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中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]
広帯域のミリ波レーダーを使った位置精度を上げる技術が可能になりつつある。総務省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実用化に向けて動き出している。広帯域にすると位置精度が上がるためジェスチャー操作などが可能になる。National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の車両レーダーテストシステムを開発した。 [→続きを読む]
量子コンピュータだって、半導体チップで制御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ（ゲート方式）を制御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子力学の重ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に重ね合わせることができる超並列コンピュータとなる。しかし制御はそう簡単ではない。 [→続きを読む]
ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→続きを読む]
ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏（図1）は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]
クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。 [→続きを読む]
CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST（科学技術振興機構）が主催するCREST（戦略的創造研究推進事業）の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→続きを読む]
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10年に渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構想をMicron Technologyが打ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども明確にした。 [→続きを読む]
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