技術分析

Micron Technologyがこれまで最多のセル層数である232層の3D-NANDフラッシュメモリを開発（図1）、それを搭載したCrucialブランドのSSDのサンプル出荷を限定ユーザー向けに始めた（参考資料1）。量産は2022年末になる見込みだ。232層と3ビット/セル技術でNANDフラッシュは1Tビットのチップと2Tバイトのパッケージ容量を実現できるという。 [→続きを読む]

Infineonは7月マイコンセミナーを開催、従来のXMCマイコンに加え、買収したCypressのpSoC、それ以前の旧富士通系のFMシリーズマイコンを融合・拡張性を持つ新マイコンを開発していることを明らかにした。全てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを備えているため、比較的融合させやすく、3社の特長を集積したものになりそうだ。 [→続きを読む]

3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが技術を競っている。TSMCは、6月に米国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET技術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構造の3nmプロセスノードでチップ生産を始めたと発表した。 [→続きを読む]

ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性能化に力を入れている。昨春、専用コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。第1弾はImmortalis-G715で、描画のレンダリング機能にはレイトレーシング（Ray Tracing）技術を用いた。レイトレーシングは、写真か絵か見分けがつかないほど鮮明な画像を描く技術。 [→続きを読む]

自動車用プロセッサにもデータセンターと同様、仮想化の時代がやってきた。車載コンピュータを仮想化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と制御処理を仮想化して1チップ上で実行できる。新しいドメインアーキテクチャを象徴している。 [→続きを読む]

エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーによる人々の安心・安全を見守る、という市場を開拓しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での活動を本格化させた。1月に法人登録を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を務めた田口倫彰氏が代表に就任した。製品は5〜10フレーム/秒程度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→続きを読む]

Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]

5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]

今後車載カメラが十数個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは欠かせなくなる。この市場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の自動車市場にやってきた。 [→続きを読む]