技術分析（半導体応用）

多ビット／セル方式（MLC）のNANDフラッシュメモリは書き換え回数や保持特性（リテンション）が微細化と共に低下していく（図1）。NANDの将来は大丈夫か、といった心配を払拭するようなSSD（ソリッドステートドライブ）が登場した。SSDビジネスに特化してきた米STEC社はMLC NANDフラッシュをSSDに実装した製品レベルで30nm台の製品なら6万回、20nm台の製品でも4万回という耐久性を確保した。 [→続きを読む]

東京ビッグサイトで開かれたLED Next Stage 2012では、LEDならではの応用として調光を無線で行うというデモが各社から示された。照明の明るさを連続的に変える調光は白熱灯ではできたが蛍光灯ではできなかった。白熱灯では調光器のダイヤルを壁に備え付け、明るさを調整することが一般的だった。LEDは無線で調光するようになる。 [→続きを読む]

三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCトランジスタを使ったインバータ（プリント基板）とモータの軸とを一体化、別々の場合よりも体積で50%削減することに成功した。SiCインバータ一体型モータ技術は、将来のインホイールモータ利用の電気自動車を視野に入れることができる。 [→続きを読む]

ファブレス半導体メーカーのクアルコム（Qualcomm）が、民生エレクトロニクスの展示会であるCES（Consumer Electronics Show）で存在感を見せつけた。スティーブ・ジョブズ氏の「技術が重要なのではなく、技術で何ができるかが重要なのだ」を反映している。半導体チップのSnapdragon S4についてはあまり触れず、チップを使ってできる機能を見せた。 [→続きを読む]

スーパーコンピュータの世界ランキングを調査している米独の共同チームが組織するTOP500リスト(参考資料1)によると、11月14日時点でのスパコンの世界一は、2011年6月での調査と同様、富士通の「京」がキープした。性能は10.51 Petaflop/s（ぺタフロップス：1秒間に10の15乗回の浮動小数点演算を実行）を示した。理化学研究所に設置されたスパコンで達成したもの。 [→続きを読む]

フリースケールが家庭用の電力マネジメントシステム、いわゆるHEMS（ホームエネルギー管理システム）に力を入れていることが明らかになった。9月中旬、東京港区で行われたFreescale Technology Forum（FTF）Japan 2011において、同社はOSベンダーなどのエコシステムを通してHEMSの展望について語りデモも見せた。 [→続きを読む]

三菱電機のパワーコンディショナは、ライバルが一目置くほどの性能を示しているが、SPIフォーラム「災害に強い電力網を目指して〜次世代グリッドの早期実現へ」（参考資料1）の中で、同社はその技術コンセプトを明らかにした。 [→続きを読む]

LTE時代には、3GやHSPA（high speed packet access）、などさまざまな通信方式が共存することがはっきりしてきた。7月5日〜6日、パシフィコ横浜で開かれたWTP（Wireless Technology Park）では、KDDI研究所が方式の異なる無線通信の中から最適な方式を選ぶコグニティブ無線をさらに発展させ、データレートを改善する試みをはじめ、さまざまな通信方式や周波数帯が共存する環境での無線技術が新しいトレンドとなってきた。 [→続きを読む]

電気自動車（EV）の車輪ごとにモータを取り付け、そのモータで駆動する「インホイールモータ方式」がEVの泣き所であった航続距離を長くできることを、クルマを試作したシムドライブ社が実証した。同社は慶應義塾大学教授の清水浩氏がこの方式のEVの早期実現のために、ベネッセホールディングス会長の福武總一郎氏らと共に設立した研究開発会社。 [→続きを読む]

オランダのNXP Semiconductor社は、カーラジオやカーステレオなどのカーエンターテインメントや車載ネットワークなど高周波無線技術でカーエレクトロニクス分野を伸ばしてきた。これまでの自動車の無線技術をさらに生かし、クルマ同士の通信や、クルマと支柱の無線機器との間の通信などを強化するコネクテッドモビリティと呼ぶ通信に力を入れ始めた。 [→続きを読む]