セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

技術分析

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]
半導体チップに暗号キーを埋め込み、簡単にアクセスできないようにするIPを台湾のeMemoryが開発、日本や欧州のセキュリティを重視する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧州とそれぞれ3〜4社と話し合ってきたが、日本企業は相変わらず対応が遅く、欧州の顧客1社とは共同開発に入ったという。 [→続きを読む]
モバイル機器内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを結ぶのに信号レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことが多い。こういった悩みを解決するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと呼ばれる製品(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
NXP Semiconductorsは、2015年12月にFreescale Semiconductorと合併し、クルマ用半導体メーカーのトップになったようだが、ADAS(先進ドライバ支援システム)をはじめとする安全技術の腕を磨いている。将来の自動運転車につながるからだ。特に、レーダー、V2X通信に続き、ハードウエア開発ツールBlueboxをこのほどデモした。 [→続きを読む]
Mentor Graphicsはパワー半導体の熱的信頼性を評価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。従来のテスターは電気的特性を評価し、熱の特性はある時点での静的な特性しか測定できない。今回Mentorのテスターは熱による経時変化を評価する信頼性試験のテスターともいえる。 [→続きを読む]
IoTをしっかりとしたビジネスにするためには、IoT端末、クラウドでのデータの取り扱い、アプリ開発、といった一連のIoTシステムを構築しなければならない(図1)。このためのクラウドプラットフォームを構築し、サービスを提供する企業が相次いでいる。米国シリコンバレーを拠点とするAyla Networksと英国のTelit Wireless Solutionsは、企業向けのIoTサービスを日本でも展開する。 [→続きを読む]
MEMSビジネスが半導体ビジネスに近づいてきそうだ。MEMSセンサを束ねる低消費電力の演算リッチなSoC(センサハブあるいはセンサフュージョン)、アルゴリズム開発、MEMSのファブレス、開発ツールなど、MEMSビジネスは広がりが出てきた。5月11-12日、東京両国で開催されたMEF (MEMS Engineer Forum) 2016ではMEMSセンサには部品からシステムへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]
4月下旬に東京ビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応用、使い勝手よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどの制御性を上げるためのセンサ、など新しい応用と動力技術が登場した。もともとこのイベントはモータ制御やパワー半導体、電源などに集中しているが、新しい応用を指向する。 [→続きを読む]
|
厚さが1mmと薄く、リーク電流が従来のリチウムイオン電池の1/10、エネルギー密度がmA/cm2クラスの全固体リチウムイオン電池を英国のベンチャー、Ilika(イリカと発音)が開発した。ARMと同様、IPライセンスビジネスを主力に据え、量産パートナーを探している。 [→続きを読む]
Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高速に動作するが、急峻な立ち上がりゆえにリンギングを起こしたりノイズを発生させたり、ゲートドライブ回路の設計が難しかった。TIの新製品(図1)はゲートドライブ回路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→続きを読む]
<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ