技術分析

GPUメーカーであるNvidiaが応用を拡大するためにソフトウエア開発にかなりの力を入れている。特にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応用拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可視化するという一連の流れを表現する。モノづくりに欠かせない汎用工業デザインの基本となる。先週開催されたGTC 2021でCEOのJensen Huang氏（図1）が基調講演でさまざまな応用を見せた。 [→続きを読む]

シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ（高周波のトランシーバ）を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]

ソニーが、イメージセンサデータをエッジ側で解析し、データを軽くしてクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS（アイトリオスと発音）」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導体メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解決に近づけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーセンサでは、ミリ波の送受信回路だけではなくチャープ信号（注1）を処理するデジタル回路が必要となる。Texas Instrumentsは、その信号処理回路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている（図1）。60GHzと77GHzの両方に渡りマイコンまでの高集積化を特長としている。 [→続きを読む]

77GHzのミリ波レーダーは自動車向けに前方検出に使われ始めているが、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域を持つことが日本で認められ、半導体各社が人感センサや人流センサなど非接触のセンサとして製品を相次いで出してきた。先行するInfineonに続き、Texas Instruments、Analog Devicesが続々リリース。ミリ波レーダーセンサ動向を3回に分けて紹介していく。 [→続きを読む]

Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消費電力あたりの性能は極めて高い。2年前に初めて設計したM1と比べ、前者は3倍、後者は6倍の性能だという。M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は前者で333億個、後者は570億個となった。5nmプロセス採用。 [→続きを読む]

AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム（図1）まで手掛けるGraphcoreが2021年に入り日本でも活動に力を入れている。機械学習に適した超並列処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性能が極めて高いのが特長だ。すでに韓国通信オペレータのKTでネットワーク効率を上げ、Microsoft Azureクラウド上での医療画像分類認識で最新GPUよりも12倍も高速という実績を見せている。 [→続きを読む]

東京に本社を置き、シリコンバレーに活動の拠点を置くスタートアップのAtonarp社が半導体製造装置のインサイチュ・モニタリング向けの小型質量分析器をリリースした。半導体製造装置のチャンバ内でエッチングやデポジション時のプロセスガスの分析ができると共にリアルタイムで分析情報をフィードバックできる。いわばスマート製造の基本技術の一つになりうる。 [→続きを読む]

Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]