ON Semiに見るツールとチップの使い方
半導体メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導体ビジネスの優劣を決めるようになった。その例を幕張メッセで開催されたTechno-Frontier 2019に出展したON Semiconductorに見ることができる。 [→続きを読む]
技術分析
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生体埋め込み用厚さ0.6mmの全固体薄膜リチウムイオン電池
薄膜技術による全固体リチウムイオン電池は、半導体プロセス技術で製造するウェーハベースのバッテリ製造技術であるが、医療用に人体に埋め込む用途では10年以上使えるメドが立った。英国のファブレス企業Ilika（イリカと発音）社は、新型電池Stereax M50を開発、生体埋め込み可能な応用としてその製造方法をライセンス開始した。 [→続きを読む]
Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接続技術を矢継ぎ早に発表
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実装技術で開発
Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→続きを読む]
MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で超低消費電力の威力を発揮
東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]
Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高速・低消費電力を実証
Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO（図1）に力を入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接続してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高速、しかも再構成できるフレキシビリティを持つ。最新製品ALVEO U280は機械学習を意識してINT8（8ビットの整数演算）で24.5TOPsの性能を持つ。 [→続きを読む]
「クルマにも仮想化が必要」、Wind Riverの次世代戦略
自動車の安全・安心を追求し事故のない車を追求することでECU（電子制御ユニット）の数はこれまで増加し続けてきた。ADASや自動運転では更なるIT・エレクトロニクス化が避けられない。しかし、ECU数が増えれば増えるほど配線は増え重量が増すことになる。低コスト化の意味でもECU増加の方向は正しいのだろうか。Wind RiverはECUの数を減らす仮想化技術に取り組んでいる。2019年1月に日本法人代表取締役社長に就任したMichael Krutz氏に聞いた。 [→続きを読む]
Pure Storage、新しいデータ保存法を提案
米Pure Storage社は、オンプレミスで利用されてきた従来のデータバックアップシステムに代わりクラウド利用のバックアップを可能にするソフトウエアObjectEngineを2種開発（図1）した。バックアップとして、従来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド上のフラッシュアレイに長期保存するが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い方を提案した。 [→続きを読む]
Intel、コア基地局向けアクセラレーションカードを提供
Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC（Mobile World Congress）で発表したが、このほど東京でもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露目した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。 [→続きを読む]
Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版を用意
Xilinxは5Gの基地局に向けたSoCのZynq UltraScaleにRF用デジタルベースバンド回路を集積した新しいSoCデバイス(図1)のロードマップを発表した。日本でも3.7GHz帯と4.5GHz帯、および28GHz帯が総務省の周波数割り当てとして決まった。Xilinxのこのチップは、サブ6GHzをカバーし、デジタル変復調後のデジタル回路も搭載しており、モバイル端末に近いエッジ基地局向けとなる。 [→続きを読む]
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