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米TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの面積に小型化

米TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの面積に小型化

Texas Instrumentsは、POL(Point of Load)と呼ばれる電源用ICとして使う、出力6Aの小型電源用パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出力6AのDC-DCコンバータでさえ、大きさは2.3mm×3mm×1.95mm(高さ)とボードに実装する面積が小さい。このためボードスペースを有効に使うことができる。 [→続きを読む]

Keysight、半導体測定器を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの非破壊検査

Keysight、半導体測定器を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの非破壊検査

半導体の高周波特性やさまざまなパラメータ特性を測定する計測器を設計・製造しているKeysight Technologyが、今年で10回目となるプライベート展示会Keysight Worldを東京・JPタワーホール&カンファレンスで開催した。ここでVLSI 設計データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設計ツール、静電容量方式によるボンディングワイヤーの非破壊検査などを紹介している。 [→続きを読む]

スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現

スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現

Nvidia同様、データセンターやオンプレミスなど企業向けAIチップの中でデータフローコンピューティングを積極的に利用するSambaNova社が次世代AIというべき、多数の専用モデルを自律的に実行できるエージェンティックAIを目指していることがわかった。一つのAIチップで多数のモデルを実行できる。消費電力は大幅に下がることになる。 [→続きを読む]

Nvidia、LSI新製品開発短縮に威力を発揮する生成AI「ChipNeMo」を公開

Nvidia、LSI新製品開発短縮に威力を発揮する生成AI「ChipNeMo」を公開

半導体売り上げで急成長しているNvidiaは、生成AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応用ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設計期間を短縮するため、チップ設計のための生成AIであるLLM(大規模言語モデル)アシスタントChipNeMo(図1)を開発、IC製品開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 生成AI基盤の最前線」の講演で、明らかにした。 [→続きを読む]

TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積回路の選択肢を提案

TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積回路の選択肢を提案

AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が述べた。これは6月28日に横浜でTSMC Technology Symposium Japanを開催した際、メディア向け技術説明会で述べたもの。 [→続きを読む]

TI、GaNとドライバICを1パッケージに集積したモジュールを製品化

TI、GaNとドライバICを1パッケージに集積したモジュールを製品化

GaNやSiCのような高速のパワー半導体は性能の優位性は明確にあるものの、ノイズやオーバーシュート、アンダーシュート、リンギングなどプリント基板上で使いにくさが残る。ノイズを抑えるドライバICがカギを握ることをすでに伝えたが(参考資料1)、ドライバICとGaNパワートランジスタを集積したモジュール(図1)をTexas Instrumentsが開発した。 [→続きを読む]

新生Imagination Technologies、RISC-V CPUとGPUのIPで勝負

新生Imagination Technologies、RISC-V CPUとGPUのIPで勝負

英国のIP(Intellectual Property)ベンダーの一つ、Imagination Technologiesの経営陣が来日、Imaginationの変貌ぶりを伝えた。CPUはRISC-V、GPUはかつての主力製品POWERVRのポートフォリオをローエンドからハイエンド、さらにAシリーズからDシリーズへと進化させている。AIはCPU+GPUがカギとなる。応用もかつての主要1社から多岐に渡る。 [→続きを読む]

Analog Devices、GaNパワーFETを駆動するシリコンICでGaN回路設計を容易に

Analog Devices、GaNパワーFETを駆動するシリコンICでGaN回路設計を容易に

Analog Devicesは、GaNパワーFETのゲートをドライブするためのシリコンのドライバICを2023年に新製品として発売していたが、このほどその背景について明らかにした。GaNパワーFETはシリコンのパワーMOSFETと比べて、絶縁耐圧が10倍高く、電子移動度も2000cm2/Vsと高く高速動作に適している。一方、高速すぎて使いにくい点もある。 [→続きを読む]

Arm、モバイルにも簡単な生成AIを搭載できるサブシステムIPを開発

Arm、モバイルにも簡単な生成AIを搭載できるサブシステムIPを開発

IntelやAMD、Qualcommまでがパソコン向けのAI機能内蔵のSoCプロセッサを発表し、パソコンにAI機能がこれから入っていく時代になるが、スマートフォンのようなモバイルにもAI機能が入っていく時代になりそうだ。モバイル半導体IPの覇者ArmがAI機能を搭載できる新IP「Arm Compute Subsystems(CSS)for Client」を発表した。電力効率が高いことが最大の特長となる。 [→続きを読む]

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信号を送れるICを製品化

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信号を送れるICを製品化

MEMSを利用する振動子と発振回路、クロック発生器を1パッケージに実装したクロックICは、小型、高性能、低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基板設計も簡易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを手掛けてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出力のクロックIC「Chorus」を製品化した。 [→続きを読む]

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