Semiconductor Portal

技術分析

» セミコンポータルによる分析 » 技術分析

Tektronix、RF測定のための100万円台のネットワークアナライザ

Tektronix、RF測定のための100万円台のネットワークアナライザ

ワイヤレス通信に必須のRF回路の特性を評価するためのテスターとして、ネットワークアナライザが有効だが、これまでの半額以下という100万円台の製品(図1)がTektronixから発売された。sパラメータや周波数軸のスペクトルデータを最大6GHzまで測れるという優れモノ。 [→続きを読む]

IBM、3段階のAIについて語る

IBM、3段階のAIについて語る

日本IBMは、IBM Watson Summit 2017を都内で開催、AIとクラウドが今後ますます結びつきを強め、それらを利用することで業務改革をさらに進められることを示した。これまでIBMは人工知能(AI)とは言わずコグニティブコンピューティングと呼んでいたが、このSummitではAIやマシンラーニングとの違いを明確に示した。 [→続きを読む]

FPGAコンピューティングが身近に

FPGAコンピューティングが身近に

フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC(高性能コンピューティング)や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大

Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大

アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS(先進ドライバ支援システム)や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]

オランダのDENS、結晶成長をリアルタイムで観察するツール

オランダのDENS、結晶成長をリアルタイムで観察するツール

オランダと言えば、国営大企業フィリップスがエレクトロニクスをけん引してきた国、というイメージが強い。しかし、そのフィリップスから完全独立して生まれたASMLの方が今や企業規模はフィリップスよりも大きい。このほどナノテク訪問団がやってきた。ナノテクに対する政府の資金は、対GDP比で0.04%と他の国よりも大きい。 [→続きを読む]

Xilinx、AI向けのソフトウエアスタックを発表、優位性を実証

Xilinx、AI向けのソフトウエアスタックを発表、優位性を実証

マシンラーニングやディープラーニングのようなAI(人工知能)用の半導体エンジンとして、GPUを設計しているNvidiaが注目されているが、AIのアーキテクチャでは再構成可能なFPGAは実は有利な立場にある。さまざまなアルゴリズムが消長するからだ。Xilinxはこのほど、さまざまなビジョンシステムに使えるAI向けソフトウエアスタック「reVISION」を発表した。 [→続きを読む]

CypressのpSoC 6はセキュリティ確保したIoT向けデュアルコアマイコン

CypressのpSoC 6はセキュリティ確保したIoT向けデュアルコアマイコン

Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ制御などの軽い演算も可能な高性能なデュアルコアマイコンpSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで力を入れてきたアナログ回路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機能も集積し、IoT用途に合わせた仕様となっている。 [→続きを読む]

東工大がAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発

東工大がAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発

東京工業大学は、AI(人工知能)に向いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工大のTSUBAMEは、消費電力当たりの性能が高いことをこれまで特長としてきたが、今回のTSUBAME3.0も電力効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→続きを読む]

オートモーティブワールド2017、測距チップと無線技術に焦点

オートモーティブワールド2017、測距チップと無線技術に焦点

1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]

<<前のページ 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 次のページ »