。エクサ(Exa)は10の18乗という単位で、現在最高性能であるぺタFLOPS(floating operations per second)の1000倍に当たる。 [→続きを読む]
オランダのTNO(応用科学研究機構)とベルギーのIMECが共同で設立した研究開発所であるホルストセンター(Holst Centre)が設立5周年を迎えた。オープンイノベーションを掲げ、アイデアと強みを共有しグローバルな研究所として、オランダ政府とベルギーのフランダース政府が資金を提供した。フィリップス社の跡地に設立したハイテクキャンパス内でこの研究所は何を行っているか、お伝えする。 [→続きを読む]
セミコンポータルが5月末に実施した「SPIフォーラム 次世代パワーグリッド構想 スマートグリッドの真実」において、スマートグリッドへの理解だけではなく、その問題を解決すべきデジタルグリッド構想を東京大学の阿部力也教授が提案していたが、その詳細が次第に明らかになってきた。同時に特許庁の大嶋洋一氏は低コストの特許システムを提案した。 [→続きを読む]
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