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技術分析(半導体応用)

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半導体メーカーがこぞって参加したカーエレ展

半導体メーカーがこぞって参加したカーエレ展

先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]

64ビットのARM/MIPSコア新勢力がデータセンター/クラウド市場へ

64ビットのARM/MIPSコア新勢力がデータセンター/クラウド市場へ

IoTシステムの最上位にくるデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢力がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢力がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発展させているImagination Technologiesだ。 [→続きを読む]

衛星からの同期信号で地産地消を目指すデジタルグリッド

衛星からの同期信号で地産地消を目指すデジタルグリッド

「電話ビジネスが黒電話時代、5兆円の市場だったのが30年後の今、84兆円の市場に拡大した。ここにはインフラの破壊的発展があった。これと同じことを電力分野で自由化すれば、市場は爆発する」。東京大学総括プロジェクト機構兼技術経営戦略学専攻特任教授の阿部力也氏は、第3回GPICシンポジウムでこのように述べた。 [→続きを読む]

iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成

iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成

9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]

nVidia、GPUを駆使したディープラーニングを強化

nVidia、GPUを駆使したディープラーニングを強化

グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形を描くことだけにとどまらず、科学技術計算にも威力を発揮する。GPUに注力するファブレス半導体のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東京で開催、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング手法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→続きを読む]

Mentor、ICパッケージ/PCB設計段階でノイズ解析するシミュレータを発売

Mentor、ICパッケージ/PCB設計段階でノイズ解析するシミュレータを発売

クルマ用のECU(電子制御ユニット)をはじめ、全ての電子機器を正常に動かすためにはノイズ対策は欠かせない。ICチップや部品をパッケージ基板やプリント回路基板に載せてから動作を確認するのではなく、載せる前にEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが明らかにした。 [→続きを読む]

IIoTアーキテクチャが鮮明になってきたNIWeek 2015 (1)

IIoTアーキテクチャが鮮明になってきたNIWeek 2015 (1)

ソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instruments社が毎年夏に開催するNIWeek(図1)では、必ず大きな技術のトレンドについてディスカッションされている。昨年は、IoTを工業用IoT (IIoT) に集中することを表明すると共に、もう一つの流れである、Software-Defined xxx、あるいはSoftware-Designed xxxに関しても述べていた。今年はどうか。 [→続きを読む]

日本IBMと清水建設の視覚障がい者支援、ビーコンでBluetooth市場拡大へ

日本IBMと清水建設の視覚障がい者支援、ビーコンでBluetooth市場拡大へ

Bluetooth LE (Low Energy)を使ったIoTやウェアラブル、スマートホームなどの市場が拡大すると期待されているが、ビーコンの活用でその市場は一段と広がりそうだ。Bluetooth LEを使った電波の発信機ビーコンは、屋内や地下街などの位置検出に威力を発揮するようになる。 [→続きを読む]

SanDisk、書込みレイテンシ15µsと高速のフラッシュストレージを出荷へ

SanDisk、書込みレイテンシ15µsと高速のフラッシュストレージを出荷へ

書込みレイテンシが15µs、とストレージ装置としては3ケタ高速のフラッシュストレージ製品(図1)をSanDiskが6月1日から出荷する。これまでの10〜20msというSSDと100nsというDRAMメモリとの間(メモリギャップ)を埋めることができる上、ストレージそのものの速度を底上げすることになりそうだ。 [→続きを読む]

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