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技術分析(半導体応用)

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イマジネーションテクノロジーズが得意分野の周辺に手を広げはじめた。もともと低消費電力の携帯機器向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビ受信回路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接続、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに手を広げている。CPUコアのMIPS買収も表明した。 [→続きを読む]
Ethernetが高速のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以上のいわゆるギガビットイーサが伸びている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都市内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ(Vitesse)と100GbpsのOTN(PMC)を紹介する。 [→続きを読む]
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム(Broadcom)社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
LTEは、NTTドコモの「Xi(クロッシィ)」の名称などで実用化されており、データレートが数十Mビット/秒と速いことが特長である。が、どうやらこれだけではなさそうだ。VoLTE(ボルテと発音;Voice over LTE)技術を導入することで、LTEは音声回線スイッチを使わない初めての通信ネットワークになる可能性を秘めている。半導体仕様への影響も大きい。通信機器のエリクソンがVoLTEを進めている。 [→続きを読む]
インテルは、パソコン用の高速データバスをベースとするPCI Express(PCIe)と、ディスプレイへビデオ伝送などを行うDisplay Portを、マルチプレスして1本のケーブルで伝送できるThunderbolt技術を提案してきたが、住友電気工業はこれをサポートする光ファイバケーブルを製品化した。このほどテクトロニクス社が主催したテクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012の中でその詳細を語った。 [→続きを読む]
ファブレスメモリー企業の台湾イートロン(Etron)社の会長兼CEOのニッキー・ルー(Nicky Lu)氏は1970年代から2020年代までの10年単位の時代を定義し、それに合うメモリシステムを2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conferenceにおいて提案した。異種チップの集積化の時代に備えたイノベーションこそ、3次元ICの時代になると見る。 [→続きを読む]
多ビット/セル方式(MLC)のNANDフラッシュメモリは書き換え回数や保持特性(リテンション)が微細化と共に低下していく(図1)。NANDの将来は大丈夫か、といった心配を払拭するようなSSD(ソリッドステートドライブ)が登場した。SSDビジネスに特化してきた米STEC社はMLC NANDフラッシュをSSDに実装した製品レベルで30nm台の製品なら6万回、20nm台の製品でも4万回という耐久性を確保した。 [→続きを読む]
東京ビッグサイトで開かれたLED Next Stage 2012では、LEDならではの応用として調光を無線で行うというデモが各社から示された。照明の明るさを連続的に変える調光は白熱灯ではできたが蛍光灯ではできなかった。白熱灯では調光器のダイヤルを壁に備え付け、明るさを調整することが一般的だった。LEDは無線で調光するようになる。 [→続きを読む]
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCトランジスタを使ったインバータ(プリント基板)とモータの軸とを一体化、別々の場合よりも体積で50%削減することに成功した。SiCインバータ一体型モータ技術は、将来のインホイールモータ利用の電気自動車を視野に入れることができる。 [→続きを読む]
ファブレス半導体メーカーのクアルコム(Qualcomm)が、民生エレクトロニクスの展示会であるCES(Consumer Electronics Show)で存在感を見せつけた。スティーブ・ジョブズ氏の「技術が重要なのではなく、技術で何ができるかが重要なのだ」を反映している。半導体チップのSnapdragon S4についてはあまり触れず、チップを使ってできる機能を見せた。 [→続きを読む]
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