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技術分析

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オランダ応用科学研究機構(TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。 [→続きを読む]
国際カーエレクトロニクス技術展からのレポート第2弾では、赤色LEDリアランプにメッセージ性を持たせる提案や、電気自動車、電気を多用するプラグインハイブリッドなどによる多様な電源IC(DC-DCコンバータ)、運転手に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可視化ツールなどを紹介する。 [→続きを読む]
1月中旬、東京ビッグサイトで開催された国際カーエレクトロニクス技術展(図1)では、ACES(エースの複数を意味しエイシスと発音:Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing)に沿った新技術が続出した。カーエレクトロニクスでは安全を確保しながらコストを上げない技術の優先度も高い。 [→続きを読む]
前回(参考資料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信の姿を概観した。今回は、5G通信を狙った実証実験(PoC)や概念設計に必要な半導体技術を紹介しよう。 [→続きを読む]
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一部すでにサービスが始まっている5G無線通信だが、米国と北東アジア(中国・韓国・台湾・日本)を中心に大きな成長が見込まれている。大手通信機器メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024年には中国がモバイルデータのトラフィック量で世界一の29 EB(1エクサバイト=約100京バイト)/月になるだろうと予測する。 [→続きを読む]
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ディープラーニングのフレームワークChainerを提供しているプリファードネットワークスが学習を短期間で可能にするためのチップを開発、セミコンジャパン2018の会場で発表した。学習可能なAI専用ICは、初めて。学習用ではこれまでのNvidiaの牙城を崩す初めての専用ICとなる。 [→続きを読む]
半導体のショット雑音が熱雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt氏が見つけた。このことを同氏は東京・品川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で明らかにした。 [→続きを読む]
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Xilinxが東京オリンピック/パラリンピックや大きなコンサートのような大きなイベントに備えて、4K/8Kで非圧縮・圧縮のビデオ伝送が可能なFPGAソリューションを準備した。GPUよりも高速というアクセラレータカードALVEOや19年出荷予定のVERSAL(参考資料1)などで、100Gbps Ethernetなどに対応する。 [→続きを読む]
半導体チップに任意のアナログ波形を2チャンネル分入力でき、しかも27万円台からという低価格の任意波形ファンクションジェネレータAFG31000をTektronixが発売した。9インチの液晶ディスプレイにタッチスクリーンセンサを重ねているため、スマホのようにタッチ・ズーム・スワイプ動作が可能であり、リアルタイム波形モニタとしても使える。 [→続きを読む]
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IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]
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