2020年8月20日
|技術分析(半導体製品)
IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの製品で、前世代のPower 9と比べ、演算能力とエネルギー効率は3倍高く、推論能力もINT8(8ビット整数演算)では20倍も高いという。数PB(ペタバイト)のメモリにもアクセスできる。
[→続きを読む]
2020年7月22日
|技術分析(半導体製品)
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした(図1)。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。
[→続きを読む]
2020年7月17日
|技術分析(半導体製品)
AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み重ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど明らかにした(図1)。自動運転のレベル3になると物体認識の演算処理でメモリバンド幅は200GB/sを超えるようになる。では、どのメモリを選択すべきか。
[→続きを読む]
2020年7月 7日
|技術分析(プロセス)
ALD(原子層デポジション)技術を大気中で、しかもロール2ロール方式の連続量産ラインで使える技術Spatial ALDをオランダの研究機関であるHolst Centreが明らかにした。ALDは原子1層ずつ堆積する技術であるため、これまでは表面吸着を利用して1層ずつ堆積するため処理時間が長かった。この常識を打ち破るフレキシブルエレクトロニクス向けの新技術で、装置も作っている(図1)。
[→続きを読む]
2020年7月 3日
|技術分析(半導体製品)
車載カメラ市場が活発になっている。ON Semiconductorやソニーセミコンダクタソリューションズなどが車載向けに力を入れている中、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと広い最大250万画素(HD)のCMOSセンサと、近赤外感度を上げ暗闇でも撮影できるカメラモジュールを製品化した(図1)。
[→続きを読む]
2020年7月 2日
|技術分析(半導体製品)
Infineon Technologiesと合併した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の安全重視のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2年前にリリースしたが(参考資料1)、セキュリティを強化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT(Root of Trust)や暗号化技術などを集積、将来のOTA(Over the Air)によるサイバー攻撃に備える。
[→続きを読む]
2020年6月19日
|技術分析(半導体応用)
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。
[→続きを読む]
2020年6月17日
|技術分析(半導体応用)
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった(図1)。
[→続きを読む]
2020年6月16日
|技術分析(半導体製品)
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。
[→続きを読む]
2020年6月10日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。
[→続きを読む]