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技術分析(半導体応用)

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QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社

QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社

NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC(4ビット/セル)方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]

BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表

最新のクルマのECU(電子制御ユニット)の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。このほど、リアルタイムOS(RTOS)のBlackBerry QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→続きを読む]

Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表

Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表

Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]

XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮

XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮

XilinxがFPGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨年10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考資料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。 [→続きを読む]

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性能を両立させたFPGA内蔵のSoCカード

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性能を両立させたFPGA内蔵のSoCカード

Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+(CPUを内蔵したハイエンドのFPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード(ボード)を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

スマホがクルマのカギになるキーレスエントリはじめBoschが新技術顔見世

ドイツBoschの日本法人ボッシュ・ジャパンが自動車市場よりもはるかに高い成長を遂げ、自動運転やACES(Autonomy, Connectivity, Electricity, Sharing)に向け、着実に成果をあげている。キーレスエントリをよりセキュアにするスマホキーを提案、冗長構成のステアリングバイワイヤーや、210メートル先まで検出できるレーダーなども展示した。 [→続きを読む]

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体設計のモデル化技術をコアにデジタルツインを目指す

半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]

5G通信の本命ミリ波、39GHzチップでビームフォーミングを実証

5G通信の本命ミリ波、39GHzチップでビームフォーミングを実証

東京工業大学の岡田健一研究室とNECは、次世代無線通信規格5Gの本命技術となる39GHzミリ波用のCMOS送受信機チップを開発、性能劣化の少ないビームフォーミング技術を実証した(参考資料1)。5Gでは使える周波数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性能の実現はほとんど無理。ミリ波が5Gの本命技術となる。 [→続きを読む]

半導体ICパッケージは5Gミリ波用にはAiPへ

半導体ICパッケージは5Gミリ波用にはAiPへ

半導体ICパッケージが大きく変わりそうだ。5G(第5世代の携帯通信技術)には、アンテナをICパッケージの上に設置するAiP(Antenna in Package)技術を採用することになりそうだ。それも高周波(RF)回路のICやアンテナ周りをテストするための方法として、OTA(Over the Air)技術を使う可能性も出てきた。 [→続きを読む]

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