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Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+（CPUを内蔵したハイエンドのFPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード（ボード）を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]
いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周波数を計測できるAnalog Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。 [→続きを読む]
Hewlett-Packard社をルーツに持つ計測器メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開催した。計測器というハードウエアのメーカーから、設計から検証、製造テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと手を広げている。なぜ、計測器メーカーなのにソフトウエアか。 [→続きを読む]
半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック（MoDeCH）は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]
東京工業大学の岡田健一研究室とNECは、次世代無線通信規格5Gの本命技術となる39GHzミリ波用のCMOS送受信機チップを開発、性能劣化の少ないビームフォーミング技術を実証した（参考資料1）。5Gでは使える周波数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性能の実現はほとんど無理。ミリ波が5Gの本命技術となる。 [→続きを読む]
TSMCが10年ぶりに日本で記者会見を開いた。同社は毎年TSMC Technology Symposiumを世界各地で開催しており、米国や台湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記者会見さえ開催してこなかった。TSMCの現状をレポートする。 [→続きを読む]
Tektronixは、80名の顧客のエンジニアへのインタビューによる要望をフィードバックして設計・製造した新製品オシロスコープ「3シリーズMDO」と「4シリーズMSO」を発売した。オシロに対するエンジニアの要求とは何か？ [→続きを読む]
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]
半導体ICパッケージが大きく変わりそうだ。5G（第5世代の携帯通信技術）には、アンテナをICパッケージの上に設置するAiP（Antenna in Package）技術を採用することになりそうだ。それも高周波（RF）回路のICやアンテナ周りをテストするための方法として、OTA（Over the Air）技術を使う可能性も出てきた。 [→続きを読む]
これぞ、企業買収で相乗効果が得られた好例といえそうだ。低消費電力のパワーマネジメントに強い英国のDialog Semiconductorは2017年に小規模FPGAメーカーのSilegoを買収したが、両社の「いいとこどり」をした製品が登場した。 [→続きを読む]
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