技術分析
Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した(図1)。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI(ディープラーニング)専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。
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IPベンダーのトップメーカー、Armが10年ぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した(図1)。10年前にV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの移行にすぎなかったが、今回のアーキテクチャは、これまでの汎用コンピュータから専用コンピュータへの対処を考えたCPUアーキテクチャとなっている。10年周期のマキモトウェイブに対応した動きと捉えられる。
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Intelは、ノートパソコン向けに低消費電力での長時間動作や性能、スリープからの高速立ち上がりなどを満足させたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機能を内蔵したvProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両方を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説明会で紹介した。
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AIのアプリケーションソフトウエアをチップ上に焼き付けるための開発ツールを使って、自分の行いたい機械学習などのAIを簡単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き付け機械学習させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学習をチップに組み込み、実行させることはそれほど簡単ではなかった。
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Texas Instrumentsは車載グレード(ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する(図1)。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。
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エッジAIチップが注目される中でいち早く量産に持ってきた企業が昨年3月に東京にオフィスを構えた。シリコンバレー生まれのGyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨年11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち上げた。日本でのAIを身近にしたいという思いがある。
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アドバンテストは、テスターの製造・販売だけではなく、クラウドベースでテストしたデータを収集・整理・分析するようなコンサルティングビジネスを今後育てていくことをSEMICON Japan 2020で発表した。2020年7月に半導体製造のビッグデータを手掛けているPDF Solutions社と提携、そのデータ解析技術を利用する。
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いつでもどこでも常時接続を謳うGoogleのChrome OSを搭載したパソコン「Chromebook」向けのAPUにMediaTekが力を入れているが、このほどそのロードマップを発表した(図1)。MediaTekのSoCの特長はこれまでスマートフォンで培ってきた低消費電力技術。コロナ禍で遠隔教育向けのPCとしてChromebook市場は半年で急成長していることが背景にある。
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