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「32ビットの壁」がいよいよ、邪魔になってきた。32ビットのメモリーアドレス空間は4GB（2の32乗）が上限となっているが、32ビットシステムを使う限りこの壁を突破できない。英ARMのCortex-A15はメモリーアドレス空間のみ40ビット(1TB分)を確保しているが、米MIPSは上限をほぼ撤廃できる64ビットのプロセッサIPコア「Prodigy」を発表した。64ビットのIPコア時代の幕開けである。 [→続きを読む]
Mobile World Congress 2011では、始まったLTE時代をにらみ、世界各地で異なる周波数帯やデータ変調方式、全二重化方式など、プログラムによって即座に対応できるソフトウエア無線が本格化してきた。機能を固定しては市場を縮めてしまうため、LTEの専用ASICは大きな市場に照準を合わせるしかないが、プログラマブルICだと各国に対応できる。 [→続きを読む]
データ通信は、従来の通信機器を超えて発展している。M2M（machine to machine）と呼ばれる通信モジュールは、あらゆる機器に通信手段を持たせるのに使われ始めている。Mobile World Congress 2011のUKパビリオンではM2Mに関するハードウエアからソフトウエアに至るエコシステムを構成する要素技術が集まってきた。 [→続きを読む]
MWC（Mobile World Congress）のUKパビリオンでは、自力で出展できないがテクノロジーは自慢できるものを持つベンチャーが並んでいる。いくつか拾ってみると、OSやゲーム機が違っていても変換して使えるソフトウエアを開発したAntixLab社、携帯機器をトントンと叩き、叩く場所でコマンドを使い分けられるソフトウエアを開発したInput Dynamics社、携帯で切符を購入、そのまま改札口も通れるソフトウエアのMasabi社などが出展した。 [→続きを読む]
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCのパワーMOSFETとショットキーバリヤダイオードを用いた直流-交流変換器を試作、その入出力の変換効率を測定したところ、98%強という値を得た。これまでのシリコンIGBTとSiCショットキーダイオードの組み合わせによる変換器と比べ、2ポイント以上向上しているという。 [→続きを読む]
欧州のFP7（第7次フレームワーク計画）として、大面積のテキスタイルに半導体チップを埋め込む応用を狙ったPASTA（Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications）計画がIMECを中心にスタートした。欧州ではスマートテキスタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に埋め込む「賢い衣服」の研究が進んでいる。 [→続きを読む]
半導体チップや電子機器の価値を決める要素が次第にハードウエアからソフトウエアへ確実にシフトしている。音響処理の仕方をこれまでの方式と変えるだけで、豊かな音響を提供できる。立体的なサラウンドではない。英国のベンチャー、ソンティア・ロジック社が周波数特性だけではなく時間特性も考慮した新しい音響アルゴリズムを開発した。 [→続きを読む]
電池の充電方法を変えることで、電池の寿命を伸ばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の寿命を延ばせる充電器を開発してきた、兵庫県尼崎市のベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え方をセミコンポータル主催の「パワーエレクトロニクスの全貌と半導体の未来｣(関連資料1)の中で発表した。 [→続きを読む]
米ナショナル セミコンダクター社が、リチウムイオンバッテリの有効利用や、ソーラーパネルの出力低下の防止、LED照明システムの効率向上など環境を配慮したパワーエレクトロニクスに注力している。環境にやさしいソーラーやLEDとはいえ効率が悪くては環境にやさしいとはいえない。効率アップによる新市場は最終ユーザーのメリットも大きい。 [→続きを読む]
クアルコムは、遠隔地の住民を対象にした、ヘルスケア情報を札幌医科大学の医師に送り患者の身体状況をモニターするという実験を始めた。医療用・ヘルスケア用のワイヤレスチップ実現に向けた第一歩となる。この実験には医療関係の社団法人MedPAも参加している。 [→続きを読む]
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