技術分析（半導体応用）

IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]

Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演算を行うIPコアにおいて、効率よくデータや重みを間引くことで、従来と同じ4000個のMAC演算ユニットで比べると、性能は最大4.7倍。電力効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018年末には特定顧客向けに生産が始まる。Publitek主催のメディアイベントで明らかにした。 [→続きを読む]

データセンターのストレージシステムが変わりそうだ。巨大なCPUを集め、巨大なストレージをつなぐことのできるデータセンター向け大規模ストレージシステムを新インターフェース規格NVMe（Non-Volatile Memory Express）でつなぐようなシステムに向け、共有型の高速ストレージへと向かうという。米Pure Storage社が大規模システムに向けた高速ストレージ装置FlashArray IIXファミリを発売する。 [→続きを読む]

Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。 [→続きを読む]

Armは、IoTプラットフォームの「Arm Mbed Platform」を数年前に発表したが、このほどその進化について明らかにした。すでに30万人の開発者コミュニティと80社以上のパートナー企業を持ち、このほどIBMやGMOグローバルサインとも提携、IBMのWatson IoT Platformでもデバイス管理ができるようにし、GMOがMbed Cloudを利用できるように認証した。 [→続きを読む]

組み込みソフトウエア大手のWind RiverのマルチコアSoC向けのリアルタイムOS（RTOS）であるVxWorks 653 4.0マルチコア版では、仮想化構成を採ることができるが、その安全性(safety)とセキュリティについて、来日した同社ビジネス開発ディレクターのAlex Wilson氏(図1)が解説した。 [→続きを読む]

米National Instrumentsが見たこれからの技術トレンドを示した「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された（図1）。大きなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導体、クルマのEV化、機械学習（AI）である。イノベーションを起こすカギはやはり半導体にあるため、ムーアの法則の先にあるものを議論した。 [→続きを読む]

FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの一つ、クラウドへの進展がFPGAにも大きな影響を及ぼすようになってきたことと関係する。 [→続きを読む]

第5世代の携帯電話通信方式、いわゆる5Gの実験をこのほどソフトバンクが公開した。5Gの周波数帯がまだ決まっておらず、3.7/4.7GHz帯、28GHz帯、さらにミリ波の60〜70GHz帯などが候補に上がっている。これらの周波数帯を使った実験をNTTドコモなどが先駆けて行ってきたが、ソフトバンクも負けずに128本MIMO技術をすでにLTEに取り入れた。 [→続きを読む]

Bluetoothデバイスを数千台もつなげられる新規格Bluetooth Meshは、2017年7月にその仕様が公開され、相互運用性（インターオペラビリティ）のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderup氏が来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに有力なネットワークであると強調した。 [→続きを読む]