技術分析

Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]

ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算（MAC）が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]

日本最大のファブレス半導体メーカーであるメガチップスが、かつてのASICベンダーから汎用ICメーカーへと脱皮を図っている。それも民生用から産業用への変化だ。2014年に米国のMEMSタイミングデバイス会社のSiTimeを買収したのは、この狙いに沿った戦略の一つ。セミコンポータルがその1年前にSiTimeの製品を報道してから5年たつ（参考資料1）。SiTimeがメガチップスに買収された後、どう変わってきたかをレポートする。 [→続きを読む]

Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考資料1）に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]

Cypress Semiconductorは、自動車エレクトロニクスへのNORフラッシュをメモリ単体からマイコンも集積したメモリシステムへとソリューション指向を強めている。自動車用途では何と言っても信頼性と安全性は「絶対」だからである。いわばチップに信頼性と安全性を組み込み、万が一事故が起きてもフェイル-セーフシステムを確立する。 [→続きを読む]

オーストリアのアナログ半導体メーカーamsは、機械的なセンサから光を利用するイメージセンサ、化学センサに至るまでさまざまなセンサとその応用に特化することに舵を切り替えた。センサ単体だけではなく、センサとのインタフェースICやアルゴリズムなどソリューションまで手を広げている。工業用イメージセンサの責任者であるDIV Image Sensor SolutionsのシニアVP兼GMのStephane Curral氏が最近来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]

Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。 [→続きを読む]

IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独自に開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月前。このほど再び共同開発することを表明した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位面積当たりのビット密度は最も高い競争力のあるチップとなる。 [→続きを読む]

Armは、IoTプラットフォームの「Arm Mbed Platform」を数年前に発表したが、このほどその進化について明らかにした。すでに30万人の開発者コミュニティと80社以上のパートナー企業を持ち、このほどIBMやGMOグローバルサインとも提携、IBMのWatson IoT Platformでもデバイス管理ができるようにし、GMOがMbed Cloudを利用できるように認証した。 [→続きを読む]

組み込みソフトウエア大手のWind RiverのマルチコアSoC向けのリアルタイムOS（RTOS）であるVxWorks 653 4.0マルチコア版では、仮想化構成を採ることができるが、その安全性(safety)とセキュリティについて、来日した同社ビジネス開発ディレクターのAlex Wilson氏(図1)が解説した。 [→続きを読む]