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技術分析(半導体応用)

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日本IBMと清水建設の視覚障がい者支援、ビーコンでBluetooth市場拡大へ

日本IBMと清水建設の視覚障がい者支援、ビーコンでBluetooth市場拡大へ

Bluetooth LE (Low Energy)を使ったIoTやウェアラブル、スマートホームなどの市場が拡大すると期待されているが、ビーコンの活用でその市場は一段と広がりそうだ。Bluetooth LEを使った電波の発信機ビーコンは、屋内や地下街などの位置検出に威力を発揮するようになる。 [→続きを読む]

SanDisk、書込みレイテンシ15µsと高速のフラッシュストレージを出荷へ

SanDisk、書込みレイテンシ15µsと高速のフラッシュストレージを出荷へ

書込みレイテンシが15µs、とストレージ装置としては3ケタ高速のフラッシュストレージ製品(図1)をSanDiskが6月1日から出荷する。これまでの10〜20msというSSDと100nsというDRAMメモリとの間(メモリギャップ)を埋めることができる上、ストレージそのものの速度を底上げすることになりそうだ。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、チップ、サブストレート、PCBを協調設計できるツール

Mentor Graphics、チップ、サブストレート、PCBを協調設計できるツール

Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に対応して、各ICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基板の端子データ、全てを協調設計するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線板まで同時に設計できるようになる。 [→続きを読む]

SSDより速いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷

SSDより速いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷

NANDフラッシュを大量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位展開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、大量に使われることを意味する。これまでは速度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメイン用途だった。 [→続きを読む]

まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証

まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証

電磁界結合、磁界共鳴、キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。慶應大学の黒田忠広教授が提案、ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2015でその有効性を明らかにした。 [→続きを読む]

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT(ルックアップテーブル)を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]

Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化

Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化

Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X(Car to X)通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]

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