汎用から専用で性能向上を図るプロセッサ技術をAMDが解説
これからのプロセッサはドメインコントローラという専用プロセッサが進展しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster氏は、カスタムコンピュータ技術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも一緒に最適化するコンピュータ技術が重要になる、と述べた。 [→続きを読む]
技術分析
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TI、14/16/18ビット・65/125 MS/sのA-Dコンバータでリアルタイム制御狙う
Texas Instrumentsは、リアルタイム制御を狙ったA-Dコンバータの製品ポートフォリオを広げた。このほど、分解能14ビット、サンプリング速度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解能は14/16/18ビットでサンプリング速度10/65/125 MS（サンプル）/sながら消費電力は71〜100mW/チャネルの製品群ADC3660シリーズを発売した。 [→続きを読む]
Keysight、ミリ波向け最大110GHzまでの信号アナライザをリリース
第2世代の5Gシステムや低軌道衛星間通信などこれからのミリ波通信システムを観測するため、最大110GHzまで測定できるミリ波信号アナライザ「N9042B UXA」をKeysight Technologyが開発、発売した。アナライザ本体では最大周波数50GHz、帯域幅4GHzだが、周波数エクステンダ「V3050A」を追加すると110GHzまで測定可能になる。 [→続きを読む]
Micron、将来見据えた176層NANDフラッシュとDRAM製品を出荷
Micron Technologyは、昨年最大176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが（参考資料1、2）、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→続きを読む]
Infineon、EV向け第2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷
パワー半導体のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ自動車向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの生産を本格化させる。それも1200Vへの対応だ。耐圧1200Vであれば、800V系高電圧の電気自動車（EV）にも対応できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも大きいが、その本格導入の時期を見計らっている。 [→続きを読む]
ドメインコントローラをTIがEV向けに提案
EV向けのドメインコントローラのコンセプト（図1）をTexas Instrumentsが明らかにした。EVには動力となるモータを駆動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー（OBC）、バッテリ管理システム（BMS）も欠かせない。これらの機能ごとにECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え方だ。 [→続きを読む]
IBM研究所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作
米ニューヨーク州アルバニーにおけるIBM研究所が2nmデザインのナノシート技術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ上に試作した（図1）。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独自に開発しているが、今年後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025年以降になりそうと見られている。 [→続きを読む]
7nmプロセスで製造したウェーハ規模の巨大なAIチップ
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、第2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで製造されていたが、今回は7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は前回の1兆2000億トランジスタに対して2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ上の性能特性も2倍以上になっている。 [→続きを読む]
Siemens EDA、第2世代のSoC検証エミュレータを4製品発表
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設計をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今回の検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設計で必要な仮想プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4製品を用意した。 [→続きを読む]
Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した一連のチップは、巨大なデータセンターあるいは巨大なAI学習モデルに対応させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード名）を発表したのもCPUとGPUを超並列で使う巨大な計算システムを想定している。加えて、演算専用のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
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