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東京五輪の準備万端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSAL用意

東京五輪の準備万端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSAL用意

Xilinxが東京オリンピック/パラリンピックや大きなコンサートのような大きなイベントに備えて、4K/8Kで非圧縮・圧縮のビデオ伝送が可能なFPGAソリューションを準備した。GPUよりも高速というアクセラレータカードALVEOや19年出荷予定のVERSAL(参考資料1)などで、100Gbps Ethernetなどに対応する。 [→続きを読む]

格段に使いやすくなった任意波形ファンクションジェネレータ

格段に使いやすくなった任意波形ファンクションジェネレータ

半導体チップに任意のアナログ波形を2チャンネル分入力でき、しかも27万円台からという低価格の任意波形ファンクションジェネレータAFG31000をTektronixが発売した。9インチの液晶ディスプレイにタッチスクリーンセンサを重ねているため、スマホのようにタッチ・ズーム・スワイプ動作が可能であり、リアルタイム波形モニタとしても使える。 [→続きを読む]

IBMのPower 10完成は2020年を目指す

IBMのPower 10完成は2020年を目指す

IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]

半導体市場はいつ横バイになるか

半導体市場はいつ横バイになるか

世界半導体市場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下降曲線を単純に伸ばすと対前年比で昨年並みになるのは2019年の前半くらいになる可能性がある(図1)。ただし、これは半導体販売額の前年差と前年比を外挿しただけの話。実際の販売額は、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→続きを読む]

欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→続きを読む]

Micron、4ビット/セルの64層3D-NAND搭載SSDをPC/ゲーム向けに発売

Micron、4ビット/セルの64層3D-NAND搭載SSDをPC/ゲーム向けに発売

Micron Technologyは、4ビット/セル(QLC)方式で64層の3D-NANDの512Gビットチップを4個1パッケージに収容したICを2個実装した、500GBのSSDカード(図1)を一般市場に10月27日に発売する。「Crucial P1」と名付けられた1TBのSSDカードは、最大シーケンシャル読み出し速度2000MB/s、書き込み速度1700MB/sだという。 [→続きを読む]

Xilinx、超高級2.5D-LSIの全貌を明らかに

Xilinx、超高級2.5D-LSIの全貌を明らかに

Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform:適応型演算加速プラットフォーム)の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]

Arm、XilinxのFPGAに集積するCortex-M1/M3をライセンスフリーに

Arm、XilinxのFPGAに集積するCortex-M1/M3をライセンスフリーに

ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。 [→続きを読む]

Intel、エッジからクラウドまでAI製品ポートフォリオを提供

Intel、エッジからクラウドまでAI製品ポートフォリオを提供

AI(人工知能)は一時的なブームではない。企業の悩み、社会問題、医療・政府・インフラなど社会の問題を解決するための手段となりつつある。Intelの日本法人のアジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターである根岸史季氏(図1)は「今やAI(人工知能)は現実的な課題を解くためのツールとして使われるようになってきた」と述べている。Intelがこのほど明らかにしたAI戦略を紹介する。 [→続きを読む]

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