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技術分析(半導体応用)

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ET & IoT Technology 2019(1)〜クルマの仮想化時代が来る

ET & IoT Technology 2019(1)〜クルマの仮想化時代が来る

CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET(Embedded Technology)展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]

材料・デバイス・回路・システムまで網羅するCREST研究成果をCEATECで公開

材料・デバイス・回路・システムまで網羅するCREST研究成果をCEATECで公開

CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST(科学技術振興機構)が主催するCREST(戦略的創造研究推進事業)の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→続きを読む]

QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社

QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社

NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC(4ビット/セル)方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]

BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

最新のクルマのECU(電子制御ユニット)の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。このほど、リアルタイムOS(RTOS)のBlackBerry QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→続きを読む]

Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表

Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表

Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]

XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮

XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮

XilinxがFPGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨年10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考資料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。 [→続きを読む]

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性能を両立させたFPGA内蔵のSoCカード

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性能を両立させたFPGA内蔵のSoCカード

Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+(CPUを内蔵したハイエンドのFPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード(ボード)を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

ドイツBoschの日本法人ボッシュ・ジャパンが自動車市場よりもはるかに高い成長を遂げ、自動運転やACES(Autonomy, Connectivity, Electricity, Sharing)に向け、着実に成果をあげている。キーレスエントリをよりセキュアにするスマホキーを提案、冗長構成のステアリングバイワイヤーや、210メートル先まで検出できるレーダーなども展示した。 [→続きを読む]

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]

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