2018年10月31日
|技術分析(半導体製品)
11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。
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2018年10月26日
|技術分析(半導体製品)
Micron Technologyは、4ビット/セル(QLC)方式で64層の3D-NANDの512Gビットチップを4個1パッケージに収容したICを2個実装した、500GBのSSDカード(図1)を一般市場に10月27日に発売する。「Crucial P1」と名付けられた1TBのSSDカードは、最大シーケンシャル読み出し速度2000MB/s、書き込み速度1700MB/sだという。
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2018年10月12日
|技術分析(半導体製品)
Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform:適応型演算加速プラットフォーム)の狙いを明らかにした。
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2018年10月 3日
|技術分析(半導体製品)
ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。
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2018年10月 1日
|技術分析(半導体製品)
AI(人工知能)は一時的なブームではない。企業の悩み、社会問題、医療・政府・インフラなど社会の問題を解決するための手段となりつつある。Intelの日本法人のアジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターである根岸史季氏(図1)は「今やAI(人工知能)は現実的な課題を解くためのツールとして使われるようになってきた」と述べている。Intelがこのほど明らかにしたAI戦略を紹介する。
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2018年9月26日
|技術分析(半導体製品)
人体の心拍数や心電図、体温を測定するウェアラブルのヘルスケア機器を開発するための腕時計型ハードウエアツール(図1)を米Maxim Integratedが開発した。Publitek主催のPre-electronica Media Conferenceで発表したもの。国内でも記者会見を開いた。
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2018年9月20日
|技術分析(半導体応用)
Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演算を行うIPコアにおいて、効率よくデータや重みを間引くことで、従来と同じ4000個のMAC演算ユニットで比べると、性能は最大4.7倍。電力効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018年末には特定顧客向けに生産が始まる。Publitek主催のメディアイベントで明らかにした。
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2018年8月 8日
|技術分析(半導体応用)
データセンターのストレージシステムが変わりそうだ。巨大なCPUを集め、巨大なストレージをつなぐことのできるデータセンター向け大規模ストレージシステムを新インターフェース規格NVMe(Non-Volatile Memory Express)でつなぐようなシステムに向け、共有型の高速ストレージへと向かうという。米Pure Storage社が大規模システムに向けた高速ストレージ装置FlashArray IIXファミリを発売する。
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2018年7月26日
|技術分析(製造・検査装置)
Keysight Technologiesが“超”ハイエンドなリアルタイムオシロスコープを発表した。Infiniium UXRシリーズは、最大周波数帯域がミリ波の110GHz、1Tbpsの超高速データレートを測定できるという優れもの。逓倍器なしで直接ミリ波を測定できる。Keysightはもともと超高周波に強いHewlett-Packardの流れを組む計測器メーカーだけに技術を鼓舞したといえる。
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2018年7月18日
|技術分析(半導体製品)
日本のクルマ市場へ参入する米国半導体が増えているが(参考資料1、2)、ADAS向けのパワーマネジメントに特化したICをMaxim Integratedが4種類発売した。全て自動車用途を狙った製品で、中には同軸ケーブルに電源を載せるPower-over-Coax機能の製品もある。カメラ用、レーダー用、さらには電源保護回路ICもある。
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