ソニー、マシンビジョンや車載カメラ用にAI解析の開発環境を提供
ソニーが、イメージセンサデータをエッジ側で解析し、データを軽くしてクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS（アイトリオスと発音）」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導体メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解決に近づけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→続きを読む]
技術分析
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ミリ波レーダーがプライバシー遵守、防犯など人流・人感センサに（2）TI編
ミリ波レーダーセンサでは、ミリ波の送受信回路だけではなくチャープ信号（注1）を処理するデジタル回路が必要となる。Texas Instrumentsは、その信号処理回路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている（図1）。60GHzと77GHzの両方に渡りマイコンまでの高集積化を特長としている。 [→続きを読む]
ミリ波レーダーがプライバシー遵守、防犯など人流・人感センサに（1）
77GHzのミリ波レーダーは自動車向けに前方検出に使われ始めているが、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域を持つことが日本で認められ、半導体各社が人感センサや人流センサなど非接触のセンサとして製品を相次いで出してきた。先行するInfineonに続き、Texas Instruments、Analog Devicesが続々リリース。ミリ波レーダーセンサ動向を3回に分けて紹介していく。 [→続きを読む]
Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機能を充実しながら消費電力を削減
Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消費電力あたりの性能は極めて高い。2年前に初めて設計したM1と比べ、前者は3倍、後者は6倍の性能だという。M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は前者で333億個、後者は570億個となった。5nmプロセス採用。 [→続きを読む]
性能と拡張性の高いMIMDアーキテクチャのAIチップで勝負するGraphcore
AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム（図1）まで手掛けるGraphcoreが2021年に入り日本でも活動に力を入れている。機械学習に適した超並列処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性能が極めて高いのが特長だ。すでに韓国通信オペレータのKTでネットワーク効率を上げ、Microsoft Azureクラウド上での医療画像分類認識で最新GPUよりも12倍も高速という実績を見せている。 [→続きを読む]
エッチングなどのインサイチュモニター可能な質量分析器をAtonarpが発売
東京に本社を置き、シリコンバレーに活動の拠点を置くスタートアップのAtonarp社が半導体製造装置のインサイチュ・モニタリング向けの小型質量分析器をリリースした。半導体製造装置のチャンバ内でエッチングやデポジション時のプロセスガスの分析ができると共にリアルタイムで分析情報をフィードバックできる。いわばスマート製造の基本技術の一つになりうる。 [→続きを読む]
TI、ブラシレスモーターの騒音を制御技術で抑え込む
Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]
USB-Cを給電するマイコン製品ポートフォリオをInfineonが拡大
USB-Cのパワーデリバリー（給電）を利用して急速充電を可能にする高耐圧（最大28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡大した。スマホだけではなく、電動工具、AIスピーカー、電気カミソリなどの急速充電も可能になり、USB-Cのパワーデリバリー機能は拡大が期待されている（図1）。 [→続きを読む]
ルネサス、Dialog買収完了によりWinning Combo製品ポートフォリオ拡充
ルネサスエレクトロニクスが英Dialog Semiconductor社を買収したことで、新たなウィニングコンボ（Winning Combo）製品、すなわちシナジー効果を生み出す製品群を39製品にまで拡充した。すでに自動車用から産業用IIoT、そしてインフラ向けの製品まで適用した。これにより、デジタル化の実証実験や実用化への期間を一気に短縮できるようになる（図1）。 [→続きを読む]
エッジAIプロセッサチップをシニアと若者で開発、電力効率10倍、コスト1/10
2011年、パナソニックから3名のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、苦労を重ね、ようやく2018年にシリーズAの資金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画像処理チップを世の中に出していくという志を持ったシニア世代と、新規採用した若い社員が手を組み、AIチップの量産を目指し動き出した。2020年12月にはシリーズBの資金調達にも成功した。 [→続きを読む]
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