Intel、ノートPC向けプロセッサでセキュリティを強化
Intelは、ノートパソコン向けに低消費電力での長時間動作や性能、スリープからの高速立ち上がりなどを満足させたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機能を内蔵したvProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両方を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説明会で紹介した。 [→続きを読む]
技術分析
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AIアプリを簡単に作成、チップ評価もできる開発ツール、フィックスターズ開発
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ上に焼き付けるための開発ツールを使って、自分の行いたい機械学習などのAIを簡単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き付け機械学習させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学習をチップに組み込み、実行させることはそれほど簡単ではなかった。 [→続きを読む]
TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る
Texas Instrumentsは車載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→続きを読む]
ソフトウエアツール＋AIチップで現場にAI導入を支援するジルファルコン
エッジAIチップが注目される中でいち早く量産に持ってきた企業が昨年3月に東京にオフィスを構えた。シリコンバレー生まれのGyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨年11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち上げた。日本でのAIを身近にしたいという思いがある。 [→続きを読む]
アドバンテスト、テスターの販売からクラウドによるテスト分析業務へ拡大
アドバンテストは、テスターの製造・販売だけではなく、クラウドベースでテストしたデータを収集・整理・分析するようなコンサルティングビジネスを今後育てていくことをSEMICON Japan 2020で発表した。2020年7月に半導体製造のビッグデータを手掛けているPDF Solutions社と提携、そのデータ解析技術を利用する。 [→続きを読む]
MediaTek、AIコアと8コアCPU、GPUを搭載したSoCでChromebook市場強化
いつでもどこでも常時接続を謳うGoogleのChrome OSを搭載したパソコン「Chromebook」向けのAPUにMediaTekが力を入れているが、このほどそのロードマップを発表した（図1）。MediaTekのSoCの特長はこれまでスマートフォンで培ってきた低消費電力技術。コロナ禍で遠隔教育向けのPCとしてChromebook市場は半年で急成長していることが背景にある。 [→続きを読む]
UnitedSiC社、SiCパワーJFETで750V、18mΩの製品をリリース
SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う市場は主に電動自動車（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]
1ビットの推論AIチップのIPコアを国内ベンチャーLeapMindが一般販売
エッジやエンドポイントなどの端末でのAI推論機能を作り上げるのに、最優先されるのが低消費電力。端末はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ駆動のデバイスが多いからだ。そこで顧客の学習モデルを再構成しながら分解能1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの重みを構成する技術 (図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考資料1）がこれまでの知見を元にIPコア新製品Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→続きを読む]
Micronが176層NANDフラッシュの設計思想を明らかに
チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術（参考資料1）を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。 [→続きを読む]
TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]
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