Semiconductor Portal

技術分析

» セミコンポータルによる分析 » 技術分析

VLSI Sympo報告:IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る

VLSI Sympo報告:IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る

VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]

ライブストリーミング市場に期待するXilinx、ビデオサーバー装置を発表

ライブストリーミング市場に期待するXilinx、ビデオサーバー装置を発表

Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった(図1)。 [→続きを読む]

3D-ICがいよいよパソコンに載る時代へ

3D-ICがいよいよパソコンに載る時代へ

IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]

Arm、新世代のCPU,GPU,AIの各コアとカスタマイズコアCortex-Xを発表

Arm、新世代のCPU,GPU,AIの各コアとカスタマイズコアCortex-Xを発表

Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]

National Instruments、SoCの待機時消費電力を測定評価するPXIモジュール

National Instruments、SoCの待機時消費電力を測定評価するPXIモジュール

National Instrumentsは、電源を多数供給しなければならないSoCをテストするためのPXIモジュールを開発、データログ機能ソフトウエアFlexLoggerと併せてSemiconductor Power & Performance Validation Solutionを提供する(参考資料1)。スリープモードや低消費電力モードのSoCの消費電力を精度よく測定できる。SoC上に多数ある個々のIP回路の消費電力もIP回路ごとに測定できる(図1)。 [→続きを読む]

スマートビルディングの予知保全でダウンタイムゼロを目指すInfineon

スマートビルディングの予知保全でダウンタイムゼロを目指すInfineon

Industry 4.0をオフィスビルなどに適用するとスマートビルディングになる。スマートビルにIoTシステムを適用することで予知保全が可能になり、故障前に部品を交換することでダウンタイムゼロのビルができる。Infineon Technologiesがスマートビル市場に狙いを定めた。センサ、制御マイコン、パワー半導体、セキュアマイコン。これらが市場攻略のカギを握る。 [→続きを読む]

Keysight、コストパフォーマンスの優れた8チャンネルオシロ/スペアナ

Keysight、コストパフォーマンスの優れた8チャンネルオシロ/スペアナ

Keysight Technologiesが8チャンネルを同時に観測できるミッドレンジのリアルタイム(RT)オシロスコープを発売した。この測定器「Infiniium MXRシリーズ」(図1)は、1台で8台のオシロスコープの機能を果たす。オシロだけではなく周波数表示も可能なスペアナ機能、さらにロジアナ機能も持ち、最大周波数帯域6GHz、サンプリング速度16Gサンプル/秒、とほぼ万能な測定器といえる。 [→続きを読む]

センチメートルの位置精度で進化を続けるBluetooth

センチメートルの位置精度で進化を続けるBluetooth

Bluetooth通信機能を搭載したデバイス(スマートフォンやパソコンなど)は2015年から2019年まで毎年3億台のペースで出荷されてきた。2020年からは毎年4億台ずつ増えていく。このような見通しをBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した。すでに2018年から19年は4億台増えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を続けるのか。 [→続きを読む]

特集コロナ戦争(5):シリコンチップを利用する医療機器向けボード開発続出

特集コロナ戦争(5):シリコンチップを利用する医療機器向けボード開発続出

半導体メーカーや関連メーカーから、新型コロナウイルス対策に日夜取り組む医療関係者を支援するためのテクノロジーが具体的に出てきている。ルネサスは人工呼吸器用のリファレンスデザインを開発、提供する。英Imperial College Londonや米Rochester大学はシリコンチップを利用したウイルス検査キットを開発するなど、実際に貢献し始めた。 [→続きを読む]

パッケージング技術でパワーMOSFETの熱抵抗を大きく改善したInfineon

パッケージング技術でパワーMOSFETの熱抵抗を大きく改善したInfineon

パワー半導体の巨人Infineon Technologiesが、冬の時代を迎えているパワー半導体への次の手を打ち始めた。シリコンのパワーMOSFETやIGBT、SiC MOSFET、GaN HEMTなどパワー半導体の製品ポートフォリオを広げ、しかもクルマ市場をにらみながら新型コロナ後を狙って着々と準備を進めている。 [→続きを読む]

<<前のページ 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 次のページ »