Qualcommが腕時計型モバイル端末を今年4Qに発売
Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時計型デバイス「Toq」を今年の第4四半期(10〜12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時計型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携技術が詰まっている。 [→続きを読む]
技術分析（半導体応用）
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フリースケール、次世代安全システムを実装、Super GTレースでテスト
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンが市販車のカーレース、Super GTに参戦する。ADAS（Advanced Driver Assist System：次世代ドライバー支援システム）を実際のレースでテストしてみるのがその目的だ。速度やエンジン回転数などの車両情報、クルマの前後左右の周辺情報、そしてドライバーの生体情報を、同期をとりながら取得していく。 [→続きを読む]
Bluetooth Smart規格がスマホのアクセサリ市場を牽引する
Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも搭載されることが決まった。Bluetooth Smartは、低消費電力版であるBluetooth Low Energy（BLE）の発展版として生まれた。今、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという規格が注目されている。この新規格Bluetooth Smartとは何か。BLEとの違いを含めて、これらを整理してみる。 [→続きを読む]
ルネサス、0.2V→1.8Vの昇圧DC-DCコンと4μWで動作するマイコンを開発
究極の超低消費電力動作を目指して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギーハーベスティング用デバイスを開発、ユーザーに提案するため、ESEC（組込みシステム開発技術展）に出展した（図1）。このデバイスは、200mVを直接1.8Vに昇圧するDC-DCコンバータと、4μWで動作するマイクロコントローラ（マイコン）だ。 [→続きを読む]
IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブス氏が強調
携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]
クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る
世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車（EV）向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]
英ベンチャー、通信機能を付けたIGBTドライバボードを開発
「パワーエレクトロニクスのパートナーを探しに日本にやってきた」。こう語るのは英国ケンブリッジを拠点とするベンチャー、アマンティス（Amantys）のマーケティング担当VPのSteve Evans氏(図1右)とマーケティングディレクタのRichard Ord氏（同左）。 [→続きを読む]
イマジネーション、モバイルから家電全般へ、IPからアルゴリズム重視へ
イマジネーションテクノロジーズが得意分野の周辺に手を広げはじめた。もともと低消費電力の携帯機器向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビ受信回路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接続、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに手を広げている。CPUコアのMIPS買収も表明した。 [→続きを読む]
Ethernetが企業内LANを超えて、携帯基地局、通信バックボーンにも拡大
Ethernetが高速のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以上のいわゆるギガビットイーサが伸びている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都市内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ（Vitesse）と100GbpsのOTN（PMC）を紹介する。 [→続きを読む]
ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム（Broadcom）社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
