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エッジやエンドポイントなどの端末でのAI推論機能を作り上げるのに、最優先されるのが低消費電力。端末はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ駆動のデバイスが多いからだ。そこで顧客の学習モデルを再構成しながら分解能1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの重みを構成する技術 (図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考資料1）がこれまでの知見を元にIPコア新製品Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→続きを読む]
チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術（参考資料1）を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考資料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。製品では96層のNANDが入手可能だが、従来の最大容量より40%以上も大きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以上も速いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→続きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた（図1）。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]
Nokiaが東京広尾のフィンランド大使館でConnected Future 2020を開催、日本におけるローカル5Gへの期待とエコシステムの重要性を述べた。ローカル5Gは、IoTと組み合わせて工場や港湾、倉庫など広い場所で機械や機器をつなぎ、生産性を上げようという技術である。 [→続きを読む]
計測器メーカーのKeysight Technologyは、対象物との距離を測るクルマ用ドップラーレーダーの測定器を拡充した。これからの79GHzのドップラーレーダーをテストするために3対の無線リモートヘッドを設けている。リモートヘッドは、距離をフレキシブルに変えられるヘッド1個と距離を固定したヘッド2個からなり、横からの飛び出しを評価できる。 [→続きを読む]
ArmのメモリIP部門が独立、スピンオフしてCerfe Labsを設立した（参考資料1）。Ce（Correlated Electron）RAMと呼ぶ、強相関電子系の材料を使った不揮発性RAMのメモリIPを提供する。これまでのArmと同様、IPベンダーとしてのビジネスを行う。強相関電子系とは、電子が単独で動作するのではなく、電子同士が相関を保ちながら挙動する材料。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesが60GHzのミリ波レーダーを使って、タッチレス応用を展開し始めた。60GHz帯は日本でも認められたミリ波周波数帯。帯域が7GHzと広く取れるため、対象物との距離を分解能2cm程度で測定できる。タッチレスで人間の心臓や肺の動きを検出できるため、リモートで医師が患者を診断できる。 [→続きを読む]
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